Al reemplazar la soldadura en pasta importada en la línea de producción, se descubrió que la soldadura en pasta de alta actividad de la serie 8MQP/5RQ logra una tasa de cobertura de ascenso de soldadura de más del 98 % para dispositivos de paso QFN de 0,4 mm, lo que se beneficia del efecto sinérgico de su sistema basado en resina ROL1 y polvo de aleación 0307T4. In por el contrario, el 8MTSP/5RTS, también etiquetado como de alta actividad, tiene un control de halógeno ROL0 más estricto, lo que resulta en una tasa de escalada de soldadura estable en el rango de 75%~88%, pero con menos residuos posteriores a la soldadura y mejor transmisión de luz, lo que lo hace particularmente adecuado para placas base de electrónica de consumo con inspecciones frecuentes de AOI. El 8MNTTP/5RNTT reduce los halógenos a 100~200 PPM e introduce polvos de aleación microdopados con doble Bi 00507BN y 00507B2N, lo que logra una tasa de vacío inferior Al 3 % y Al mismo tiempo mantiene una altura de ascenso de soldadura constante en los módulos de fuente de alimentación de CPU de portátiles. Esto indica que la actividad de la soldadura en pasta de alta actividad no es sólo una cuestión de flujo, sino que también depende de la coincidencia del espesor de la película de óxido y la energía superficial del polvo de aleación.

In la aplicación práctica de la soldadura en pasta por reflujo, la combinación de LFP-JJY5RQ-0307 y LFP-JJY5RQ-305 se mezcla con mayor frecuencia. El primero tiene un rango de punto de fusión de aleación 0307 de 221~227℃ y una ventana de soldadura de 240~260℃, mientras que el segundo tiene un punto de fusión de aleación 305 de 217℃ y una ventana de 235~255℃. Aunque la diferencia de temperatura teórica es de sólo 5 ℃, las mediciones reales en un horno de nitrógeno muestran que el primero requiere una temperatura máxima de 252 ℃ para garantizar una humectación suficiente de la junta de soldadura, mientras que el segundo experimenta un fuerte aumento en los cordones de soldadura a 248 ℃. Esta diferencia debe compensarse ajustando el perfil de temperatura del horno cuando se utiliza el mismo equipo de soldadura por reflujo; de lo contrario, se producirán fluctuaciones en el rendimiento entre lotes superiores Al 1,2 %. La versión libre de halógenos de LFP-JJY5RR-0307 puede alcanzar 0 PPM de halógeno, pero su sistema de colofonia ROL0 tiene una tasa de volatilización 8 segundos más lenta que ROL1 durante la etapa de precalentamiento. Si el tiempo de la zona de retención es insuficiente, provocará la carbonización del residuo de fundente, lo que en cambio aumenta el riesgo de soldadura en frío.

Para escenarios de soldadura láser, LFP-JJY5RLJ-305 muestra ventajas significativas en la dispensación con válvula de chorro. Su polvo ultrafino T6 y su proporción de colofonia de baja volatilidad mejoran la uniformidad de la dispersión de la pasta de soldadura en el punto focal del láser en un 40%, mientras que el polvo T4 ordinario 8MQP/5RQ es propenso a la depresión central bajo los mismos parámetros. El LFP-JJY5RW1-0307 lavable con agua tiene un bajo costo, pero si el sistema de lavado con agua ORH1 no se seca completamente después de la limpieza, se formarán residuos de película de agua invisibles en la parte inferior del BGA, lo que provocará una corrosión prematura de la junta de soldadura durante las pruebas de envejecimiento a alta temperatura y alta humedad. La soldadura en pasta de temperatura ultrabaja LFP-JJY5RG-In52Sn48 completa la soldadura a una temperatura máxima de 140 ℃, pero debido a la fuerte migración del elemento In, la plantilla debe limpiarse a la fuerza después de una producción continua de más de 200 piezas; de lo contrario, la tasa de obstrucción de la malla aumentará bruscamente del 3 % Al 17 %.

Al seleccionar marcas nacionales de soldadura en pasta, no se puede mirar únicamente la etiqueta de"alta actividad" en el folleto. Por ejemplo, aunque la serie 8MA está marcada como adecuada para iluminación LED, su polvo de aleación SC07 tiene un ángulo de humectación 12° mayor que 0307 durante el reflujo a 245 ℃, lo que fácilmente provoca la contracción de la soldadura de los bordes en los módulos LED con sustrato de aluminio. Por el contrario, In, la pasta de soldadura 8MW5/5RW5 dedicada a la soldadura de aluminio contiene microaleación Ni y su ángulo de contacto sobre la capa de aluminio niquelado es estable dentro de los 28°, que es el núcleo para resolver verdaderamente el problema de la escalada de soldadura. Una vez que se utilizó LFP-JJY5RNTT-305 para reemplazar una determinada marca japonesa de placas base con bloqueo de huellas dactilares, no solo se redujo el costo de la pasta de soldadura por placa de 1,83 yuanes a 0,97 yuanes, sino que también se redujo la tasa de errores de juicio de la prueba FT en 0,6 puntos porcentuales debido a la alta transparencia de los residuos. Estos datos fueron obtenidos bajo un ritmo de producción en masa diaria de 3000 piezas, no ajustados en laboratorio.