Lini produksi telah menggunakan pasta solder domestik JiaJinYuan LFP-JJY5RQ-0307T4 dan LFP-JJY5RNTT-0307T4 kami selama tiga tahun berturut-turut, dan menemukan bahwa setelah 180 hari penyimpanan di gudang bersuhu konstan 25℃, produk tersebut masih tidak menunjukkan pemisahan minyak-bubuk yang jelas, tidak ada mutasi viskositas, dan tidak ada fenomena keruntuhan, sedangkan produk merek Jepang dengan spesifikasi yang sama pada periode yang sama sudah menunjukkan sedikit pendarahan minyak. di tepi pada hari ke-120. Hal ini menunjukkan bahwa inti dari pasta solder yang stabil dalam penyimpanan tidak terletak pada parameter promosi tetapi pada verifikasi umur simpan yang sebenarnya, terutama apakah proses pelapisan permukaan untuk bubuk paduan ultra-halus tingkat T4 dan T5 serta kontrol gradien viskositas pembawa rosin diterapkan dengan benar.

Seri 8MQP/5RQ menampilkan aktivitas tinggi dan kemampuan pendakian solder ekstrem untuk QFN/DFN. Total kandungan halogennya <1500ppm untuk kedua item, dan kadar ROL1 memenuhi persyaratan IPC-J-STD-004B. Dikombinasikan dengan bubuk paduan 0307, ​​ia mencapai hampir 100% pembasahan dinding samping pada suhu puncak 245℃. Namun, perlu dicatat bahwa ini lebih sensitif terhadap rasio bukaan stensil dan tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet. Jika pasta dibiarkan lebih dari 30 menit setelah pencetakan tanpa penempatan komponen, pasta harus diaduk kembali atau dibuang; jika tidak, volatilisasi fluks yang tidak seimbang akan langsung menyebabkan penyolderan dingin. Sebaliknya In, seri 8MNTTP/5RNTT semakin mengurangi halogen hingga 100~200ppm dan mengadopsi sistem rosin kelas ROL0, menunjukkan konsistensi residu ion yang lebih baik pada modul komunikasi dan motherboard kunci sidik jari. Tingkat negatif palsu tes ICT setelah reflow 0,32% lebih rendah dibandingkan 8MQP. Selain itu, rasio pencampuran bubuk T3/T4 memungkinkan pasta solder menjaga stabilitas bentuk di bawah getaran track pemasangan SMT, yang sangat penting untuk perakitan papan panjang.

Jika lini produksi memiliki pesanan elektronik otomotif dan memiliki persyaratan tingkat kekosongan yang ketat, model nol-halogen 8M9P/5RR harus dipertimbangkan. Kandungan halogen terukurnya adalah 0ppm, dengan sertifikasi ROL0 lengkap. Dikombinasikan dengan bubuk paduan 305, setelah berada di zona perendaman 250℃ selama 90 detik, laju kekosongan sambungan solder BGA dikontrol secara stabil pada ≤3,7%, yang jauh lebih baik daripada 6,1% 8MQP pada jendela suhu yang sama. Namun kekurangannya adalah disarankan untuk menggunakannya dalam waktu 48 jam setelah wadah dibuka, karena sistem rosin nol-halogen lebih sensitif terhadap kelembapan lingkungan. Ketika RH bengkel melebihi 60%, pencetakan yang dilindungi nitrogen harus diaktifkan secara bersamaan.

Semua model yang direkomendasikan adalah berbahan dasar damar, dan tidak menggunakan jenis yang dapat dicuci dengan air seperti 8MW1P/5RW1 atau jenis khusus laser 5RLJ, karena jenis 5RLJ memiliki risiko kompatibilitas peralatan pada jalur SMT konvensional. Misalnya, pasta solder yang dapat dicuci dengan air dapat dengan mudah menimbulkan korosi pada permukaan tembaga OSP jika proses pembersihan tidak menyeluruh, sedangkan indeks tiksotropik pasta solder laser memiliki kompatibilitas yang buruk dengan pencetakan alat pembersih karet biasa, sehingga dengan mudah menyebabkan solder atau penghubung solder tidak mencukupi. Selain In, meskipun seri suhu sedang dan rendah 8M/2R secara nominal tahan panas, paduan Sn42Bi58-nya hanya memiliki titik leleh 138℃, yang dapat menyebabkan peleburan kembali sambungan solder ketika kecepatan rantai oven reflow berfluktuasi sebesar 0,2m/mnt. Oleh karena itu, pelanggan yang benar-benar menghargai pasta solder yang stabil dalam penyimpanan harus memprioritaskan tiga seri utama bersuhu tinggi: 8MQP, 8MNTTP, dan 8M9P. Mereka berbagi proses pencampuran bubuk ganda T3/T4 buatan JiaJinYuan dan jalur pengisian bersegel nitrogen, dengan nilai CV viskositas batch-to-batch yang dikontrol dalam jangka panjang dalam ±4,2%, yang merupakan keyakinan mendasar bagi pasta solder domestik untuk mendapatkan pijakan yang kuat di lini produksi SMT.