Para placa-mãe de comunicação SMT, os defeitos mais temidos são juntas de solda fria e vazios, especialmente subida de solda incompleta entre as almofadas inferiores dos pacotes QFN e as almofadas térmicas na PCB. Uma vez que a taxa de subida da solda após o reFluxo cai abaixo de 85%, é provável que ocorram fraturas do IMC durante o envelhecimento subsequente em alta temperatura. Em testes reais In, nossa pasta de solda da série JJY 8MNTTP/5RNTT para placas de comunicação atinge uma taxa de subida de solda de mais de 92% para pacotes QFN com passo de 0,4 mm. Isto é atribuído ao efeito sinérgico de sua formulação de baixo halogênio de nível ROL0 (100 ~ 200 PPM) e pó de liga 00507BN/T5, que garante a tensão de umedecimento enquanto suprime o crescimento excessivo de compostos intermetálicos.

Depois que as linhas de produção mudaram para LFP-JJY5RNTT-0307 para substituir uma determinada pasta de solda importada de alta temperatura, o rendimento de impressão aumentou de 94,7% para 98,3%. Isto ocorre principalmente porque o transportador de colofónia desta pasta de solda doméstica tem melhor ductilidade nas bordas das aberturas do estêncil. A concentração da distribuição do tamanho das partículas do pó T4 é 12% maior que a do T3, resultando em uma redução de 0,015 mm no colapso da borda da pasta de solda após a passagem do rodo. Isto é particularmente crítico para placas de comunicação com estênceis de 0,3 mm de espessura e aberturas de 0,25 mm; caso contrário, é provável que aglomerados de microvazios se formem nos cantos do BGA após o refluxo.

A pasta de solda para placas de comunicação deve equilibrar as características da pasta de solda de alta confiabilidade com a conformidade REACH. Os dados medidos para a série 8M9P/5RR – zero halogênio (0ppm) e taxa de vazios abaixo de 1,8% – vêm da análise transversal feita por um cliente de módulo óptico após 500 ciclos de choque térmico entre -40°C e 125°C. A camada IMC formada por sua liga 305/T4 a uma temperatura de pico de 245°C tem uma espessura estável de 3,2±0,4μm, que é 0,6μm mais fina que a do 8MQP/5RQ nas mesmas condições, mas com melhor continuidade, indicando que o baixo halogênio não compromete a resistência da ligação interfacial.

A pasta de solda doméstica não é apenas uma pilha de parâmetros. Por exemplo, embora o 8MTSP/5RTS tenha halogênio <500ppm>, os grânulos de solda são um defeito crítico ao soldar placas de comunicação a laser. A pasta de solda de alta temperatura sem chumbo a laser da série 5RLJ, no modo de distribuição de válvula de jato, usa pó 00507B2N/T6 para reduzir a viscosidade no estado fundido em 18% em comparação com 305/T4 convencional, combinado com <500ppm>