Ang istraktura ng mga low-solder pad mismo ay pinipiga ang Solder Paste deposition space. Kapag ang stencil aperture area ratio ay mas mababa sa 0.65 at ang kapal ng OSP film sa PCB pad surface ay lumampas sa 0.3μm, ang solder paste ay hindi maaaring ganap na punan ang pad grooves sa ilalim ng squeegee extrusion. In karagdagan, ang sinusukat na lagkit ng JiaJinYuan solder paste sa 25℃ ay 780Pa·s na may thixotropic index na 4.2. Kung ang bilis ng printing press release ay itinakda sa itaas ng 2.8mm/s, hihilahin ang mga solder filament sa mga gilid ng pad at aalisin ang hindi na sapat na halaga ng solder, na hahantong sa nawawalang solder joint bridging pagkatapos ng reflow, ang anggulo ng basa na higit sa 90°, at X-ray inspection na nagpapakita ng internal void ratio na higit sa 35% sa mga solder joints.
Minsan naming nasubaybayan ang parehong LOT board sa isang partikular na linya ng produksyon ng automotive controller sa loob ng tatlong magkakasunod na araw, at nalaman namin na ang cold solder joint rate ng 0402 resistors ay biglang tumaas mula 0.12% hanggang 1.8%. Matapos i-disassembly, kinumpirma ng mikroskopikong pagsusuri na walang nalalabi na solder paste sa pad center, na may bakas lamang ng Flux carbonization mark sa mga gilid. Sa pagsubaybay, ang oras ng pag-init ng solder paste sa araw na iyon ay wala pang 4 na oras, at ang sinusukat na temperatura sa loob ng lata ay 21.3 ℃ lamang, habang ang JiaJinYuan ay nangangailangan ng pag-init ng hanggang 25 ± 2 ℃ upang matiyak ang pare-parehong pagkalat ng particle. Ang yield value ng solder paste ay tumataas sa mababang temperatura, na nagiging sanhi ng lokal na slip kaysa sa pangkalahatang paggugupit kapag itinulak ng squeegee, na nagreresulta sa aktwal na halaga ng solder sa 0.25mm wide pad na 37% na mas mababa kaysa sa karaniwang halaga.
Ang isang mas nakatagong problema ay nagmumula sa stencil tension attenuation. Matapos ang parehong 0.1mm makapal na laser-cut stencil ay ginamit nang 300,000 beses, ang tensyon sa gitnang bahagi ay bumaba sa 32N/cm² at ang gilid ay bumaba sa 26N/cm². Sa oras na ito, kapag dumaan ang squeegee sa malaking QFN pad, normal ang gitnang pababang presyon ngunit masyadong mabilis na tumalbog ang dalawang gilid, na nagiging sanhi ng pag-iipon ng solder paste sa magkabilang dulo ng pad at bumagsak sa gitna. Lalo na sa 0.4mm pitch LGA packages, ang hindi pagkakaparehong ito ay direktang ginagawang mas mababa sa 45μm ang solder height ng gitnang 24 solder joints, at ang average na thrust test value ay mas mababa sa 5.2N, na mas mababa kaysa sa 8.5N lower limit na tinukoy ng IPC-J-STD-001.
Ang pansamantalang remediation ng linya ng produksyon ay dapat mag-adjust ng tatlong parameter nang sabay-sabay: higpitan ang anggulo ng squeegee mula 60° hanggang 55° para mapahusay ang vertical extrusion force, bawasan ang bilis ng pag-print mula 45mm/s hanggang 32mm/s para mapahaba ang shear time, at paikliin ang release distance mula 0.5mm hanggang 0.3mm para maiwasan ang solder-paste na reverse. Pagkatapos pagsamahin ang tatlong pagsasaayos na ito, ang sinusukat na volume ng solder paste sa mga low-solder pad ay rebound ng 28%, at ang cold solder joint rate ay bumabalik sa loob ng 0.21%. Gayunpaman, dapat tandaan na ang solvent evaporation rate ng JiaJinYuan solder paste ay bibilis ng 1.7 beses kapag humidity >65%RH, kaya dapat na naka-lock ang ambient humidity sa 45±5%RH range.
