Kapag pinapalitan ang imported na Solder Paste sa production line, napag-alaman na ang high-activity solder paste ng 8MQP/5RQ series ay nakakamit ng solder climbing coverage rate na higit sa 98% para sa QFN0.4mm pitch device, na nakikinabang sa synergistic na epekto ng ROL1 rosin-based system nito at 0307T4 alloy powder. In contrast, ang 8MTSP/5RTS, na may label din na high-activity, ay may mas mahigpit na ROL0 halogen control, na nagreresulta sa isang stable na solder climbing rate sa hanay na 75%~88%, ngunit may mas kaunting post-solder residue at mas mahusay na light transmittance, na ginagawa itong partikular na angkop para sa consumer electronics motherboards na may madalas na AOI. Binabawasan ng 8MNTTP/5RNTT ang halogen sa 100~200ppm at ipinakilala ang 00507BN at 00507B2N dual-Bi micro-doped alloy powder, na nakakakuha ng void rate na mas mababa sa 3% habang pinapanatili ang pare-parehong solder climbing na taas sa notebook CPU power supply modules. Ipinapahiwatig nito na ang aktibidad ng high-activity solder paste ay hindi lamang isang bagay ng pagkilos ng bagay, ngunit nakasalalay din sa pagtutugma ng kapal ng oxide film at enerhiya sa ibabaw ng haluang metal na pulbos.

In ang praktikal na aplikasyon ng Reflow Soldering solder paste, ang kumbinasyon ng LFP-JJY5RQ-0307 at LFP-JJY5RQ-305 ay pinakamadalas na pinaghalo. Ang una ay may 0307 haluang metal na melting point range na 221~227℃ at isang soldering window na 240~260℃, habang ang huli ay may 305 alloy na melting point na 217℃ at isang window na 235~255℃. Bagama't ang teoretikal na pagkakaiba sa temperatura ay 5 ℃ lamang, ang aktwal na mga sukat sa isang nitrogen furnace ay nagpapakita na ang una ay nangangailangan ng pinakamataas na temperatura na 252 ℃ upang matiyak ang sapat na solder joint wetting, habang ang huli ay nakakaranas ng matinding pagtaas sa solder beads sa 248 ℃. Ang pagkakaibang ito ay dapat mabayaran sa pamamagitan ng pagpino sa profile ng temperatura ng hurno kapag gumagamit ng parehong kagamitan sa paghihinang ng reflow, kung hindi, hahantong ito sa pagbabagu-bago ng ani ng batch-to-batch na lampas sa 1.2%. Ang walang halogen na bersyon ng LFP-JJY5RR-0307 ay makakamit ng 0ppm halogen, ngunit ang ROL0 rosin system nito ay may volatilization rate na 8 segundo na mas mabagal kaysa sa ROL1 sa panahon ng preheating stage. Kung hindi sapat ang oras ng holding zone, magdudulot ito ng carbonization ng Flux residue, na sa halip ay nagpapataas ng panganib ng malamig na paghihinang.

Para sa mga senaryo ng paghihinang ng laser, ang LFP-JJY5RLJ-305 ay nagpapakita ng mga makabuluhang pakinabang sa dispensing ng jet valve. Ang T6 ultra-fine powder at low-volatility rosin ratio nito ay nagpapabuti sa pagkakapareho ng solder paste na kumakalat sa laser focal point ng 40%, habang ang ordinaryong T4 powder 8MQP/5RQ ay madaling kapitan ng central depression sa ilalim ng parehong mga parameter. Ang water-washable na LFP-JJY5RW1-0307 ay may mababang halaga, ngunit kung ang ORH1 water-wash system ay hindi matuyo nang lubusan pagkatapos ng paglilinis, ang invisible water film residue ay bubuo sa ilalim ng BGA, na humahantong sa premature solder joint corrosion sa panahon ng high-temperature at high-humidity aging tests. Ang LFP-JJY5RG-In52Sn48 ultra-low temperature solder paste ay nakumpleto ang paghihinang sa pinakamataas na temperatura na 140 ℃, ngunit dahil sa malakas na paglipat ng In elemento, ang stencil ay dapat na sapilitang linisin pagkatapos ng tuluy-tuloy na paggawa ng higit sa 200 piraso, kung hindi, ang mesh clogging rate ay tataas nang husto mula 3% hanggang 17%.

Kapag pumipili ng mga tatak ng Domestic Solder Paste, hindi lamang maaaring tingnan ng isa ang label na"mataas na aktibidad" sa polyeto. Halimbawa, bagama't ang 8MA series ay minarkahan bilang angkop para sa LED lighting, ang SC07 alloy powder nito ay may basang anggulo na 12° mas malaki kaysa sa 0307 sa panahon ng 245℃ reflow, na madaling nagiging sanhi ng pag-urong ng edge solder sa aluminum substrate LED modules. In contrast, ang 8MW5/5RW5 solder paste na nakatuon sa aluminum soldering ay naglalaman ng Ni micro-alloying, at ang contact angle nito sa aluminum nickel-plated layer ay stable sa loob ng 28°, na siyang pangunahing solusyon sa problema sa solder climbing. Sa sandaling ginamit ang LFP-JJY5RNTT-305 upang palitan ang isang partikular na tatak ng Hapon para sa mga motherboard ng fingerprint lock, hindi lamang binabawasan ang halaga ng per-board solder paste mula 1.83 yuan hanggang 0.97 yuan, ngunit pinababa rin ang rate ng maling paghuhusga ng FT test ng 0.6 na porsyento dahil sa mataas na transparency ng residue. Ang mga datos na ito ay nakuha sa ilalim ng isang pang-araw-araw na ritmo ng mass production na 3000 piraso, hindi inayos sa isang laboratoryo.