Sa loob ng tatlong magkakasunod na buwan, ang aming production line ay nagpapatakbo ng mga mainboard sa pag-iilaw gamit ang aming JiaJinYuan LFP-JJY5RQ-0307T4 na walang halogen, walang lead na high-temperature Solder Paste. Matapos mailabas sa refrigerator, umabot ito sa gumaganang lagkit pagkatapos tumayo ng 2 oras. Sa panahon ng pag-print ng squeegee, ang solder paste ay hindi nakakabit o gumuho, at pagkatapos ng tuluy-tuloy na pag-print ng 200 piraso, wala pa ring halatang pagbara sa mga bakanteng stencil. Ito ay bumubuo ng isang matalim na kaibahan sa isang partikular na Japanese na brand na ginamit namin dati, na nangangailangan ng pre-warming nang 4 na oras nang maaga at paulit-ulit na paghahalo sa kalagitnaan upang mapanatili ang pagkakapare-pareho.

Sa istasyon ng rework ng module ng komunikasyon, kapag ginamit ang solder paste ng LFP-JJY5RNTT-305 na may nitrogen reflow oven, ang solder climb height sa QFN chip terminals ay stably sa itaas ng 0.18mm, at ang solder joint wetting angle na naobserbahan sa ilalim ng mikroskopyo ay karaniwang mas mababa sa 30°. In contrast, ang isang partikular na domestic competitor na nasubok sa parehong batch ay nagpakita ng bahagyang paghihiwalay ng oil-powder pagkatapos ng 3 oras ng pre-warming, na humahantong sa lokal na hindi sapat na solder simula sa ika-150 na piraso, na nangangailangan ng paghinto ng linya para sa muling paghalo at muling pagdadagdag ng Flux diluent.

Ang batch na ito ng JiaJinYuan temperature-stable solder paste ay gumagamit lahat ng T3/T4 grade spherical alloy powder, kung saan ang 0307 alloy ay may melting point na 221–227 ℃ at ang 305 alloy ay may melting point na 217 ℃. Pinagsama sa ROL0 grade halogen control (sinusukat na 100–200ppm) at rosin-based carrier, tinitiyak nito ang sapat na pagkatunaw sa loob ng 240–255℃ soldering window habang iniiwasan ang labis na oksihenasyon. Lalo na sa panahon ng pangalawang reflow ng double-sided mixed assembly boards, ang void rate ng BGA solder joints sa likod na bahagi ay patuloy na kinokontrol sa 7.3–7.9%, mas mahusay kaysa sa average ng industriya na 12%.

Sa panahon ng pag-verify ng LFP-JJY5RR-0307 zero-halogen REACH solder paste sa isang automotive electronics factory sa Dongguan, napag-alaman na sa heat sink soldering para sa LED headlight modules, ang pagbabago ng lagkit ng modelong ito sa loob ng 6 na oras pagkatapos ng pre-warming ay ±800cP lang, habang ang isang Taiwanese na produkto sa control group ay direktang nag-iiba-iba ng ±21 period. SPI detection solder paste volume PASS rate upang bumaba mula 92.6% hanggang 85.3%. Matapos lumipat sa aming produkto ng JiaJinYuan, hindi lamang nakabawi sa 94.1% ang PASS rate, ngunit nabawasan din ng 17% ang pagkonsumo ng tubig sa proseso ng paglilinis, dahil transparent ang residue nito at ang halaga ng ionic contamination ay mas mababa sa katumbas ng 0.3μg/cm² NaCl.

In ang laser jet valve dispensing verification, sa ilalim ng isang kapaligiran na 25℃ room temperature at 55%RH humidity, ang LFP-JJY5RLJ-305 ay hindi nangangailangan ng preheating ng solder paste tank pagkatapos ng startup, at ang direktang dispensing para sa 2000 beses ay hindi gumawa ng solder ball o stringing. Matapos ang parehong lata ng materyal ay patuloy na ginagamit sa loob ng 36 na oras, ang solder joint bridging rate na na-sample sa ilalim ng mikroskopyo ay 0.017%, habang ang isang European low-temperature solder paste sa ilalim ng parehong mga kondisyon ay nakita ang bridging rate na tumaas sa 0.042% pagkatapos ng 24 na oras ng paggamit. Ang ugat na sanhi ay hindi pantay na pag-ulan ng dagta ng rosin sa panahon ng proseso nito bago ang pag-init, na nagreresulta sa kawalan ng balanse ng lagkit na gradient.