Ang linya ng produksyon ay batch-gamit ang aming JiaJinYuan LFP-JJY5RQ-0307T4 at LFP-JJY5RNTT-0307T4 Domestic Solder Pastes sa loob ng tatlong magkakasunod na taon, at nalaman na pagkatapos ng 180 araw na pag-iimbak sa isang 25 ℃ pare-pareho ang temperatura na bodega, hindi pa rin sila nagpapakita ng malinaw na oil-powder, at walang kapansin-pansing pulbura, at hindi pangkaraniwang bagay. Ang produktong Japanese brand na may parehong detalye sa parehong panahon ay nagpakita na ng bahagyang pagdurugo ng langis sa gilid sa ika-120 araw. Ipinapakita nito na ang core ng storage-stable Solder Paste ay wala sa mga parameter na pang-promosyon ngunit sa totoong shelf life verification, lalo na kung ang proseso ng surface coating para sa T4 at T5 grade ultra-fine alloy powder at ang viscosity gradient control ng rosin carrier ay maayos na ipinatupad.

Nagtatampok ang 8MQP/5RQ series ng mataas na aktibidad at matinding solder climbing na kakayahan para sa QFN/DFN. Ang kabuuang nilalaman ng halogen nito ay <1500ppm para sa parehong mga item, at ang ROL1 grade ay nakakatugon sa mga kinakailangan ng IPC-J-STD-004B. Pinagsama sa 0307 alloy powder, nakakamit nito ang halos 100% sidewall wetting sa peak temperature na 245 ℃. Gayunpaman, dapat tandaan na ito ay mas sensitibo sa stencil aperture ratio at squeegee pressure. Kung ang i-paste ay naiwan nang higit sa 30 minuto pagkatapos ng pag-print nang walang pagkakalagay ng bahagi, dapat itong muling hinalo o i-scrap; kung hindi, ang hindi balanseng Flux volatilization ay direktang hahantong sa malamig na paghihinang. In contrast, ang 8MNTTP/5RNTT series ay higit na binabawasan ang halogen sa 100~200ppm at gumagamit ng ROL0 grade rosin system, na nagpapakita ng mas magandang ion residue consistency sa mga module ng komunikasyon at fingerprint lock motherboards. Ang ICT test false negative rate pagkatapos ng reflow ay 0.32% na mas mababa kaysa sa 8MQP. Bukod dito, ang T3/T4 powder mixing ratio ay nagbibigay-daan sa solder paste na mapanatili ang katatagan ng hugis sa ilalim ng vibration ng SMT monter track, na partikular na kritikal para sa mahabang board assembly.

Kung ang linya ng produksyon ay may mga automotive electronics order at may mahigpit na kinakailangan para sa void rate, dapat isaalang-alang ang 8M9P/5RR zero-halogen model. Ang nasusukat na nilalaman ng halogen nito ay 0ppm, na may kumpletong sertipikasyon ng ROL0. Pinagsama sa 305 alloy powder, pagkatapos manatili sa 250℃ soaking zone sa loob ng 90 segundo, ang void rate ng BGA solder joints ay matatag na kinokontrol sa ≤3.7%, na mas mahusay kaysa sa 6.1% ng 8MQP sa ilalim ng parehong window ng temperatura. Gayunpaman, ang tradeoff ay na inirerekomenda na gamitin ito sa loob ng 48 oras pagkatapos buksan ang lalagyan, dahil ang zero-halogen rosin system ay mas sensitibo sa kahalumigmigan sa kapaligiran. Kapag ang workshop RH ay lumampas sa 60%, ang pag-print na protektado ng nitrogen ay dapat isaaktibo nang sabay-sabay.

Nakabatay sa rosin ang lahat ng inirerekomendang modelo, at hindi nagsasangkot ng mga uri ng nahuhugasan ng tubig gaya ng 8MW1P/5RW1 o uri na partikular sa laser na 5RLJ, dahil ang huli ay may mga panganib sa compatibility ng kagamitan sa mga kumbensyonal na linya ng SMT. Halimbawa, ang water-washable solder paste ay madaling masira ang mga ibabaw ng tanso ng OSP kung ang proseso ng paglilinis ay hindi masinsinan, habang ang thixotropic index ng laser solder paste ay may mahinang compatibility sa ordinaryong squeegee printing, na madaling nagiging sanhi ng hindi sapat na solder o solder bridging. Dagdag pa ng In, bagama't ang 8M/2R medium at low temperature series ay nominally heat-resistant, ang Sn42Bi58 alloy nito ay may melting point na 138℃ lang, na maaaring magdulot ng solder joint remelting kapag ang reflow oven chain speed ay nagbabago ng 0.2m/min. Samakatuwid, dapat unahin ng mga customer na tunay na nagpapahalaga sa storage-stable solder paste ang tatlong pangunahing serye na may mataas na temperatura: 8MQP, 8MNTTP, at 8M9P. Ibinahagi nila ang self-built T3/T4 dual-powder mixing process at nitrogen-sealed filling line ng JiaJinYuan, na ang batch-to-batch na viscosity CV value na pangmatagalang kinokontrol sa loob ng ±4.2%, na siyang pangunahing kumpiyansa para sa Domestic Solder paste upang makakuha ng matatag na foothold sa mga linya ng produksyon ng SMT.