Cuando realizamos fabricación por contrato OEM de soldadura en la línea de producción de JiaJinYuan, todas las varillas de cobre entrantes deben ir acompañadas de un informe de composición SGS y el contenido de oxígeno medido no debe exceder el 0,0018 %; en caso contrario, el material será directamente devuelto. El exceso de oxígeno provocará microfisuras durante el proceso de trefilado posterior y, a su vez, las microfisuras provocarán un ascenso discontinuo de la soldadura y frecuentes puentes de soldadura durante la soldadura por ola.
El proceso de fusión implementa estrictamente un mecanismo de revisión bipersonal de la curva de temperatura del horno de acuerdo con las Cláusulas ISO 9001. Cada lote de horno registra tres conjuntos de datos: gradiente de temperatura del crisol, caudal de gas inerte y tiempo de mantenimiento. Las aleaciones de estaño y plomo deben mantenerse a una temperatura constante de 245 ℃ ± 2 ℃ durante más de 18 minutos; de lo contrario, la uniformidad del recubrimiento fundente disminuirá, lo que provocará directamente que la tasa de desintegración después de la colocación del SMT aumente en más del 0,17%.
El proceso de trefilado adopta un sistema de control de tensión de circuito cerrado, con la tolerancia del diámetro del alambre controlada dentro de ±0,005 mm. Al mismo tiempo, se cortan 3 metros de la cabeza y la cola de cada bobina de alambre de soldadura para realizar pruebas de resistencia a la tracción. Si el alargamiento de rotura es inferior Al 24,6%, se pondrá en cuarentena toda la bobina. Un alargamiento insuficiente significa granos gruesos, y este tipo de soldadura es propensa a atascarse y romperse el alambre en los alimentadores de alambre automáticos, lo que activará falsas alarmas AOI de uniones de soldadura fría y provocará que toda la línea de producción se detenga para solucionar problemas.
Antes de empaquetar, toda la soldadura debe dejarse reposar a una temperatura constante durante 4 horas en un ambiente de 23 ℃ ± 1 ℃ y RH 45 % ± 3 %, luego pesarse con una balanza electrónica de alta precisión y escanearse para vincular el número de lote. Esta operación no es una formalidad, pero tiene como objetivo evitar la descomposición prematura de la colofonia después de la absorción de humedad. Si los productos de descomposición de la colofonia se volatilizan insuficientemente durante la fase de reflujo, se formarán defectos de microporos en el fondo de los paquetes de BGA. Estos defectos son visibles mediante rayos X pero no pueden identificarse mediante AOI.
Antes de que cada lote salga de la fábrica, se deben completar tres conjuntos de pruebas de envejecimiento acelerado, es decir, detectar cambios en el ángulo de humectación después del almacenamiento durante 168 horas en un ambiente de 85 ℃/85 % HR. Si el incremento del ángulo de humectación excede los 8,3°, se considera que el lote ha fallado, porque este valor ha superado la línea roja del proceso interno establecida por JiaJinYuan, lo que indica que la actividad del flujo decae demasiado rápido, lo que provocará que la tasa de vacíos de soldadura en las placas OSP aumente a más del 12,5% después de su puesta en producción.
Un cliente informó que se produjeron puentes de soldadura durante la soldadura de componentes KONKA 0201 con un determinado lote de soldadura. Recuperamos todos los registros del proceso para ese lote y descubrimos que la fluctuación de la temperatura del agua de refrigeración del trefilado alcanzó ±3,8 ℃. Aunque no superó el umbral de alarma del equipo, sí superó el límite superior de la ventana del proceso. Inmediatamente bloqueamos y retiramos las 12 bobinas de alambre de soldadura del período de tiempo correspondiente. Esta respuesta no se basa en intuiciones, sino que sigue el camino de trazabilidad de productos no conformes explícitamente estipulado en el sistema ISO, que debe cubrir los dos procesos anteriores y siguientes.
La esencia de la fabricación por contrato OEM de soldadura no es simplemente replicar fórmulas, sino convertir cada punto de inspección en los estándares ISO en instrucciones ejecutables en la línea de producción. Por ejemplo, para agregar fundente se debe utilizar una bomba volumétrica que haya sido sometida a verificación metrológica en lugar de un método gravimétrico, porque los cambios de temperatura causarán una desviación de la densidad, y la deriva de la densidad hará que el contenido sólido real se desvíe del valor teórico en 0,09 puntos porcentuales. Esta desviación parece pequeña, pero es suficiente para hacer que el mismo modelo de soldadura muestre diferencias obvias de humectación en diferentes estaciones.
