Solución de soldadura SMT

Proporcione soluciones integrales para problemas del proceso de soldadura SMT. Ofrezca materiales de soldadura gratuitos, como pasta de soldadura, alambre de soldadura y varillas de soldadura. Compartir conocimientos sobre los procesos de soldadura SMT. Síguenos en JiaJinYuan para conocer más información relacionada.

Servicio
Documentos técnicos

Estabilidad de almacenamiento de valor: marcas nacionales recomendadas de pasta de soldadura

Estabilidad de almacenamiento de valor: marcas nacionales recomendadas de pasta de soldadura

La línea de producción ha estado utilizando por lotes nuestras pastas de soldadura domésticas JiaJinYuan LFP-JJY5RQ-0307T4 y LFP-JJY5RNTT-0307T4 durante tres años consecutivos, y descubrió que después de 180 días de almacenamiento en un almacén a temperatura constante de 25 ℃, todavía no muestran una separación obvia de aceite y polvo, Ni una mutación de la viscosidad Ni un fenómeno de colapso, mientras que un producto de marca japonesa de la misma especificación en el mismo período ya mostró una leve sangrado de aceite en el borde el día 120. Esto muestra que el núcleo de la soldadura en pasta estable Al almacenamiento no reside en los parámetros promocionales sino en la verificación real de la vida útil, especialmente si el proceso de recubrimiento de la superficie para los polvos de aleación ultrafinos de grado T4 y T5 y el control del gradiente de viscosidad del portador de colofonia se implementan correctamente.

La serie 8MQP/5RQ presenta alta actividad y capacidad extrema de escalada de soldadura para QFN/DFN. Su contenido total de halógenos es <1500 PPM para ambos artículos y el grado ROL1 cumple con los requisitos de IPC-J-STD-004B. Combinado con polvo de aleación 0307, ​​logra una humectación de casi el 100 % de las paredes laterales a una temperatura máxima de 245 ℃. Sin embargo, cabe señalar que es más sensible a la relación de apertura de la plantilla y a la presión de la escobilla de goma. Si la pasta se deja por más de 30 minutos después de la impresión sin colocar el componente, se debe volver a remover o desechar; de lo contrario, la volatilización desequilibrada del flujo conducirá directamente a la soldadura en frío. In, la serie 8MNTTP/5RNTT reduce aún más los halógenos a 100~200 PPM y adopta un sistema de colofonia de grado ROL0, lo que muestra una mejor consistencia de los residuos de iones en los módulos de comunicación y las placas base con bloqueo de huellas dactilares. La tasa de falsos negativos de las pruebas de TIC después del reflujo es un 0,32% menor que la del 8MQP. Además, la proporción de mezcla de polvo T3/T4 permite que la soldadura en pasta mantenga la estabilidad de su forma bajo la vibración de las pistas de montaje SMT, lo cual es particularmente crítico para el ensamblaje de placas largas.

Si la línea de producción tiene pedidos de electrónica automotriz y tiene requisitos estrictos para la tasa de vacíos, se debe considerar el modelo sin halógenos 8M9P/5RR. Su contenido de halógenos medido es de 0ppm, con certificación ROL0 completa. Combinado con polvo de aleación 305, después de permanecer en la zona de inmersión a 250 ℃ durante 90 segundos, la tasa de vacíos de las uniones de soldadura BGA se controla de manera estable en ≤3,7 %, que es mucho mejor que el 6,1 % de 8MQP bajo la misma ventana de temperatura. Sin embargo, la contrapartida es que se recomienda consumirlo dentro de las 48 horas posteriores a la apertura del envase, porque el sistema de colofonia sin halógenos es más sensible a la humedad ambiental. Cuando la humedad relativa del taller supera el 60%, se debe activar simultáneamente la impresión protegida con nitrógeno.

Todos los modelos recomendados están basados ​​en colofonia y no incluyen tipos lavables con agua como 8MW1P/5RW1 o el tipo 5RLJ específico para láser, porque estos últimos tienen riesgos de compatibilidad de equipos en líneas SMT convencionales. Por ejemplo, la soldadura en pasta lavable con agua puede corroer fácilmente las superficies de cobre OSP si el proceso de limpieza no es exhaustivo, mientras que el índice tixotrópico de la soldadura en pasta láser tiene poca compatibilidad con la impresión con espátula ordinaria, lo que fácilmente provoca soldadura insuficiente o puentes de soldadura. In Además, aunque la serie 8M/2R de temperatura media y baja es nominalmente resistente Al calor, su aleación Sn42Bi58 tiene un punto de fusión de solo 138 ℃, lo que puede causar que la junta de soldadura se vuelva a fundir cuando la velocidad de la cadena del horno de reflujo fluctúa en 0,2 m/min. Por lo tanto, los clientes que realmente valoran la soldadura en pasta estable en almacenamiento deben priorizar las tres series principales de alta temperatura: 8MQP, 8MNTTP y 8M9P. Comparten el proceso de mezcla de doble polvo T3/T4 de fabricación propia de JiaJinYuan y la línea de llenado sellada con nitrógeno, con el valor CV de viscosidad entre lotes controlado a largo plazo dentro de ±4,2%, que es la confianza fundamental para que la pasta de soldadura nacional gane un punto de apoyo firme en las líneas de producción SMT.

Artículos relacionados

Volver a la lista

Productos recomendados

Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos LFP-5RNTT-305

Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos LFP-5RNTT-305

La pasta de soldadura de alta temperatura sin plomo y sin halógenos LFP-JJY5RNTT-305 utiliza el estándar Sn96.5Ag3.0Cu0.5

Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos LFP-5RTS-305

Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos LFP-5RTS-305

LFP-JJY5RTS-305T3 Pasta de soldadura para alta temperatura, sin halógenos y sin plomo, específica para QFN, hecha de baja temperatura

LFP-5RR-305 Soldadura en pasta de alta temperatura sin plomo REACH sin halógenos

LFP-5RR-305 Soldadura en pasta de alta temperatura sin plomo REACH sin halógenos

LFP-JJY5RR-305 pasta de soldadura de alta temperatura sin plomo, sin halógenos y específica para lámparas automotrices, fabricada f