생산 라인에서 수입 솔더 페이스트를 교체할 때 8MQP/5RQ 시리즈의 고활성 솔더 페이스트는 QFN0.4mm 피치 장치에 대해 98% 이상의 솔더 클라이밍 커버율을 달성하는 것으로 나타났습니다. 이는 ROL1 로진 기반 시스템과 0307T4 합금 분말의 시너지 효과를 활용하는 것입니다. In 대비, 고활성으로 분류된 8MTSP/5RTS는 더 엄격한 ROL0 할로겐 제어를 통해 75%~88% 범위의 안정적인 납땜 상승률을 제공하지만 납땜 후 잔류물이 적고 빛 투과율이 향상되어 AOI 검사가 빈번한 가전제품 마더보드에 특히 적합합니다. 8MNTTP/5RNTT는 할로겐을 100~200ppm으로 줄이고 00507BN 및 00507B2N 이중 Bi 마이크로 도핑 합금 분말을 도입하여 노트북 CPU 전원 공급 장치 모듈에서 일관된 솔더 상승 높이를 유지하면서 보이드율을 3% 미만으로 달성합니다. 이는 고활성 솔더 페이스트의 활성이 플럭스의 문제일 뿐만 아니라 산화막 두께와 합금 분말의 표면 에너지의 일치에도 좌우된다는 것을 나타냅니다.

In 리플로우 솔더링 솔더 페이스트의 실제 적용에서는 LFP-JJY5RQ-0307과 LFP-JJY5RQ-305의 조합이 가장 자주 혼합됩니다. 전자는 0307 합금 융점 범위가 221~227℃이고 납땜 창은 240~260℃이며, 후자는 305 합금 융점은 217℃, 창은 235~255℃입니다. 이론적 온도 차이는 5℃에 불과하지만, 질소 용해로에서 실제 측정한 결과 전자는 충분한 솔더 조인트 습윤을 보장하기 위해 252℃의 최고 온도가 필요한 반면, 후자는 248℃에서 솔더 비드가 급격히 증가하는 것으로 나타났습니다. 이러한 차이는 동일한 리플로우 솔더링 장비를 사용할 때 퍼니스 온도 프로파일을 미세 조정하여 보상해야 합니다. 그렇지 않으면 배치 간 수율 변동이 1.2%를 초과하게 됩니다. LFP-JJY5RR-0307의 무할로겐 버전은 0ppm 할로겐을 달성할 수 있지만 ROL0 로진 시스템은 예열 단계에서 ROL1보다 휘발 속도가 8초 느립니다. 유지 영역 시간이 충분하지 않으면 플럭스 잔류물의 탄화가 발생하고 대신 냉납 위험이 증가합니다.

레이저 납땜 시나리오의 경우 LFP-JJY5RLJ-305는 제트 밸브 디스펜싱에서 상당한 이점을 보여줍니다. T6 초미세 분말과 저휘발성 로진 비율은 레이저 초점에서 솔더 페이스트 퍼짐의 균일성을 40% 향상시키는 반면, 일반 T4 분말 8MQP/5RQ는 동일한 매개변수에서 중앙 함몰이 발생하기 쉽습니다. 수세 가능한 LFP-JJY5RW1-0307은 가격이 저렴하지만 ORH1 수세 시스템을 세척 후 완전히 건조시키지 않으면 BGA 바닥에 눈에 보이지 않는 수막 잔류물이 형성되어 고온 고습 노화 테스트 중에 조기 솔더 조인트 부식이 발생합니다. LFP-JJY5RG-In52Sn48 초저온 솔더 페이스트는 최고 온도 140℃에서 솔더링을 완료하지만 In 요소의 강력한 마이그레이션으로 인해 200개 이상의 연속 생산 후 스텐실을 강제로 청소해야 합니다. 그렇지 않으면 메시 막힘률이 3%에서 17%로 급격히 증가합니다.

국내 솔더 페이스트 브랜드를 선택할 때 브로셔에 있는"높은 활동성" 라벨만 볼 수는 없습니다. 예를 들어, 8MA 시리즈는 LED 조명에 적합한 것으로 표시되어 있지만 SC07 합금 분말은 245℃ 리플로우 동안 0307보다 12° 더 큰 젖음 각도를 가지므로 알루미늄 기판 LED 모듈의 가장자리 솔더 수축을 쉽게 유발합니다. In에 비해 알루미늄 솔더링 전용 8MW5/5RW5 솔더페이스트는 Ni 미세합금을 함유하고 있으며, 알루미늄 니켈 도금층에 대한 접촉각이 28° 이내로 안정되어 있어 솔더 클라이밍 문제를 진정으로 해결하는 핵심입니다. LFP-JJY5RNTT-305를 사용하여 특정 일본 브랜드의 지문 잠금 마더보드를 교체하면 보드당 솔더 페이스트 비용이 1.83위안에서 0.97위안으로 줄어들 뿐만 아니라 높은 잔류물 투명성으로 인해 FT 테스트 오판율이 0.6%포인트 낮아졌습니다. 이 데이터는 실험실에서 조정되지 않은 일일 3000개 대량 생산 리듬에서 얻은 것입니다.