로우 솔더 패드의 구조 자체가 솔더 페이스트 증착 공간을 압축합니다. 스텐실 개구 면적 비율이 0.65 미만이고 PCB 패드 표면의 OSP 필름 두께가 0.3μm를 초과하면 솔더 페이스트가 스퀴지 압출 시 패드 홈을 완전히 채울 수 없습니다. In 추가로 JiaJinYuan 솔더 페이스트의 25℃ 측정 점도는 780Pa·s이며 요변성 지수는 4.2입니다. 인쇄 보도 자료 속도를 2.8mm/s 이상으로 설정하면 솔더 필라멘트가 패드 가장자리에서 당겨지고 이미 부족한 솔더 양이 제거되어 궁극적으로 리플로우 후 솔더 조인트 브리징이 누락되고 젖음 각도가 90°를 초과하며 X-ray 검사에서 솔더 조인트의 내부 보이드 비율이 35%를 초과하는 것으로 나타났습니다.

우리는 한 자동차 컨트롤러 생산 라인에서 동일한 LOT 보드를 3일 연속 추적한 적이 있는데, 0402 저항기의 냉납 접합률이 갑자기 0.12%에서 1.8%로 증가한 것을 발견했습니다. 분해 후 현미경 검사를 통해 패드 중앙에 솔더 페이스트 잔여물이 없고 가장자리에 플럭스 탄화 흔적의 흔적만 확인되었습니다. 추적해 보면 그날 솔더 페이스트 예열 시간은 4시간 미만이었고 캔 내부 측정 온도는 21.3℃에 불과한 반면, JiaJinYuan은 균일한 입자 분산을 보장하기 위해 최대 25±2℃까지 예열해야 했습니다. 솔더 페이스트의 수율 값은 저온에서 증가하여 스퀴지로 밀 때 전체 전단이 아닌 국부적인 미끄러짐을 유발하여 0.25mm 너비 패드의 실제 솔더 양이 표준 값보다 37% 낮습니다.

더 숨겨진 문제는 스텐실 장력 감쇠에서 비롯됩니다. 동일한 0.1mm 두께의 레이저 절단 스텐실을 300,000회 사용한 후 중앙 영역의 장력은 32N/cm²로 떨어지고 가장자리는 26N/cm²로 떨어집니다. 이때 스퀴지가 대형 QFN 패드 위를 지나갈 때 중앙 하향 압력은 정상이지만 양측이 너무 빨리 반동하여 패드 양쪽 끝 부분에 솔더 페이스트가 쌓이고 중앙에서 붕괴되는 현상이 발생합니다. 특히 0.4mm 피치 LGA 패키지에서 이러한 불균일성은 중간 24개 솔더 조인트의 솔더 높이를 45μm보다 낮게 만들고 평균 추력 테스트 값은 IPC-J-STD-001에서 지정한 8.5N 하한보다 훨씬 낮은 5.2N 아래로 떨어집니다.

임시 생산 라인 개선은 세 가지 매개변수를 동시에 조정해야 합니다. 수직 압출력을 강화하기 위해 스퀴지 각도를 60°에서 55°로 조이고, 전단 시간을 연장하기 위해 인쇄 속도를 45mm/s에서 32mm/s로 줄이고, 솔더 페이스트가 스텐실에 의해 역박리되는 것을 방지하기 위해 릴리스 거리를 0.5mm에서 0.3mm로 단축합니다. 이러한 세 가지 조정을 결합한 후, 로우 솔더 패드에서 측정된 솔더 페이스트 볼륨은 28% 반등하고 콜드 솔더 조인트 비율은 0.21% 이내로 떨어집니다. 그러나 JiaJinYuan 솔더 페이스트의 용매 증발 속도는 습도가 >65%RH일 때 1.7배 가속되므로 주변 습도는 45±5%RH 범위에 고정되어야 합니다.