Ang PCB pad treatment para sa oxidized board rework ay hindi lamang isang bagay ng pagpapalit ng solder joints, ngunit nangangailangan ng sabay-sabay na pagtugon sa tatlong obstacles: copper surface oxidation, hindi sapat na Flux penetration, at delayed Solder Paste wetting. Lalo na sa mga OSP board na nakaimbak nang higit sa 72 oras o mga hubad na tansong pad na nakalantad sa mataas na temperatura, mataas na kahalumigmigan na kapaligiran, ang kapal ng oxide film ay maaaring umabot sa 30–50 nm, na hindi maaaring tumagos sa lahat ng kumbensyonal na flux.
Mga Karaniwang Katangian ng Pagkabigo ng Mga Oxidized Pad
Ang aming patuloy na pagsubaybay sa 12 batch ng mga rework order ay nagsiwalat na ang mga cold solder joints ay puro sa QFN bottom pad at sa mga gilid ng 0201 resistors at capacitors. Sa ilalim ng mikroskopyo, ang taas ng solder climb ay mas mababa sa 1/3 ng lapad ng pad, at ang mga gilid ng solder joint ay nagpapakita ng serrated shrinkage. Ito ay nagpapahiwatig na ang pagkilos ng bagay ay nabigo upang ganap na buhayin ang tansong oksido interface; pagkatapos matunaw ang solder paste, nangingibabaw ang tensyon sa ibabaw sa kumakalat na direksyon, sa halip na dala ng kusang pagbuo ng intermetallic compound (IMC).
Pangunahing Mekanismo ng JJY High-Activity Flux
Ang flux na ito ay naglalaman ng composite organic acid system at trace halogen activator. Nagsisimula itong patuloy na ilabas ang H? mga ion sa 150°C, sumasailalim sa isang in-situ na reduction reaction na may CuO upang bumuo ng mga natutunaw na tansong asin, at kumpletuhin ang paglilinis ng interface bago ang pinakamataas na temperatura na 220°C. Ang window ng aktibidad nito ay 45 segundo na mas malawak kaysa sa ordinaryong RMA-type na flux, na eksaktong sumasaklaw sa kritikal na yugto mula sa pagbagsak ng solder paste hanggang sa kumpletong pagkabasa, pag-iwas sa pag-urong ng solder na dulot ng maagang pagkabulok ng aktibidad.
Dapat Sabay-sabay na Isaayos ang Mga Proseso ng Pagsuporta
Ang pagpapalit lang ng flux nang hindi inaayos ang proseso ay hindi epektibo. Dapat nating taasan ang stencil aperture ng 5% upang mabayaran ang pagkawala ng flux volatilization, habang pinapatatag ang daloy ng paghihinang ng nitrogen sa reflow sa 15 L/min at binabawasan ang nilalaman ng oxygen sa ibaba 100 PPM. Kung hindi, kahit na may high-activity flux, ang mga natitirang oxide ay muling mag-adsorb ng oxygen sa yugto ng paglamig upang bumuo ng pangalawang passivation layer.
Hindi Maaaring Alisin ang Pad Pre-Treatment Bago ang Muling Paggawa
Ang paggamit ng 3M Scotch-Brite na malambot na grinding head upang bahagyang kiskisan ang ibabaw ng pad sa loob ng 0.5 segundo sa 0.8 MPa air pressure ay maaaring mag-alis ng mga maluwag na oksido nang hindi nasisira ang pinagbabatayan na copper foil, na sinusundan ng dalawang hakbang na paglilinis na may anhydrous ethanol at compressed air. Kung nilaktawan ang hakbang na ito at direktang inilapat ang flux, ipinapakita ng post-rework na X-ray inspection na ang pagbabagu-bago ng kapal ng IMC ay umaabot sa ±0.8 μm, na higit na lampas sa ±0.3 μm tolerance band na pinapayagan ng IPC-A-610G.
Tunay na Feedback mula sa On-Site Verification Data
Ang comparative rework ay isinagawa sa 216 oxidized BGA motherboards sa isang automotive-grade production line. Ang first-pass soldering yield ng pangkat na gumagamit ng JJY flux ay 92.3%, habang ang pangkat na gumagamit ng isang Japanese RMA flux sa parehong panahon ay 64.7% lamang. Bukod dito, 11.2% ng mga solder joints sa huling grupo ay nakabuo ng mga microcrack pagkatapos ng temperature cycling, habang ang proporsyon sa dating grupo ay zero. Ipinapahiwatig nito na ang mataas na aktibidad ay hindi lamang nagpapabuti sa paunang basa ngunit pinahuhusay din ang katatagan ng intermetallic bonding.
