Kapag nagsagawa kami ng solder OEM contract manufacturing sa JiaJinYuan production line, ang lahat ng papasok na copper rod ay dapat na may kasamang SGS composition REPORT, at ang sinusukat na oxygen content ay hindi dapat lumampas sa 0.0018%; kung hindi, ang materyal ay direktang ibabalik. Ang sobrang oxygen ay magdudulot ng mga microcrack sa panahon ng kasunod na proseso ng pagguhit ng wire, at ang mga microcrack naman ay hahantong sa hindi tuloy-tuloy na pag-akyat ng solder at madalas na solder bridging sa panahon ng wave soldering.

Ang proseso ng pagtunaw ay mahigpit na nagpapatupad ng mekanismo ng pagsusuri ng dalawahang tao para sa curve ng temperatura ng furnace alinsunod sa ISO 9001 na mga sugnay. Ang bawat furnace batch ay nagtatala ng tatlong set ng data: crucible temperature gradient, inert gas flow rate, at holding time. Ang mga haluang metal na tin-lead ay dapat hawakan sa isang pare-parehong temperatura na 245 ℃ ± 2 ℃ para sa higit sa 18 minuto; kung hindi, bababa ang pagkakapareho ng Flux coating, na direktang magiging sanhi ng pagtaas ng rate ng tombstoning pagkatapos ng paglalagay ng SMT ng higit sa 0.17%.

Ang proseso ng wire drawing ay gumagamit ng closed-loop tension control system, na may wire diameter tolerance na kinokontrol sa loob ng ±0.005mm. Kasabay nito, 3 metro ang pinutol mula sa ulo at buntot ng bawat Solder Wire coil para sa pagsubok ng lakas ng makunat. Kung ang elongation sa break ay mas mababa sa 24.6%, ang buong coil ay i-quarantine. Ang hindi sapat na pagpahaba ay nangangahulugan ng mga magaspang na butil, at ang ganitong uri ng solder ay madaling ma-jamming at masira ang wire sa mga awtomatikong wire feeder, na magti-trigger ng AOI false alarms ng cold solder joints at magdudulot ng paghinto ng buong production line para sa pag-troubleshoot.

Bago ang pag-iimpake, ang lahat ng panghinang ay dapat iwanang nakatayo sa isang pare-parehong temperatura sa loob ng 4 na oras sa isang kapaligiran na 23 ℃ ± 1 ℃ at RH45% ± 3%, pagkatapos ay timbangin gamit ang isang mataas na katumpakan na electronic na balanse at ini-scan upang itali ang numero ng batch. Ang operasyon na ito ay hindi isang pormalidad, ngunit nilayon upang maiwasan ang napaaga na pagkabulok ng rosin pagkatapos ng pagsipsip ng kahalumigmigan. Kung ang mga produkto ng rosin decomposition ay hindi sapat na nagbabago sa panahon ng reflow phase, ang mga micropore defect ay bubuo sa ilalim ng BGA packages. Ang mga depektong ito ay makikita sa ilalim ng X-ray ngunit hindi matukoy ng AOI.

Bago umalis ang bawat batch sa pabrika, tatlong set ng pinabilis na pagsusuri sa pagtanda ay dapat kumpletuhin, ibig sabihin, pag-detect ng mga pagbabago sa anggulo ng basa pagkatapos ng pag-iimbak sa loob ng 168 oras sa isang 85℃/85%RH na kapaligiran. Kung ang pagtaas ng anggulo ng basa ay lumampas sa 8.3°, ang batch ay hinuhusgahang nabigo, dahil ang halagang ito ay lumampas sa panloob na prosesong pulang linya na itinakda ng JiaJinYuan, na nagpapahiwatig na ang aktibidad ng flux ay masyadong mabilis na nabubulok, na magiging sanhi ng pagtaas ng solder void rate sa mga OSP boards sa higit sa 12.5% ​​pagkatapos mailagay sa produksyon.

Ang isang customer ay nag-ulat na ang solder bridging ay naganap sa panahon ng paghihinang ng KONKA 0201 na mga bahagi na may partikular na batch ng solder. Kinuha namin ang lahat ng mga rekord ng proseso para sa batch na iyon at nalaman na umabot sa ±3.8 ℃ ang pagbabagu-bago ng wire drawing ng cooling water temperature. Bagama't hindi ito lumampas sa threshold ng alarma ng kagamitan, lumampas ito sa itaas na limitasyon ng window ng proseso. Agad naming ni-lock at na-recall ang lahat ng 12 coils ng solder wire mula sa kaukulang yugto ng panahon. Ang tugon na ito ay hindi batay sa gut feeling, ngunit sumusunod sa hindi sumusunod na path ng traceability ng produkto na tahasang itinakda sa ISO system, na dapat sumaklaw sa nauna at sumusunod na dalawang proseso.

Ang esensya ng pagmamanupaktura ng kontrata ng solder OEM ay hindi lamang pagkopya ng mga formula, ngunit ginagawang mga naaaksyunan na tagubilin sa linya ng produksyon ang bawat punto ng inspeksyon sa mga pamantayan ng ISO. Halimbawa, ang pagdaragdag ng flux ay dapat gumamit ng volumetric pump na sumailalim sa metrological verification sa halip na gravimetric na paraan, dahil ang mga pagbabago sa temperatura ay magdudulot ng density drift, at ang density drift ay gagawing ang aktwal na solid content ay lumihis mula sa theoretical value ng 0.09 percentage points. Ang paglihis na ito ay tila maliit, ngunit ito ay sapat na upang maging sanhi ng parehong modelo ng panghinang na magpakita ng mga halatang pagkakaiba sa basa sa iba't ibang panahon.