Solusi Pengelasan SMT

Memberikan solusi terpadu untuk masalah proses penyolderan SMT. Tawarkan bahan solder gratis seperti pasta solder, kawat solder, dan batang solder. Berbagi pengetahuan tentang proses penyolderan SMT. Ikuti kami di JiaJinYuan untuk mempelajari informasi terkait lebih lanjut.

Melayani
Dokumen Teknis

การควบคุมคุณภาพสำหรับการผลิตตามสัญญา OEM แบบบัดกรีเป็นไปตามระบบ ISO ที่มีความสม่ำเสมอของแบทช์ที่เสถียร

การควบคุมคุณภาพสำหรับการผลิตตามสัญญา OEM แบบบัดกรีเป็นไปตามระบบ ISO ที่มีความสม่ำเสมอของแบทช์ที่เสถียร

เมื่อเราดำเนินการผลิตตามสัญญาบัดกรี OEM ในสายการผลิต JiaJinYuan แท่งทองแดงที่เข้ามาทั้งหมดจะต้องมาพร้อมกับรายงานองค์ประกอบ SGS และปริมาณออกซิเจนที่วัดได้จะต้องไม่เกิน 0.0018% มิฉะนั้นวัสดุจะถูกส่งกลับโดยตรง ออกซิเจนที่มากเกินไปจะทำให้เกิดรอยแตกขนาดเล็กในระหว่างกระบวนการวาดลวดในภายหลัง และรอยแตกขนาดเล็กจะนำไปสู่การไต่ระดับของการบัดกรีที่ไม่ต่อเนื่องและการเชื่อมประสานบ่อยครั้งในระหว่างการบัดกรีแบบคลื่น

กระบวนการหลอมใช้กลไกการตรวจสอบแบบใช้คนสองคนอย่างเคร่งครัดสำหรับกราฟอุณหภูมิเตาเผาตามข้อกำหนด ISO 9001 เตาเผาแต่ละชุดจะบันทึกข้อมูลสามชุด ได้แก่ การไล่ระดับอุณหภูมิของถ้วยใส่ตัวอย่าง อัตราการไหลของก๊าซเฉื่อย และเวลากักเก็บ โลหะผสมดีบุกตะกั่วต้องเก็บไว้ที่อุณหภูมิคงที่ 245 ℃ ± 2 ℃ นานกว่า 18 นาที มิฉะนั้นความสม่ำเสมอของการเคลือบฟลักซ์จะลดลง ซึ่งจะทำให้อัตราการฝังศพโดยตรงหลังจากการวาง SMT เพิ่มขึ้นมากกว่า 0.17%

กระบวนการวาดลวดใช้ระบบควบคุมความตึงแบบวงปิด โดยมีการควบคุมความคลาดเคลื่อนของเส้นผ่านศูนย์กลางของเส้นลวดภายใน ±0.005 มม. ในเวลาเดียวกัน ให้ตัดความยาว 3 เมตรจากทั้งหัวและส่วนท้ายของขดลวดบัดกรีแต่ละเส้นเพื่อทดสอบความต้านทานแรงดึง หากการยืดตัวที่จุดขาดต่ำกว่า 24.6% ขดลวดทั้งหมดจะถูกกักกัน การยืดตัวที่ไม่เพียงพอหมายถึงเกรนหยาบ และการบัดกรีประเภทนี้มีแนวโน้มที่จะติดขัดและการแตกหักของสายไฟบนเครื่องป้อนลวดอัตโนมัติ ซึ่งจะกระตุ้นให้เกิดการแจ้งเตือนที่ผิดพลาดของ AOI เกี่ยวกับข้อต่อบัดกรีเย็น และทำให้สายการผลิตทั้งหมดหยุดทำงานเพื่อแก้ไขปัญหา

ก่อนบรรจุภัณฑ์ บัดกรีทั้งหมดจะต้องยืนที่อุณหภูมิคงที่เป็นเวลา 4 ชั่วโมงในสภาพแวดล้อม 23°C±1°C และ RH45%±3% จากนั้นชั่งน้ำหนักด้วยเครื่องชั่งอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูง และสแกนเพื่อผูกหมายเลขแบทช์ การดำเนินการนี้ไม่ใช่พิธีการ แต่มีจุดมุ่งหมายเพื่อป้องกันการสลายตัวของขัดสนก่อนเวลาอันควรหลังจากการดูดซับความชื้น หากผลิตภัณฑ์จากการสลายตัวของ Rosin ระเหยได้ไม่เพียงพอในระหว่างระยะการรีโฟลว์ ข้อบกพร่องของไมโครพอร์จะก่อตัวที่ด้านล่างของแพ็คเกจ BGA ข้อบกพร่องเหล่านี้มองเห็นได้ภายใต้รังสีเอกซ์ แต่ AOI ไม่สามารถระบุได้

ก่อนที่แต่ละชุดจะออกจากโรงงาน จะต้องดำเนินการทดสอบอายุแบบเร่งสามชุดให้เสร็จสิ้น กล่าวคือ การตรวจจับการเปลี่ยนแปลงมุมเปียกหลังการเก็บรักษาเป็นเวลา 168 ชั่วโมงในสภาพแวดล้อม 85°C/85%RH หากการเพิ่มมุมเปียกเกินกว่า 8.3° แบทช์จะถูกตัดสินว่าล้มเหลว เนื่องจากค่านี้ได้ทะลุผ่านเส้นสีแดงของกระบวนการภายในที่กำหนดโดย JiaJinYuan ซึ่งบ่งชี้ว่ากิจกรรมของฟลักซ์สลายตัวเร็วเกินไป ซึ่งจะทำให้อัตราการบัดกรีเป็นโมฆะบนบอร์ด OSP เพิ่มขึ้นเป็นมากกว่า 12.5% ​​หลังจากถูกนำไปใช้ในการผลิต

ลูกค้ารายหนึ่งรายงานว่าการเชื่อมประสานเกิดขึ้นระหว่างการบัดกรีส่วนประกอบ KONKA 0201 ด้วยบัดกรีบางชุด เราดึงบันทึกกระบวนการทั้งหมดสำหรับชุดนั้น และพบว่าความผันผวนของอุณหภูมิน้ำหล่อเย็นของการวาดลวดสูงถึง ±3.8°C แม้ว่าจะไม่เกินเกณฑ์การแจ้งเตือนของอุปกรณ์ แต่ก็เกินขีดจำกัดด้านบนของหน้าต่างกระบวนการ เราล็อคและเรียกคืนลวดบัดกรีทั้ง 12 ม้วนทันทีจากช่วงเวลาที่เกี่ยวข้อง การตอบสนองนี้ไม่ได้ขึ้นอยู่กับความรู้สึกของลำไส้ แต่เป็นไปตามเส้นทางการตรวจสอบย้อนกลับของผลิตภัณฑ์ที่ไม่เป็นไปตามข้อกำหนดที่กำหนดไว้อย่างชัดเจนในระบบ ISO ซึ่งจะต้องครอบคลุมสองกระบวนการก่อนหน้าและตามมา

สาระสำคัญของการผลิตตามสัญญาบัดกรีแบบ OEM ไม่ใช่แค่การจำลองสูตรเท่านั้น แต่ยังเปลี่ยนทุกจุดการตรวจสอบในมาตรฐาน ISO ให้เป็นคำแนะนำที่นำไปปฏิบัติได้ในสายการผลิต ตัวอย่างเช่น การเติมฟลักซ์ต้องใช้ปั๊มปริมาตรที่ผ่านการตรวจสอบทางมาตรวิทยามากกว่าวิธีกราวิเมตริก เนื่องจากการเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิจะทำให้เกิดการเบี่ยงเบนของความหนาแน่น และการเคลื่อนตัวของความหนาแน่นจะทำให้ปริมาณของแข็งจริงเบี่ยงเบนไปจากค่าทางทฤษฎี 0.09 เปอร์เซ็นต์ การเบี่ยงเบนนี้ดูเหมือนเล็กน้อย แต่ก็เพียงพอที่จะทำให้การบัดกรีแบบเดียวกันแสดงความแตกต่างที่เปียกได้ชัดเจนในแต่ละฤดูกาล

บทความที่เกี่ยวข้อง

กลับไปที่รายการ

สินค้าแนะนำ

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนไร้สารตะกั่วใช้มาตรฐาน Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN ปลอดสารฮาโลเจน ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงเฉพาะ ผลิตจากอุณหภูมิต่ำ

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RR-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจนไร้สารตะกั่วสำหรับหลอดไฟรถยนต์โดยเฉพาะผลิตขึ้น