Rawatan pad PCB untuk kerja semula papan teroksida bukan sekadar menggantikan sambungan pateri, tetapi memerlukan serentak menangani tiga halangan: pengoksidaan permukaan tembaga, penembusan fluks yang tidak mencukupi, dan pembasahan tampal pateri yang tertunda. Terutamanya pada papan OSP yang disimpan selama lebih 72 jam atau pad tembaga kosong yang terdedah kepada suhu tinggi, persekitaran kelembapan tinggi, ketebalan filem oksida boleh mencapai 30-50 nm, yang fluks konvensional tidak dapat menembusi sama sekali.
Ciri Kegagalan Biasa Pad Teroksida
Penjejakan berterusan kami terhadap 12 kelompok pesanan kerja semula mendedahkan bahawa sambungan pateri sejuk tertumpu pada pad bawah QFN dan tepi perintang dan kapasitor 0201. Di bawah mikroskop, ketinggian panjat pateri kurang daripada 1/3 lebar pad, dan tepi sambungan pateri menunjukkan pengecutan bergerigi. Ini menunjukkan bahawa fluks gagal untuk mengaktifkan sepenuhnya antara muka kuprum oksida; selepas pes pateri cair, ketegangan permukaan mendominasi arah penyebaran, dan bukannya didorong oleh pembentukan spontan sebatian antara logam (IMC).
Mekanisme Teras JJY Fluks Aktiviti Tinggi
Fluks ini mengandungi sistem asid organik komposit dan pengaktif halogen surih. Ia mula melepaskan H secara berterusan? ion pada 150°C, mengalami tindak balas pengurangan in-situ dengan CuO untuk membentuk garam kuprum larut, dan menyelesaikan pembersihan antara muka sebelum suhu puncak 220°C. Tetingkap aktivitinya adalah 45 saat lebih lebar daripada fluks jenis RMA biasa, yang betul-betul meliputi peringkat kritikal daripada pes pateri yang merosot hingga membasahi lengkap, mengelakkan penarikan balik pateri yang disebabkan oleh pereputan aktiviti pramatang.
Proses Sokongan Mesti Dilaraskan Serentak
Semata-mata menukar fluks tanpa melaraskan proses adalah tidak berkesan. Kita mesti meningkatkan apertur stensil sebanyak 5% untuk mengimbangi kehilangan volatilisasi fluks, sambil menstabilkan aliran nitrogen pematerian semula pada 15 L/min dan mengurangkan kandungan oksigen kepada di bawah 100 PPM. Jika tidak, walaupun dengan fluks aktiviti tinggi, oksida sisa akan menyerap semula oksigen semasa peringkat penyejukan untuk membentuk lapisan pempasifan sekunder.
Pra-Rawatan Pad Sebelum Kerja Semula Tidak Boleh Diabaikan
Menggunakan kepala pengisar lembut Scotch-Brite 3M untuk mengikis ringan permukaan pad selama 0.5 saat pada tekanan udara 0.8 MPa boleh mengeluarkan oksida longgar tanpa merosakkan kerajang kuprum di bawahnya, diikuti dengan pembersihan dua langkah dengan etanol kontang dan udara termampat. Jika langkah ini dilangkau dan fluks digunakan secara langsung, pemeriksaan sinar-X pasca kerja semula menunjukkan bahawa turun naik ketebalan IMC mencapai ±0.8 μm, jauh melebihi jalur toleransi ±0.3 μm yang dibenarkan oleh IPC-A-610G.
Maklum Balas Sebenar daripada Data Pengesahan Di Tapak
Kerja semula perbandingan telah dilakukan pada 216 papan induk BGA teroksida dalam barisan pengeluaran gred automotif. Hasil pematerian laluan pertama kumpulan yang menggunakan fluks JJY ialah 92.3%, manakala kumpulan yang menggunakan fluks RMA Jepun tertentu dalam tempoh yang sama hanya 64.7%. Lebih-lebih lagi, 11.2% daripada sambungan pateri dalam kumpulan terakhir menghasilkan retakan mikro selepas kitaran suhu, manakala bahagian dalam kumpulan terdahulu adalah sifar. Ini menunjukkan bahawa aktiviti yang tinggi bukan sahaja meningkatkan pembasahan awal tetapi juga meningkatkan kestabilan ikatan antara logam.
