Для SMT коммуникационных материнских плат наиболее опасными дефектами являются соединения холодной пайки и пустоты, особенно неполный просачивание припоя между нижними площадками корпусов QFN и термопрокладками на печатной плате. Как только скорость подъема припоя после оплавления упадет ниже 85%, во время последующего высокотемпературного старения могут возникнуть трещины IMC. В реальных испытаниях In наша паяльная паста серии JJY 8MNTTP/5RNTT для коммуникационных плат обеспечивает скорость подъема припоя более 92% для корпусов QFN с шагом 0,4 мм. Это объясняется синергическим эффектом состава с низким содержанием галогенов на уровне ROL0 (100 ~ 200 PPM) и порошка сплава 00507BN/T5, который обеспечивает смачивающее напряжение, подавляя при этом чрезмерный рост интерметаллических соединений.

После того, как производственные линии перешли на LFP-JJY5RNTT-0307 для замены импортной высокотемпературной паяльной пасты, производительность печати увеличилась с 94,7% до 98,3%. Главным образом это связано с тем, что канифольный носитель этой отечественной паяльной пасты имеет лучшую пластичность по краям отверстий трафарета. Концентрация гранулометрического состава порошка Т4 на 12% выше, чем у Т3, что приводит к уменьшению смятия кромок паяльной пасты на 0,015 мм после прохождения ракеля. Это особенно важно для коммуникационных плат с трафаретами толщиной 0,3 мм и апертурами 0,25 мм; в противном случае после оплавления в углах BGA могут образоваться скопления микропустот.

Паяльная паста для плат связи должна сочетать в себе характеристики высокой надежности и соответствие требованиям REACH. Данные измерений для серии 8M9P/5RR — отсутствие галогенов (0 PPM) и уровень пустот ниже 1,8% — получены в результате анализа поперечного сечения, проведенного заказчиком оптического модуля после 500 циклов термического удара при температуре от -40 ℃ до 125 ℃. Слой IMC, образованный сплавом 305/T4 при максимальной температуре 245 ℃, имеет стабильную толщину 3,2 ± 0,4 мкм, что на 0,6 мкм тоньше, чем у слоя 8MQP/5RQ в тех же условиях, но с лучшей непрерывностью, что указывает на то, что низкий уровень содержания галогенов не снижает прочность межфазного соединения.

Отечественная паяльная паста – это не просто набор параметров. Например, хотя 8MTSP/5RTS имеет галоген <500 PPM>, шарики припоя являются критическим дефектом при лазерной сварке коммуникационных плат. В бессвинцовой высокотемпературной паяльной пасте серии 5RLJ в режиме дозирования со струйным клапаном используется порошок 00507B2N/T6 для снижения вязкости в расплавленном состоянии на 18 % по сравнению с обычной пастой 305/T4 в сочетании с <500 PPM>