Việc xử lý miếng đệm PCB để làm lại bo mạch bị oxy hóa không chỉ đơn giản là vấn đề thay thế các mối hàn mà còn đòi hỏi phải giải quyết đồng thời ba trở ngại: quá trình oxy hóa bề mặt đồng, độ xuyên thấu từ thông không đủ và việc làm ướt chất hàn bị trì hoãn. Đặc Biệt trên các bo mạch OSP được bảo quản trên 72 giờ hoặc các miếng đồng trần tiếp xúc với môi trường nhiệt độ cao, độ ẩm cao, độ dày màng oxit có thể đạt tới 30–50 nm, điều mà dòng thông thường thông thường không thể xuyên qua được.
Đặc điểm hư hỏng điển hình của tấm oxy hóa
Việc theo dõi liên tục của chúng tôi đối với 12 lô đơn đặt hàng làm lại cho thấy rằng các mối hàn nguội tập trung ở các miếng đệm phía dưới QFN và các cạnh của điện trở và tụ điện 0201. Dưới kính hiển vi, chiều cao leo lên của vật hàn nhỏ hơn 1/3 chiều rộng của miếng đệm và các cạnh của mối hàn có độ co rút dạng răng cưa. Điều này chỉ ra rằng thông lượng không thể kích hoạt hoàn toàn giao diện oxit đồng; sau khi chất hàn tan chảy, sức căng bề mặt chiếm ưu thế theo hướng lan rộng, thay vì bị thúc đẩy bởi sự hình thành tự phát của hợp chất liên kim loại (IMC).
Cơ chế cốt lõi của Thông lượng hoạt động cao JJY
Chất trợ dung này chứa hệ thống axit hữu cơ tổng hợp và chất kích hoạt vết halogen. Nó bắt đầu liên tục giải phóng H? các ion ở 150°C, trải qua phản ứng khử tại chỗ với CuO để tạo thành muối đồng hòa tan và hoàn thành quá trình làm sạch bề mặt trước nhiệt độ cao nhất là 220°C. Cửa sổ hoạt động của nó rộng hơn 45 giây so với cửa sổ hoạt động của thông lượng loại RMA thông thường, bao phủ chính xác giai đoạn quan trọng từ sự sụt giảm chất hàn cho đến làm ướt hoàn toàn, tránh hiện tượng rút vật hàn do suy giảm hoạt động sớm.
Các quy trình hỗ trợ phải được điều chỉnh đồng thời
Chỉ thay đổi thông lượng mà không điều chỉnh quy trình là không hiệu quả. Chúng ta phải tăng khẩu độ stencil lên 5% để bù cho sự mất mát do bay hơi từ thông, đồng thời ổn định dòng nitơ hàn nóng chảy lại ở mức 15 L/phút và giảm hàm lượng oxy xuống dưới 100 PPM. Mặt khác, ngay cả với dòng hoạt tính cao, các oxit dư sẽ hấp thụ lại oxy trong giai đoạn làm mát để tạo thành lớp thụ động thứ cấp.
Không thể bỏ qua việc xử lý trước khi làm lại
Sử dụng đầu mài mềm 3M Scotch-Brite để cạo nhẹ bề mặt miếng đệm trong 0,5 giây ở áp suất không khí 0,8 MPa có thể loại bỏ các oxit lỏng lẻo mà không làm hỏng lá đồng bên dưới, sau đó làm sạch hai bước bằng etanol khan và khí nén. Nếu bước này bị bỏ qua và từ thông được áp dụng trực tiếp, kiểm tra bằng tia X sau khi làm lại cho thấy dao động độ dày IMC đạt tới ±0,8 μm, vượt xa dải dung sai ±0,3 μm mà IPC-A-610G cho phép.
Phản hồi thực tế từ dữ liệu xác minh tại chỗ
Việc làm lại so sánh được thực hiện trên 216 bo mạch chủ BGA bị oxy hóa trong dây chuyền sản xuất ô tô. Hiệu suất hàn lần đầu của nhóm sử dụng thuốc hàn JJY là 92,3%, trong khi nhóm sử dụng thuốc hàn RMA nhất định của Nhật Bản trong cùng thời gian chỉ đạt 64,7%. Hơn nữa, 11,2% mối hàn ở nhóm sau phát triển các vết nứt nhỏ sau chu kỳ nhiệt độ, trong khi tỷ lệ ở nhóm trước là bằng không. Điều này chỉ ra rằng hoạt tính cao không chỉ cải thiện khả năng làm ướt ban đầu mà còn tăng cường độ ổn định của liên kết giữa các kim loại.
