Đối với bo mạch chủ truyền thông SMT, khuyết điểm đáng sợ nhất là các mối hàn nguội và các khoảng trống, đặc Biệt là các mối hàn leo không hoàn chỉnh giữa các miếng đệm dưới cùng của gói QFN và các miếng đệm nhiệt trên PCB. Khi tốc độ leo lên của vật hàn sau khi hàn lại giảm xuống dưới 85%, vết nứt IMC có thể xảy ra trong quá trình lão hóa ở nhiệt độ cao tiếp theo. Trong các thử nghiệm thực tế In, miếng dán hàn dòng JJY 8MNTTP/5RNTT của chúng tôi dành cho bo mạch truyền thông đạt được tốc độ leo lên mối hàn trên 92% đối với các gói QFN bước 0,4mm. Điều này là do tác dụng hiệp đồng của công thức halogen thấp cấp độ ROL0 (100~200ppm) và bột hợp kim 00507BN/T5, đảm bảo độ căng ướt đồng thời ngăn chặn sự phát triển quá mức của các hợp chất liên kim loại.

Sau khi dây chuyền sản xuất chuyển sang LFP-JJY5RNTT-0307 để thay thế một loại kem hàn nhiệt độ cao nhập khẩu nào đó, năng suất In đã tăng từ 94,7% lên 98,3%. Điều này chủ yếu là do chất mang nhựa thông của chất hàn dán gia dụng này có độ dẻo tốt hơn ở các cạnh của khẩu độ stencil. Nồng độ phân bố kích thước hạt bột T4 cao hơn 12% so với T3, giúp giảm 0,015mm hiện tượng xẹp cạnh dán hàn sau khi chổi cao su đi qua. Điều này đặc Biệt quan trọng đối với các bảng giao tiếp có giấy nến dày 0,3 mm và khẩu độ 0,25 mm; mặt khác, các cụm microvoid có khả năng hình thành ở các góc BGA sau khi chỉnh lại dòng.

Kem hàn dành cho bảng giao tiếp phải cân bằng các đặc tính của kem hàn có độ tin cậy cao với sự tuân thủ REACH. Dữ liệu đo được cho dòng 8M9P/5RR—không halogen (0ppm) và tỷ lệ khoảng trống dưới 1,8%—được lấy từ phân tích cắt ngang của khách hàng mô-đun quang học sau 500 chu kỳ sốc nhiệt trong khoảng từ -40oC đến 125oC. Lớp IMC được hình thành bởi hợp kim 305/T4 ở nhiệt độ cao nhất là 245oC có độ dày ổn định 3,2±0,4μm, mỏng hơn 0,6μm so với lớp 8MQP/5RQ trong cùng điều kiện nhưng có tính liên tục tốt hơn, cho thấy rằng lượng halogen thấp không ảnh hưởng đến độ bền liên kết giữa các bề mặt.

Kem hàn trong nước không chỉ là một đống thông số. Ví dụ: mặc dù 8MTSP/5RTS có halogen <500ppm> nhưng hạt hàn là một khiếm khuyết nghiêm trọng khi hàn bảng giao tiếp bằng laze. Kem hàn nhiệt độ cao không chì laser dòng 5RLJ, ở chế độ phân phối van phản lực, sử dụng bột 00507B2N/T6 giúp giảm 18% độ nhớt ở trạng thái nóng chảy so với 305/T4 thông thường, kết hợp với <500ppm>