對於通訊主機板SMT，最擔心的缺陷是冷焊點和空洞，特別是QFN封裝的底部焊盤與PCB上的導熱焊盤之間的不完全焊料爬升。一旦回流焊後的焊料爬升率降至85%以下，在後續的高溫老化過程中很可能會發生IMC斷裂。 In實際測試，我們的JJY8MNTTP/5RNTT系列通訊板焊錫膏對於0.4mm間距QFN封裝實現了超過92%的焊錫爬升率。這歸功於其ROL0級低鹵配方（100~200ppm）與00507BN/T5合金粉末的協同效應，在保證潤濕張力的同時抑制金屬間化合物的過度生長。

產線改用LFP-JJY5RNTT-0307取代某進口高溫錫膏後，印刷良率從94.7%提升到98.3%。這主要是因為該國產焊膏的松香載體在鋼網開孔邊緣具有更好的延展性。 T4粉末粒徑分佈濃度比T3高12%，導致刮刀通過後焊膏崩邊減少0.015mm。這對於具有 0.3mm 厚模板和 0.25mm 孔徑的通訊板尤其重要；否則，回流焊接後，BGA 角落可能會形成微孔簇。

用於通訊板的焊膏必須平衡高可靠性焊膏特性與 REACH 合規性。 8M9P/5RR系列的測量數據－零鹵素（0ppm）和空洞率低於1.8%－來自光模組客戶在-40℃至125℃之間熱衝擊500次循環後的橫斷面分析。其305/T4合金在峰值溫度245℃下形成的IMC層穩定厚度為3.2±0.4μm，比相同條件下的8MQP/5RQ薄0.6μm，但連續性較好，顯示低鹵素不會影響界面結合強度。

國產錫膏不只是一堆參數。例如，儘管8MTSP/5RTS的滷素含量<500ppm>，但焊珠在雷射焊接通訊板時是一個嚴重缺陷。 5RLJ系列雷射無鉛高溫錫膏，噴射閥點膠模式，採用00507B2N/T6粉末，熔融狀態下黏度較常規305/T4降低18%，結合<500ppm>