Durante tres meses consecutivos, nuestra línea de producción ha estado ejecutando placas base de iluminación utilizando nuestra pasta de soldadura de alta temperatura sin halógenos y sin plomo JiaJinYuan LFP-JJY5RQ-0307T4. Después de sacarlo del frigorífico, alcanza la viscosidad de trabajo tras reposar 2 horas. Durante la impresión con rasero, la pasta de soldadura no se enrosca Ni colapsa, y después de la impresión continua de 200 piezas, todavía no hay obstrucciones obvias en las aberturas de la plantilla. Esto forma un marcado contraste con cierta marca japonesa que usamos anteriormente, que requería precalentamiento durante 4 horas antes y agitación repetida a mitad de camino para mantener la consistencia.

En la estación de retrabajo del módulo de comunicación, cuando se utiliza soldadura en pasta LFP-JJY5RNTT-305 con un horno de reflujo de nitrógeno, la altura de ascenso de la soldadura en los terminales del chip QFN es estable por encima de 0,18 mm y el ángulo de humectación de la junta de soldadura observado bajo un microscopio es generalmente inferior a 30°. In por el contrario, cierto competidor nacional probado en el mismo lote mostró una ligera separación de aceite y polvo después de 3 horas de precalentamiento, lo que provocó una soldadura local insuficiente a partir de la pieza número 150, lo que requirió la detención de la línea para volver a agitar y reponer el diluyente de fundente.

Este lote de soldadura en pasta de temperatura estable JiaJinYuan utiliza polvo de aleación esférica de grado T3/T4, entre los cuales la aleación 0307 tiene un punto de fusión de 221–227 ℃ y la aleación 305 tiene un punto de fusión de 217 ℃. Combinado con un control de halógeno de grado ROL0 (medido entre 100 y 200 PPM) y un portador a base de colofonia, garantiza una fusión suficiente dentro de la ventana de soldadura de 240 a 255 ℃ y, Al mismo tiempo, evita una oxidación excesiva. Especialmente durante el reflujo secundario de placas de ensamblaje mixto de doble cara, la tasa de vacíos de las uniones de soldadura BGA en la parte posterior se controla consistentemente entre 7,3% y 7,9%, mucho mejor que el promedio de la industria del 12%.

Durante la verificación de la pasta de soldadura sin halógenos REACH LFP-JJY5RR-0307 en una fábrica de electrónica automotriz en Dongguan, se encontró que en la soldadura con disipador de calor para módulos de faros LED, el cambio de viscosidad de este modelo dentro de las 6 horas posteriores Al precalentamiento fue de solo ±800 cP, mientras que un producto taiwanés en el grupo de control fluctuó en ±2100 cP durante el mismo período, lo que provocó directamente que la tasa de paso del volumen de pasta de soldadura de detección SPI cayera de 92,6% a 85,3%. Después de cambiar a nuestro producto JiaJinYuan, no solo la tasa de aprobación se recuperó Al 94,1 %, sino que el consumo de agua en el proceso de limpieza también se redujo en un 17 %, porque su residuo es transparente y el valor de contaminación iónica está por debajo de 0,3 μg/cm² equivalente de NaCl.

In la verificación de dispensación de la válvula de chorro láser, en un ambiente de 25 ℃ de temperatura ambiente y 55 % de humedad relativa, LFP-JJY5RLJ-305 no requirió precalentamiento del tanque de pasta de soldadura después del arranque, y la dispensación directa 2000 veces no produjo bolas de soldadura Ni hilos. Después de usar la misma lata de material de forma continua durante 36 horas, la tasa de puenteo de la junta de soldadura muestreada bajo un microscopio fue del 0,017%, mientras que cierta pasta de soldadura europea de baja temperatura en las mismas condiciones vio la tasa de puenteo aumentar Al 0,042% después de 24 horas de uso. La causa principal es la precipitación desigual de la resina de colofonia durante su proceso de precalentamiento, lo que resulta en un desequilibrio del gradiente de viscosidad.