A própria estrutura das almofadas de baixa solda comprime o espaço de deposição da pasta de solda. Quando a proporção da área de abertura do estêncil é inferior a 0,65 e a espessura do filme OSP na superfície da almofada PCB excede 0,3 μm, a pasta de solda não pode preencher totalmente as ranhuras da almofada sob a extrusão do rodo. Além disso, a viscosidade medida da pasta de solda JiaJinYuan a 25 ℃ é 780Pa·s com um índice tixotrópico de 4,2. Se a velocidade de liberação da impressão for definida acima de 2,8 mm/s, os filamentos de solda serão puxados nas bordas da almofada e removerão a quantidade de solda já insuficiente, levando à falta de pontes na junta de solda após o reFluxo, ângulo de molhamento superior a 90° e inspeção por raios X mostrando taxa de vazios internos superior a 35% nas juntas de solda.

Certa vez, rastreamos a mesma placa LOT em uma determinada linha de produção de controladores automotivos por três dias consecutivos e descobrimos que a taxa de junta de solda a frio dos resistores 0402 aumentou repentinamente de 0,12% para 1,8%. Após a desmontagem, o exame microscópico não confirmou nenhum resíduo de pasta de solda no centro da almofada, com apenas vestígios de marcas de carbonização de fluxo nas bordas. Rastreando de volta, o tempo de aquecimento da pasta de solda naquele dia foi inferior a 4 horas, e a temperatura medida dentro da lata foi de apenas 21,3°C, enquanto JiaJinYuan requer aquecimento de até 25±2°C para garantir a dispersão uniforme das partículas. O valor de rendimento da pasta de solda aumenta em baixas temperaturas, causando deslizamento local em vez de cisalhamento geral quando empurrado pelo rodo, resultando na quantidade real de solda em pastilhas de 0,25 mm de largura sendo 37% menor que o valor padrão.

Um problema mais oculto vem da atenuação da tensão do estêncil. Depois que o mesmo estêncil cortado a laser com 0,1mm de espessura é usado 300.000 vezes, a tensão na área central cai para 32N/cm² e a borda cai para 26N/cm². Neste momento, quando o rodo passa sobre a grande almofada QFN, a pressão central descendente é normal, mas os dois lados se recuperam muito rapidamente, fazendo com que a pasta de solda se acumule em ambas as extremidades da almofada e desmorone no meio. Especialmente em pacotes LGA com passo de 0,4 mm, essa não uniformidade torna diretamente a altura da solda das 24 juntas de solda intermediárias inferior a 45μm, e o valor médio do teste de empuxo cai abaixo de 5,2N, muito inferior ao limite inferior de 8,5N especificado pelo IPC-J-STD-001.

A correção temporária da linha de produção deve ajustar três parâmetros simultaneamente: apertar o ângulo do rodo de 60° a 55° para aumentar a força de extrusão vertical, reduzir a velocidade de impressão de 45 mm/s para 32 mm/s para estender o tempo de cisalhamento e encurtar a distância de liberação de 0,5 mm a 0,3 mm para evitar que a pasta de solda seja removida reversamente pelo estêncil. Depois que esses três ajustes são combinados, o volume medido da pasta de solda em pastilhas com baixa solda se recupera em 28% e a taxa de junta de solda fria cai novamente para 0,21%. No entanto, deve-se notar que a taxa de evaporação do solvente da pasta de solda JiaJinYuan irá acelerar em 1,7 vezes quando a umidade for> 65% UR, portanto, a umidade ambiente deve ser fixada na faixa de 45 ± 5% UR.