เมื่อเปลี่ยนสารบัดกรีที่นำเข้าในสายการผลิต พบว่าสารบัดกรีประสิทธิภาพสูงของซีรีส์ 8MQP/5RQ มีอัตราการบัดกรีไต่ขึ้นมากกว่า 98% สำหรับอุปกรณ์ระยะพิทช์ QFN0.4 มม. ซึ่งได้รับประโยชน์จากผลการทำงานร่วมกันของระบบที่ใช้ขัดสน ROL1 และผงโลหะผสม 0307T4 ในทางตรงกันข้าม In 8MTSP/5RTS ซึ่งติดป้ายกำกับว่าเป็นกิจกรรมสูง มีการควบคุมฮาโลเจน ROL0 ที่เข้มงวดมากขึ้น ส่งผลให้อัตราการบัดกรีไต่ขึ้นอย่างมั่นคงในช่วง 75%~88% แต่มีสารตกค้างหลังการบัดกรีน้อยลงและการส่งผ่านแสงที่ดีกว่า ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับมาเธอร์บอร์ดอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่มีการตรวจสอบ AOI บ่อยครั้ง 8MNTP/5RNTT ลดฮาโลเจนลงเหลือ 100~200ppm และแนะนำผงโลหะผสมไมโครเจือด้วย dual-Bi 00507BN และ 00507B2N ซึ่งบรรลุอัตราโมฆะต่ำกว่า 3% ในขณะที่ยังคงรักษาความสูงของการบัดกรีที่สม่ำเสมอบนโมดูลจ่ายไฟ CPU โน้ตบุ๊ก สิ่งนี้บ่งชี้ว่ากิจกรรมของสารบัดกรีที่มีฤทธิ์สูงไม่เพียงแต่เป็นเรื่องของฟลักซ์เท่านั้น แต่ยังขึ้นอยู่กับการจับคู่ความหนาของฟิล์มออกไซด์และพลังงานพื้นผิวของผงโลหะผสมอีกด้วย

In การใช้งานจริงของการวางบัดกรีแบบ reflow การรวมกันของ LFP-JJY5RQ-0307 และ LFP-JJY5RQ-305 ผสมกันบ่อยที่สุด แบบแรกมีช่วงจุดหลอมเหลวของโลหะผสม 0307 ที่ 221~227°C และหน้าต่างการบัดกรีที่ 240~260°C ในขณะที่แบบหลังมีจุดหลอมเหลวของโลหะผสม 305 ที่ 217°C และหน้าต่างที่ 235~255°C แม้ว่าอุณหภูมิตามทฤษฎีจะต่างกันเพียง 5°C แต่การวัดจริงในเตาไนโตรเจนแสดงให้เห็นว่าเตาไนโตรเจนแบบแรกต้องใช้อุณหภูมิสูงสุดที่ 252°C เพื่อให้แน่ใจว่ารอยบัดกรีเปียกเพียงพอ ในขณะที่แบบหลังพบเม็ดบีดบัดกรีเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วที่ 248°C ความแตกต่างนี้จะต้องได้รับการชดเชยโดยการปรับโปรไฟล์อุณหภูมิเตาเผาอย่างละเอียด เมื่อใช้อุปกรณ์บัดกรีแบบรีโฟลว์เดียวกัน มิฉะนั้นจะนำไปสู่ความผันผวนของผลผลิตในแต่ละชุดเกิน 1.2% LFP-JJY5RR-0307 เวอร์ชันปลอดฮาโลเจนสามารถรับฮาโลเจนได้ 0ppm แต่ระบบขัดสน ROL0 มีอัตราการระเหยช้ากว่า ROL1 8 วินาทีในระหว่างขั้นตอนการอุ่นเครื่อง หากเวลาโซนการคงตัวไม่เพียงพอ จะทำให้เกิดคาร์บอนไนเซชันของฟลักซ์ตกค้าง ซึ่งเพิ่มความเสี่ยงของการบัดกรีด้วยความเย็นแทน

สำหรับสถานการณ์การบัดกรีด้วยเลเซอร์ LFP-JJY5RLJ-305 มีข้อได้เปรียบที่สำคัญในการจ่ายเจ็ทวาล์ว ผงละเอียดพิเศษ T6 และอัตราส่วนขัดสนที่มีความผันผวนต่ำช่วยปรับปรุงความสม่ำเสมอของสารบัดกรีที่กระจายที่จุดโฟกัสเลเซอร์ได้ 40% ในขณะที่ผง T4 ธรรมดา 8MQP/5RQ มีแนวโน้มที่จะเกิดภาวะซึมเศร้าส่วนกลางภายใต้พารามิเตอร์เดียวกัน LFP-JJY5RW1-0307 แบบล้างน้ำได้มีต้นทุนต่ำ แต่หากระบบล้างน้ำ ORH1 ไม่แห้งสนิทหลังการทำความสะอาด ฟิล์มน้ำที่มองไม่เห็นจะก่อตัวที่ด้านล่างของ BGA ทำให้เกิดการกัดกร่อนของข้อต่อบัดกรีก่อนกำหนดในระหว่างการทดสอบการเสื่อมสภาพที่อุณหภูมิสูงและความชื้นสูง สารบัดกรีอุณหภูมิต่ำพิเศษ LFP-JJY5RG-In52Sn48 เสร็จสิ้นการบัดกรีที่อุณหภูมิสูงสุดที่ 140°C แต่เนื่องจากการโยกย้ายที่แข็งแกร่งขององค์ประกอบ In ลายฉลุจะต้องถูกบังคับให้ทำความสะอาดหลังจากการผลิตอย่างต่อเนื่องมากกว่า 200 ชิ้น มิฉะนั้น อัตราการอุดตันของตาข่ายจะเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วจาก 3% เป็น 17%

เมื่อเลือกยี่ห้อสารบัดกรีในประเทศ เราไม่สามารถดูเพียงฉลาก"กิจกรรมสูง" บนโบรชัวร์เท่านั้น ตัวอย่างเช่น แม้ว่าซีรีส์ 8MA จะถูกทำเครื่องหมายว่าเหมาะสำหรับการส่องสว่าง LED แต่ผงโลหะผสม SC07 นั้นมีมุมเปียกมากกว่า 0307 ถึง 12° ระหว่างการรีโฟลว์ 245° ซึ่งทำให้เกิดการหดตัวของขอบโลหะบัดกรีบนโมดูล LED พื้นผิวอะลูมิเนียมได้อย่างง่ายดาย ในทางตรงกันข้าม In สารบัดกรี 8MW5/5RW5 สำหรับบัดกรีอะลูมิเนียมโดยเฉพาะประกอบด้วยไมโครอัลลอยด์ Ni และมุมสัมผัสบนชั้นอะลูมิเนียมชุบนิกเกิลจะคงที่ภายใน 28° ซึ่งเป็นแกนหลักในการแก้ปัญหาการบัดกรีปีนอย่างแท้จริง ครั้งหนึ่ง LFP-JJY5RNTT-305 ถูกนำมาใช้แทนแบรนด์ญี่ปุ่นสำหรับมาเธอร์บอร์ดระบบล็อคลายนิ้วมือ ไม่เพียงแต่ลดต้นทุนการบัดกรีต่อบอร์ดจาก 1.83 หยวนเหลือ 0.97 หยวน แต่ยังลดอัตราการตัดสินการทดสอบ FT ที่ผิดพลาดลง 0.6 เปอร์เซ็นต์เนื่องจากมีความโปร่งใสของสารตกค้างสูง ข้อมูลเหล่านี้ได้มาภายใต้จังหวะการผลิตจำนวนมากในแต่ละวันจำนวน 3,000 ชิ้น โดยไม่ได้ปรับแต่งในห้องปฏิบัติการ