Ang mga produktong medikal na komunikasyon ay may mas mataas na mga kinakailangan para sa pagsusuri sa pagiging maaasahan ng PCBA kaysa sa pang-industriya na kagamitan, dahil ang mga pagkabigo ay maaaring direktang ilagay sa panganib ang buhay ng pasyente. Samakatuwid, nang gumawa si JiaJinYuan ng order para sa isang ventilator main control board, ipinag-utos ng customer na ang PCBA reliability testing ay dapat sumaklaw sa tatlong hard indicator: 500 temperature cycles mula -40°C hanggang +85°C, 2 oras na random na vibration sa 10G acceleration, at 1000 oras na biased aging sa 85°C/85%R. Ang mga parameter na ito ay hindi basta-basta natukoy batay sa karanasan; lahat sila ay nagmula sa reverse analysis ng 17 field failure cases na iniulat nang pinagsama-sama ng nakaraang dalawang henerasyon ng modelong ito sa mga setting ng ospital.
Sa panahon ng pagsubok sa pag-ikot ng temperatura, nalaman namin na sa mga PCBA board na na-solder sa parehong batch, ang solder joint cracking rate ng mga QFN device na malapit sa board edge ay 2.3 beses na mas mataas kaysa doon sa gitnang lugar. Ang karagdagang pagsisiyasat ay nagsiwalat na ang sobrang mataas na slope ng pag-init na 0.8°C/s sa Peak na seksyon ng reflow oven temperature profile ay nagdulot ng solder grain coarsening. Ang paglihis na ito ay hindi matukoy sa pamamagitan ng conventional AOI inspection at maaari lamang makumpirma sa pamamagitan ng cross-sectioning at SEM. Samakatuwid, isinama ng JiaJinYuan ang parameter na ito sa checklist ng pag-verify ng temperatura ng oven para sa mga unang artikulo ng bawat batch, at nangangailangan ang mga operator na itala ang mga halaga ng probe ng temperatura ng track tuwing 4 na oras.
Sa panahon ng damp heat biased testing, isang batch ng PCBA boards ang minsang nakaranas ng leakage failure pagkatapos ng 96 na oras sa ilalim ng kuryente. Ang muling pagsusuri ay nagsiwalat na ang PCB substrate moisture absorption rate ay lumampas sa pamantayan ng 0.15%. Higit na kritikal, umiral ang micron-scale air gaps sa interface sa pagitan ng solder mask at copper foil, isang depekto na ganap na hindi napapansin sa mga conventional DFM review. Nang maglaon, nakipagtulungan kami sa tagagawa ng PCB upang ayusin ang pre-solder mask baking temperature at oras, at nagdagdag ng 40°C/4h vacuum pre-bake bago ilagay ang SMT, na ganap na nag-alis ng isyung ito.
70% ng mga kaso ng pagkabigo sa pagsubok sa panginginig ng boses ay puro sa pagbabalat ng connector pad. Ang ugat na dahilan ay hindi mahinang paghihinang ngunit hindi makatwirang disenyo ng istruktura. Halimbawa, ang mga pad ng isang partikular na 40-pin board-to-board connector ay walang paggamot sa patak ng luha at walang grounding sa pamamagitan ng suporta sa likod. Sa ilalim ng vibration sa itaas ng 5G, ang mga solder joint ay sumailalim sa paulit-ulit na shear stress at kalaunan ay nabali dahil sa pagod. Ipinag-uutos na ngayon ng JiaJinYuan na ang lahat ng medical connector pad ay dapat may 0.3mm na patak ng luha at nilagyan ng hindi bababa sa 3 grounding vias sa likod.
Ang pagsusuri sa pagiging maaasahan ng PCBA ay hindi lamang tungkol sa pagtatambak ng mga item sa pagsubok; sa halip, tinatrato nito ang bawat pagkabigo bilang signal ng pagkakalibrate para sa mga proseso ng linya ng produksyon. Halimbawa, sa panahon ng HALT test, biglang nag-short circuit ang isang BGA device sa panahon ng -55°C condensation phase. Ang ugat na sanhi ay na-trace sa isang Solder Paste na tolerance ng kapal ng pag-print na lumalampas sa ±15μm, na humahantong sa labis na voidage pagkatapos ng reflow. Dahil dito, hinigpitan namin ang tolerance ng laki ng siwang ng stencil mula ±5% hanggang ±3% at itinaas ang threshold ng inspeksyon ng SPI mula 75% patungo sa isang 82% PASS line.
