Solução de soldagem SMT

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Estabilidade de armazenamento de valor: marcas de pasta de solda doméstica recomendadas

Estabilidade de armazenamento de valor: marcas de pasta de solda doméstica recomendadas

A linha de produção tem usado em lote nossas pastas de solda doméstica JiaJinYuan LFP-JJY5RQ-0307T4 e LFP-JJY5RNTT-0307T4 por três anos consecutivos e descobriu que após 180 dias de armazenamento em um armazém de temperatura constante de 25 ℃, elas ainda não apresentam separação óbvia de óleo-pó, nenhuma mutação de viscosidade e nenhum fenômeno de colapso, enquanto um produto de marca japonesa com a mesma especificação no mesmo período já apresentava leve sangramento oleoso na borda no 120º dia. Isso mostra que o núcleo da pasta de solda estável em armazenamento não está nos parâmetros promocionais, mas na verificação real do prazo de validade, especialmente se o processo de revestimento de superfície para pós de liga ultrafina de grau T4 e T5 e o controle do gradiente de viscosidade do transportador de colofônia são implementados adequadamente.

A série 8MQP/5RQ apresenta alta atividade e extrema capacidade de escalada de solda para QFN/DFN. Seu conteúdo total de halogênio é <1500ppm para ambos os itens, e o grau ROL1 atende aos requisitos do IPC-J-STD-004B. Combinado com o pó da liga 0307, ​​atinge quase 100% de umedecimento das paredes laterais a uma temperatura máxima de 245°C. No entanto, deve-se notar que é mais sensível à taxa de abertura do estêncil e à pressão do rodo. Caso a pasta fique por mais de 30 minutos após a impressão sem colocação do componente, ela deverá ser mexida novamente ou descartada; caso contrário, a volatilização desequilibrada do Fluxo levará diretamente à soldagem a frio. Em contraste In, a série 8MNTTP/5RNTT reduz ainda mais o halogênio para 100 ~ 200 PPM e adota um sistema de resina de grau ROL0, mostrando melhor consistência de resíduos de íons em módulos de comunicação e placas-mãe com bloqueio de impressão digital. A taxa de falsos negativos do teste ICT após refluxo é 0,32% menor que a do 8MQP. Além disso, a proporção de mistura de pó T3/T4 permite que a pasta de solda mantenha a estabilidade da forma sob a vibração das trilhas do montador SMT, o que é particularmente crítico para a montagem de placas longas.

Se a linha de produção tiver pedidos de eletrônicos automotivos e requisitos rígidos para taxa de vazios, o modelo 8M9P/5RR sem halogênio deverá ser considerado. Seu conteúdo medido de halogênio é de 0 PPM, com certificação ROL0 completa. Combinado com pó de liga 305, após permanecer na zona de imersão de 250 ℃ por 90 segundos, a taxa de vazios das juntas de solda BGA é controlada de forma estável em ≤3,7%, o que é muito melhor do que 6,1% de 8MQP sob a mesma janela de temperatura. Porém, a desvantagem é que é recomendável utilizá-lo em até 48 horas após a abertura do recipiente, pois o sistema de colofônia sem halogênio é mais sensível à umidade ambiental. Quando a umidade relativa da oficina excede 60%, a impressão protegida com nitrogênio deve ser ativada simultaneamente.

Todos os modelos recomendados são à base de colofónia e não envolvem tipos laváveis ​​com água, como 8MW1P/5RW1 ou tipo específico de laser 5RLJ, porque estes últimos apresentam riscos de compatibilidade de equipamentos em linhas SMT convencionais. Por exemplo, a pasta de solda lavável com água pode corroer facilmente as superfícies de cobre OSP se o processo de limpeza não for completo, enquanto o índice tixotrópico da pasta de solda a laser tem baixa compatibilidade com a impressão com rodo comum, causando facilmente solda insuficiente ou ponte de solda. Além disso, embora a série 8M/2R de média e baixa temperatura seja nominalmente resistente ao calor, sua liga Sn42Bi58 tem um ponto de fusão de apenas 138 ℃, o que pode causar refusão da junta de solda quando a velocidade da corrente do forno de refluxo flutua em 0,2 m/min. Portanto, os clientes que realmente valorizam a pasta de solda estável em armazenamento devem priorizar as três séries principais de alta temperatura: 8MQP, 8MNTTP e 8M9P. Eles compartilham o processo de mistura de pó duplo T3 / T4 autoconstruído da JiaJinYuan e a linha de enchimento selada com nitrogênio, com o valor CV de viscosidade lote a lote controlado a longo prazo dentro de ± 4,2%, que é a confiança fundamental para a pasta de solda doméstica ganhar uma posição firme nas linhas de produção SMT.

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