Untuk komunikasi motherboard SMT, cacat yang paling ditakuti adalah sambungan dan rongga solder dingin, terutama penjalaran solder yang tidak lengkap antara bantalan bawah paket QFN dan bantalan termal pada PCB. Ketika tingkat kenaikan solder setelah reflow turun di bawah 85%, patahan IMC kemungkinan besar akan terjadi selama penuaan suhu tinggi berikutnya. In pengujian sebenarnya, pasta solder seri JJY 8MNTTP/5RNTT kami untuk papan komunikasi mencapai tingkat pendakian solder lebih dari 92% untuk paket QFN pitch 0,4 mm. Hal ini disebabkan oleh efek sinergis dari formulasi halogen rendah tingkat ROL0 (100~200ppm) dan bubuk paduan 00507BN/T5, yang menjamin tegangan pembasahan sekaligus menekan pertumbuhan berlebihan senyawa intermetalik.

Setelah jalur produksi beralih ke LFP-JJY5RNTT-0307 untuk menggantikan pasta solder suhu tinggi impor tertentu, hasil pencetakan meningkat dari 94,7% menjadi 98,3%. Hal ini terutama karena pembawa rosin dari pasta solder domestik ini memiliki keuletan yang lebih baik di tepi lubang stensil. Konsentrasi distribusi ukuran partikel bubuk T4 12% lebih tinggi dibandingkan T3, menghasilkan pengurangan keruntuhan tepi pasta solder sebesar 0,015 mm setelah alat pembersih yg terbuat dr karet lewat. Hal ini sangat penting untuk papan komunikasi dengan stensil setebal 0,3 mm dan lubang 0,25 mm; jika tidak, cluster microvoid kemungkinan besar akan terbentuk di sudut BGA setelah reflow.

Pasta solder untuk papan komunikasi harus menyeimbangkan karakteristik pasta solder dengan keandalan tinggi dengan kepatuhan REACH. Data terukur untuk seri 8M9P/5RR—nol halogen (0ppm) dan laju kekosongan di bawah 1,8%—berasal dari analisis penampang oleh pelanggan modul optik setelah 500 siklus kejutan termal antara -40℃ dan 125℃. Lapisan IMC yang dibentuk oleh paduan 305/T4 pada suhu puncak 245℃ memiliki ketebalan stabil 3,2±0,4μm, yang lebih tipis 0,6μm dibandingkan 8MQP/5RQ dalam kondisi yang sama tetapi dengan kontinuitas yang lebih baik, menunjukkan bahwa halogen rendah tidak mengurangi kekuatan ikatan antar muka.

Pasta solder domestik bukan hanya sekumpulan parameter. Misalnya, meskipun 8MTSP/5RTS memiliki halogen <500ppm>, manik-manik solder merupakan cacat kritis saat papan komunikasi pengelasan laser. Pasta solder suhu tinggi bebas timbal laser seri 5RLJ, dalam mode penyaluran katup jet, menggunakan bubuk 00507B2N/T6 untuk mengurangi viskositas dalam keadaan cair sebesar 18% dibandingkan dengan 305/T4 konvensional, dikombinasikan dengan <500ppm>