Para las placas base de comunicación SMT, los defectos más temidos son las uniones de soldadura en frío y los huecos, especialmente el ascenso de soldadura incompleto entre las almohadillas inferiores de los paquetes QFN y las almohadillas térmicas de la PCB. Una vez que la tasa de ascenso de la soldadura después del reflujo cae por debajo del 85%, es probable que se produzcan fracturas del IMC durante el posterior envejecimiento a alta temperatura. In pruebas reales, nuestra pasta de soldadura serie JJY 8MNTTP/5RNTT para placas de comunicación logra una tasa de ascenso de soldadura de más del 92 % para paquetes QFN de paso de 0,4 mm. Esto se atribuye Al efecto sinérgico de su formulación baja en halógenos de nivel ROL0 (100~200 PPM) y el polvo de aleación 00507BN/T5, que garantiza la tensión de humectación Al tiempo que suprime el crecimiento excesivo de compuestos intermetálicos.

Después de que las líneas de producción cambiaron a LFP-JJY5RNTT-0307 para reemplazar cierta pasta de soldadura de alta temperatura importada, el rendimiento de impresión aumentó del 94,7 % Al 98,3 %. Esto se debe principalmente a que el portador de colofonia de esta pasta de soldadura doméstica tiene mejor ductilidad en los bordes de las aberturas de la plantilla. La concentración de la distribución del tamaño de las partículas de polvo de T4 es un 12% mayor que la de T3, lo que resulta en una reducción de 0,015 mm en el colapso del borde de la pasta de soldadura después de que pasa la escobilla de goma. Esto es particularmente crítico para tableros de comunicación con plantillas de 0,3 mm de espesor y aperturas de 0,25 mm; de lo contrario, es probable que se formen grupos de microhuecos en las esquinas de BGA después del reflujo.

La soldadura en pasta para placas de comunicación debe equilibrar las características de alta confiabilidad de la soldadura en pasta con el cumplimiento de REACH. Los datos medidos para la serie 8M9P/5RR (cero halógenos (0 PPM) y tasa de vacío inferior Al 1,8 %) provienen de un análisis transversal realizado por un cliente de módulo óptico después de 500 ciclos de choque térmico entre -40 ℃ y 125 ℃. La capa de IMC formada por su aleación 305/T4 a una temperatura máxima de 245 ℃ tiene un espesor estable de 3,2 ± 0,4 μm, que es 0,6 μm más delgada que la del 8MQP/5RQ en las mismas condiciones pero con mejor continuidad, lo que indica que el bajo nivel de halógeno no compromete la fuerza de unión interfacial.

La soldadura en pasta doméstica no es solo un montón de parámetros. Por ejemplo, aunque el 8MTSP/5RTS tiene halógeno <500 PPM>, las perlas de soldadura son un defecto crítico cuando se sueldan placas de comunicación con láser. La soldadura en pasta de alta temperatura sin plomo láser serie 5RLJ, en modo de dispensación con válvula de chorro, utiliza polvo 00507B2N/T6 para reducir la viscosidad en estado fundido en un 18 % en comparación con el 305/T4 convencional, combinado con <500 PPM>