Para sa motherboard ng komunikasyon SMT, ang pinakakinatatakutan na mga depekto ay ang mga cold solder joints at voids, lalo na ang hindi kumpletong solder climb sa pagitan ng mga bottom pad ng QFN packages at ng thermal pads sa PCB. Kapag ang solder climb rate pagkatapos ng reflow ay bumaba sa ibaba 85%, ang IMC fractures ay malamang na mangyari sa kasunod na mataas na temperatura na pagtanda. Mga aktwal na pagsubok sa In, ang aming JJY 8MNTTP/5RNTT series na Solder Paste para sa mga board ng komunikasyon ay nakakakuha ng solder climb rate na higit sa 92% para sa 0.4mm-pitch na QFN packages. Ito ay nauugnay sa synergistic na epekto ng ROL0-level low-halogen formulation nito (100~200ppm) at 00507BN/T5 alloy powder, na nagsisiguro ng basang tensyon habang pinipigilan ang labis na paglaki ng mga intermetallic compound.

Matapos lumipat ang mga linya ng produksyon sa LFP-JJY5RNTT-0307 upang palitan ang isang partikular na na-import na high-temperature solder paste, tumaas ang ani ng pag-print mula 94.7% hanggang 98.3%. Ito ay higit sa lahat dahil ang rosin carrier ng Domestic Solder Paste na ito ay may mas mahusay na ductility sa mga gilid ng stencil apertures. Ang konsentrasyon ng T4 powder particle size distribution ay 12% na mas mataas kaysa sa T3, na nagreresulta sa 0.015mm na pagbawas sa pagbagsak ng gilid ng solder paste pagkatapos pumasa ang squeegee. Ito ay partikular na kritikal para sa mga board ng komunikasyon na may 0.3mm-kapal na stencil at 0.25mm aperture; kung hindi, ang mga microvoid cluster ay malamang na mabuo sa mga sulok ng BGA pagkatapos ng reflow.

Ang solder paste para sa mga communication board ay dapat balansehin ang mataas na pagiging maaasahan ng mga katangian ng solder paste na may pagsunod sa REACH. Ang sinusukat na data para sa 8M9P/5RR series—zero halogen (0ppm) at void rate na mas mababa sa 1.8%—ay mula sa cross-sectional analysis ng isang optical module customer pagkatapos ng 500 cycle ng thermal shock sa pagitan ng -40℃ at 125℃. Ang layer ng IMC na nabuo sa pamamagitan ng 305/T4 alloy nito sa peak temperature na 245 ℃ ay may matatag na kapal na 3.2±0.4μm, na 0.6μm na mas manipis kaysa sa 8MQP/5RQ sa ilalim ng parehong mga kundisyon ngunit may mas mahusay na pagpapatuloy, na nagpapahiwatig na ang mababang halogen ay hindi nakompromiso ang lakas ng interfacial.

Ang Domestic Solder paste ay hindi lamang isang tumpok ng mga parameter. Halimbawa, bagama't ang 8MTSP/5RTS ay may halogen <500ppm>, ang mga solder bead ay isang kritikal na depekto kapag ang laser welding communication boards. Ang 5RLJ series laser lead-free high-temperature solder paste, sa jet valve dispensing mode, ay gumagamit ng 00507B2N/T6 powder para bawasan ang lagkit sa molten state ng 18% kumpara sa conventional 305/T4, na sinamahan ng <500ppm>