โครงสร้างของแผ่นบัดกรีต่ำจะบีบอัดพื้นที่การสะสมของสารบัดกรี เมื่ออัตราส่วนพื้นที่รูรับแสงของสเตนซิลน้อยกว่า 0.65 และความหนาของฟิล์ม OSP บนพื้นผิวแผ่น PCB เกิน 0.3μm สารบัดกรีจะไม่สามารถเติมเต็มร่องของแผ่นภายใต้การอัดรีดปาดน้ำได้เต็มที่ นอกจากนี้ In ความหนืดที่วัดได้ของสารบัดกรี JiaJinYuan ที่ 25°C คือ 780Pa·s โดยมีดัชนี thixotropic อยู่ที่ 4.2 หากตั้งค่าความเร็วการกดพิมพ์ไว้สูงกว่า 2.8 มม./วินาที เส้นลวดบัดกรีจะถูกดึงที่ขอบของแผ่นและนำปริมาณการบัดกรีที่ไม่เพียงพออยู่แล้วออกไป ซึ่งท้ายที่สุดจะนำไปสู่การขาดการเชื่อมรอยต่อประสานหลังจากการรีโฟลว์ มุมเปียกมากกว่า 90° และการตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์แสดงอัตราส่วนช่องว่างภายในเกิน 35% ในข้อต่อบัดกรี

ครั้งหนึ่งเราเคยติดตามบอร์ด LOT เดียวกันบนสายการผลิตตัวควบคุมยานยนต์บางสายเป็นเวลาสามวันติดต่อกัน และพบว่าอัตราข้อต่อบัดกรีเย็นของตัวต้านทาน 0402 เพิ่มขึ้นจาก 0.12% เป็น 1.8% อย่างกะทันหัน หลังจากการถอดชิ้นส่วน การตรวจด้วยกล้องจุลทรรศน์ยืนยันว่าไม่มีสารบัดกรีตกค้างในแผ่นตรงกลาง โดยมีเพียงร่องรอยของฟลักซ์คาร์บอไนเซชันที่ขอบเท่านั้น เมื่อย้อนกลับไปดู เวลาอุ่นเครื่องแบบบัดกรีในวันนั้นน้อยกว่า 4 ชั่วโมง และอุณหภูมิที่วัดได้ภายในกระป๋องอยู่ที่เพียง 21.3°C ในขณะที่ JiaJinYuan ต้องอุ่นเครื่องสูงสุด 25±2°C เพื่อให้แน่ใจว่าอนุภาคจะกระจายตัวสม่ำเสมอ มูลค่าผลผลิตของสารบัดกรีจะเพิ่มขึ้นที่อุณหภูมิต่ำ ทำให้เกิดการลื่นในท้องถิ่นมากกว่าแรงเฉือนโดยรวมเมื่อถูกดันโดยไม้กวาดหุ้มยาง ส่งผลให้ปริมาณการบัดกรีจริงบนแผ่นอิเล็กโทรดกว้าง 0.25 มม. ต่ำกว่าค่ามาตรฐานถึง 37%

ปัญหาที่ซ่อนอยู่มากขึ้นมาจากการลดทอนความตึงของลายฉลุ หลังจากใช้ลายฉลุตัดด้วยเลเซอร์หนา 0.1 มม. เดิม 300,000 ครั้ง ความตึงเครียดในพื้นที่ส่วนกลางลดลงเหลือ 32N/cm² และขอบลดลงเหลือ 26N/cm² ในเวลานี้ เมื่อไม้กวาดหุ้มยางผ่านแผ่น QFN ขนาดใหญ่ แรงดันด้านล่างตรงกลางเป็นปกติ แต่ทั้งสองฝ่ายดีดตัวเร็วเกินไป ทำให้สารบัดกรีสะสมที่ปลายทั้งสองของแผ่นและยุบลงตรงกลาง โดยเฉพาะอย่างยิ่งในแพ็คเกจ LGA ระยะพิทช์ 0.4 มม. ความไม่สม่ำเสมอนี้ทำให้ความสูงของการบัดกรีของข้อต่อบัดกรีกลาง 24 ต่ำกว่า 45μm โดยตรง และค่าการทดสอบแรงขับเฉลี่ยตกต่ำกว่า 5.2N ซึ่งต่ำกว่าขีดจำกัดล่าง 8.5N ที่ระบุโดย IPC-J-STD-001 มาก

การแก้ไขสายการผลิตชั่วคราวจะต้องปรับพารามิเตอร์สามตัวพร้อมกัน: ปรับมุมปาดให้แน่นจาก 60° เป็น 55° เพื่อเพิ่มแรงอัดขึ้นรูปในแนวตั้ง ลดความเร็วในการพิมพ์จาก 45 มม./วินาที เป็น 32 มม./วินาที เพื่อขยายเวลาเฉือน และลดระยะการปล่อยจาก 0.5 มม. เป็น 0.3 มม. เพื่อหลีกเลี่ยงไม่ให้สารบัดกรีถูกลอกกลับด้านด้วยสเตนซิล หลังจากการปรับทั้งสามนี้รวมกัน ปริมาตรการบัดกรีที่วัดได้บนแผ่นบัดกรีต่ำจะดีดตัวขึ้น 28% และอัตราข้อต่อบัดกรีเย็นจะลดลงกลับไปภายใน 0.21% อย่างไรก็ตาม ควรสังเกตว่าอัตราการระเหยของตัวทำละลายของสารบัดกรี JiaJinYuan จะเร่งขึ้น 1.7 เท่า เมื่อความชื้น >65%RH ดังนั้นความชื้นโดยรอบจึงต้องล็อคไว้ในช่วง 45±5%RH