Struktur bantalan solder rendah itu sendiri menekan ruang pengendapan pasta solder. Ketika rasio area bukaan stensil kurang dari 0,65 dan ketebalan film OSP pada permukaan bantalan PCB melebihi 0,3μm, pasta solder tidak dapat sepenuhnya mengisi alur bantalan di bawah ekstrusi alat pembersih yg terbuat dr karet. Selain In, viskositas terukur pasta solder JiaJinYuan pada 25℃ adalah 780Pa·s dengan indeks tiksotropik 4,2. Jika kecepatan pelepasan mesin cetak diatur di atas 2,8 mm/s, filamen solder akan tertarik pada tepi bantalan dan menghilangkan jumlah solder yang sudah tidak mencukupi, yang pada akhirnya menyebabkan hilangnya penghubung sambungan solder setelah proses reflow, sudut pembasahan lebih besar dari 90°, dan pemeriksaan sinar-X menunjukkan rasio kekosongan internal melebihi 35% pada sambungan solder.

Kami pernah melacak papan LOT yang sama pada lini produksi pengontrol otomotif tertentu selama tiga hari berturut-turut, dan menemukan bahwa tingkat sambungan solder dingin resistor 0402 tiba-tiba naik dari 0,12% menjadi 1,8%. Setelah pembongkaran, pemeriksaan mikroskopis memastikan tidak ada residu pasta solder di bagian tengah bantalan, dengan hanya bekas tanda karbonisasi fluks di bagian tepinya. Menelusuri kembali, waktu pemanasan pasta solder pada hari itu kurang dari 4 jam, dan suhu terukur di dalam kaleng hanya 21,3℃, sedangkan JiaJinYuan memerlukan pemanasan hingga 25±2℃ untuk memastikan dispersi partikel yang seragam. Nilai hasil pasta solder meningkat pada suhu rendah, menyebabkan slip lokal daripada geseran keseluruhan ketika didorong oleh alat pembersih yg terbuat dr karet, sehingga jumlah solder aktual pada bantalan lebar 0,25 mm menjadi 37% lebih rendah dari nilai standar.

Masalah yang lebih tersembunyi datang dari pelemahan ketegangan stensil. Setelah stensil potongan laser setebal 0,1 mm digunakan sebanyak 300.000 kali, tegangan di area tengah turun menjadi 32N/cm² dan di tepinya turun menjadi 26N/cm². Pada saat ini, ketika alat pembersih yg terbuat dr karet melewati bantalan QFN yang besar, tekanan tengah ke bawah adalah normal tetapi kedua sisi memantul terlalu cepat, menyebabkan pasta solder menumpuk di kedua ujung bantalan dan runtuh di tengah. Khususnya pada paket LGA pitch 0,4 mm, ketidakseragaman ini secara langsung membuat tinggi solder dari 24 sambungan solder tengah lebih rendah dari 45μm, dan nilai uji dorong rata-rata turun di bawah 5,2N, jauh lebih rendah dari batas bawah 8,5N yang ditentukan oleh IPC-J-STD-001.

Remediasi lini produksi sementara harus menyesuaikan tiga parameter secara bersamaan: kencangkan sudut alat pembersih karet dari 60° menjadi 55° untuk meningkatkan gaya ekstrusi vertikal, kurangi kecepatan pencetakan dari 45 mm/dtk menjadi 32 mm/dtk untuk memperpanjang waktu geser, dan perpendek jarak pelepasan dari 0,5 mm menjadi 0,3 mm untuk menghindari pasta solder terkelupas secara terbalik oleh stensil. Setelah ketiga penyesuaian ini digabungkan, volume pasta solder yang diukur pada bantalan solder rendah meningkat sebesar 28%, dan tingkat sambungan solder dingin turun kembali ke dalam 0,21%. Namun, perlu dicatat bahwa laju penguapan pelarut pasta solder JiaJinYuan akan meningkat 1,7 kali lipat ketika kelembapan >65%RH, sehingga kelembapan sekitar harus dikunci dalam kisaran 45±5%RH.