Cấu trúc của miếng hàn thấp tự nén không gian lắng đọng chất hàn. Khi tỷ lệ diện tích khẩu độ của stencil nhỏ hơn 0,65 và độ dày màng OSP trên bề mặt tấm PCB vượt quá 0,3μm, miếng dán hàn không thể lấp đầy hoàn toàn các rãnh của tấm lót khi ép đùn bằng chổi cao su. Ngoài ra, In, độ nhớt đo được của kem hàn JiaJinYuan ở 25oC là 780Pa·s với chỉ số thixotropic là 4,2. Nếu tốc độ nhả máy In được đặt trên 2,8mm/s, các sợi hàn sẽ bị kéo ở các cạnh của miếng đệm và lấy đi lượng chất hàn vốn đã không đủ, Cuối cùng dẫn đến thiếu cầu nối mối hàn sau khi hàn lại, góc làm ướt lớn hơn 90° và kiểm tra bằng tia X cho thấy tỷ lệ khoảng trống bên trong vượt quá 35% ở các mối hàn.

Chúng tôi từng theo dõi cùng một bảng LÔ trên một dây chuyền sản xuất bộ điều khiển ô tô nhất định trong ba ngày liên tiếp và phát hiện ra rằng tỷ lệ mối hàn nguội của điện trở 0402 đột ngột tăng từ 0,12% lên 1,8%. Sau khi tháo rời, kiểm tra bằng kính hiển vi đã xác nhận rằng không có cặn keo hàn ở giữa miếng đệm mà chỉ có một chút dấu vết cacbon hóa từ thông ở các cạnh. Ngược lại, thời gian làm nóng miếng dán hàn vào ngày hôm đó là chưa đến 4 giờ và nhiệt độ đo được bên trong hộp chỉ là 21,3oC, trong khi JiaJinYuan yêu cầu làm nóng lên tới 25±2oC để đảm bảo phân tán hạt đồng đều. Giá trị hiệu suất của kem hàn tăng ở nhiệt độ thấp, gây ra hiện tượng trượt cục bộ thay vì lực cắt tổng thể khi bị ép bởi chổi cao su, dẫn đến lượng hàn thực tế trên các tấm rộng 0,25mm thấp hơn 37% so với giá trị tiêu chuẩn.

Một vấn đề tiềm ẩn hơn đến từ sự suy giảm độ căng của stencil. Sau khi sử dụng cùng một khuôn tô cắt bằng laze dày 0,1mm trong 300.000 lần, lực căng ở khu vực trung tâm giảm xuống 32N/cm2 và cạnh giảm xuống 26N/cm2. Lúc này, khi chổi cao su đi qua tấm QFN lớn, áp lực hướng xuống ở trung tâm là bình thường nhưng hai bên bật trở lại quá nhanh, khiến keo hàn tích tụ ở hai đầu của tấm đệm và xẹp xuống ở giữa. Đặc Biệt trong các gói LGA bước 0,4mm, sự không đồng nhất này trực tiếp khiến chiều cao hàn của 24 mối hàn ở giữa thấp hơn 45μm và giá trị kiểm tra lực đẩy trung bình giảm xuống dưới 5,2N, thấp hơn nhiều so với giới hạn dưới 8,5N do IPC-J-STD-001 quy định.

Việc khắc phục dây chuyền sản xuất tạm thời phải điều chỉnh đồng thời ba thông số: siết chặt góc vắt từ 60° đến 55° để tăng cường lực đùn dọc, giảm tốc độ In từ 45mm/s xuống 32mm/s để kéo dài thời gian cắt và rút ngắn khoảng cách nhả từ 0,5mm xuống 0,3mm để tránh lớp dán hàn bị tước ngược bởi giấy nến. Sau khi kết hợp ba điều chỉnh này, khối lượng dán hàn đo được trên các miếng hàn thấp sẽ tăng trở lại 28% và tỷ lệ mối hàn nguội giảm xuống trong khoảng 0,21%. Tuy nhiên, cần lưu ý rằng tốc độ bay hơi dung môi của kem hàn JiaJinYuan sẽ tăng tốc gấp 1,7 lần khi độ ẩm >65%RH, do đó độ ẩm xung quanh phải được khóa trong phạm vi 45±5%RH.