통신 마더보드 SMT의 경우 가장 두려운 결함은 콜드 솔더 조인트와 보이드, 특히 QFN 패키지의 하단 패드와 PCB의 열 패드 사이의 불완전한 솔더 상승입니다. 리플로우 후 솔더 상승률이 85% 미만으로 떨어지면 후속 고온 노화 중에 IMC 균열이 발생할 가능성이 높습니다. In 실제 테스트에서 당사의 통신 보드용 JJY 8MNTTP/5RNTT 시리즈 솔더 페이스트는 0.4mm 피치 QFN 패키지에 대해 92% 이상의 솔더 상승률을 달성했습니다. 이는 ROL0 수준의 저할로겐 배합(100~200ppm)과 00507BN/T5 합금분말이 금속간 화합물의 과도한 성장을 억제하면서 습윤장력을 보장하는 시너지 효과에 기인한다.

특정 수입 고온 솔더 페이스트를 교체하기 위해 생산 라인을 LFP-JJY5RNTT-0307로 전환한 후 인쇄 수율이 94.7%에서 98.3%로 증가했습니다. 이는 주로 이 가정용 솔더 페이스트의 로진 캐리어가 스텐실 개구 가장자리에서 더 나은 연성을 갖기 때문입니다. T4 분말 입자 크기 분포의 농도는 T3보다 12% 더 높으며, 스퀴지를 통과한 후 솔더 페이스트 가장자리 붕괴가 0.015mm 감소합니다. 이는 0.3mm 두께의 스텐실과 0.25mm 조리개를 가진 통신 보드에 특히 중요합니다. 그렇지 않으면 리플로우 후 BGA 코너에 미세공극 클러스터가 형성될 가능성이 높습니다.

통신 보드용 솔더 페이스트는 높은 신뢰성의 솔더 페이스트 특성과 REACH 준수 사이의 균형을 유지해야 합니다. 8M9P/5RR 시리즈의 측정 데이터(할로겐 제로(0ppm) 및 보이드율 1.8% 미만)는 -40℃~125℃ 사이에서 500사이클의 열 충격을 거친 후 광학 모듈 고객의 단면 분석에서 나온 것입니다. 245℃의 피크 온도에서 305/T4 합금으로 형성된 IMC 층은 3.2±0.4μm의 안정적인 두께를 가지며, 이는 동일한 조건에서 8MQP/5RQ보다 0.6μm 더 얇지만 연속성은 더 우수하여 저할로겐이 계면 결합 강도를 손상시키지 않음을 나타냅니다.

국내 솔더 페이스트는 단순한 매개변수 더미가 아닙니다. 예를 들어, 8MTSP/5RTS의 할로겐 함량은 <500ppm>이지만 솔더 비드는 통신 보드를 레이저 용접할 때 중요한 결함입니다. 5RLJ 시리즈 레이저 무연 고온 솔더 페이스트는 제트 밸브 디스펜싱 모드에서 00507B2N/T6 분말을 사용하여 <500ppm>과 결합하여 기존 305/T4에 비해 용융 상태의 점도를 18% 감소시킵니다.