Ao substituir a pasta de solda importada na linha de produção, descobriu-se que a pasta de solda de alta atividade da série 8MQP/5RQ atinge uma taxa de cobertura de aumento de solda de mais de 98% para dispositivos com passo QFN0,4 mm, que se beneficia do efeito sinérgico de seu sistema à base de colofónia ROL1 e pó de liga 0307T4. In, o 8MTSP/5RTS, também rotulado como de alta atividade, possui controle de halogênio ROL0 mais rígido, resultando em uma taxa de subida de solda estável na faixa de 75% ~ 88%, mas com menos resíduos pós-solda e melhor transmitância de luz, tornando-o particularmente adequado para placas-mãe de eletrônicos de consumo com inspeções AOI frequentes. O 8MNTTP/5RNTT reduz o halogênio para 100~200ppm e introduz pós de liga microdopada dual-Bi 00507BN e 00507B2N, alcançando uma taxa de vazios abaixo de 3% enquanto mantém uma altura de subida de solda consistente em módulos de fonte de alimentação de CPU de notebook. Isto indica que a atividade da pasta de solda de alta atividade não é apenas uma questão de Fluxo, mas também depende da correspondência entre a espessura do filme de óxido e a energia superficial do pó da liga.

In a aplicação prática da pasta de solda por refluxo, a combinação de LFP-JJY5RQ-0307 e LFP-JJY5RQ-305 é mais frequentemente misturada. O primeiro tem uma faixa de ponto de fusão da liga 0307 de 221 ~ 227 ℃ e uma janela de soldagem de 240 ~ 260 ℃, enquanto o último tem um ponto de fusão da liga 305 de 217 ℃ e uma janela de 235 ~ 255 ℃. Embora a diferença teórica de temperatura seja de apenas 5°C, medições reais em um forno de nitrogênio mostram que o primeiro requer uma temperatura de pico de 252°C para garantir umedecimento suficiente da junta de solda, enquanto o último experimenta um aumento acentuado nos grânulos de solda a 248°C. Esta diferença deve ser compensada pelo ajuste fino do perfil de temperatura do forno ao usar o mesmo equipamento de solda por refluxo, caso contrário, levará a flutuações de rendimento entre lotes superiores a 1,2%. A versão sem halogênio do LFP-JJY5RR-0307 pode atingir 0 PPM de halogênio, mas seu sistema de colofônia ROL0 tem uma taxa de volatilização 8 segundos mais lenta que o ROL1 durante o estágio de pré-aquecimento. Se o tempo da zona de retenção for insuficiente, causará a carbonização dos resíduos de fluxo, o que aumenta o risco de soldagem a frio.

Para cenários de soldagem a laser, o LFP-JJY5RLJ-305 apresenta vantagens significativas na distribuição de válvula de jato. Seu pó ultrafino T6 e proporção de resina de baixa volatilidade melhoram a uniformidade da propagação da pasta de solda no ponto focal do laser em 40%, enquanto o pó T4 comum 8MQP/5RQ é propenso à depressão central sob os mesmos parâmetros. O LFP-JJY5RW1-0307 lavável com água tem baixo custo, mas se o sistema de lavagem com água ORH1 não for completamente seco após a limpeza, um resíduo invisível de película de água se formará na parte inferior do BGA, levando à corrosão prematura da junta de solda durante testes de envelhecimento em alta temperatura e alta umidade. A pasta de solda de temperatura ultrabaixa LFP-JJY5RG-In52Sn48 completa a soldagem a uma temperatura de pico de 140 ℃, mas devido à forte migração do elemento In, o estêncil deve ser limpo à força após a produção contínua de mais de 200 peças, caso contrário, a taxa de entupimento da malha aumentará drasticamente de 3% para 17%.

Ao selecionar marcas nacionais de pasta de solda, não se pode olhar apenas para o rótulo de “alta atividade” no folheto. Por exemplo, embora a série 8MA seja marcada como adequada para iluminação LED, seu pó de liga SC07 tem um ângulo de molhamento 12° maior que 0307 durante o refluxo de 245°C, o que causa facilmente o encolhimento da solda nas bordas dos módulos LED de substrato de alumínio. Em contraste In, a pasta de solda 8MW5/5RW5 dedicada à soldagem de alumínio contém microliga Ni, e seu ângulo de contato na camada de alumínio niquelado é estável dentro de 28°, que é o núcleo para realmente resolver o problema de escalada da solda. Uma vez que o LFP-JJY5RNTT-305 foi usado para substituir uma determinada marca japonesa de placas-mãe com bloqueio de impressão digital, não apenas reduziu o custo da pasta de solda por placa de 1,83 yuan para 0,97 yuan, mas também reduziu a taxa de erro de julgamento do teste FT em 0,6 pontos percentuais devido à alta transparência de resíduos. Esses dados foram obtidos sob um ritmo diário de produção em massa de 3.000 peças, não ajustadas em laboratório.