3개월 연속 당사 생산 라인에서는 JiaJinYuan LFP-JJY5RQ-0307T4 무할로겐, 무연 고온 솔더 페이스트를 사용하여 조명 메인보드를 가동해 왔습니다. 냉장고에서 꺼낸 후 2시간 방치하면 사용점도에 도달합니다. 스퀴지 인쇄 중에 솔더 페이스트는 줄이 늘어지거나 무너지지 않으며, 200개를 연속으로 인쇄한 후에도 스텐실 개구부에 눈에 띄는 막힘이 없습니다. 이는 이전에 사용했던 특정 일본 브랜드와 뚜렷한 대조를 이루는데, 일관성을 유지하기 위해 4시간 동안 미리 예열하고 중간에 반복적으로 저어주어야 했습니다.

통신 모듈 재작업 스테이션에서 LFP-JJY5RNTT-305 솔더 페이스트를 질소 리플로우 오븐과 함께 사용할 때 QFN 칩 터미널의 솔더 상승 높이는 안정적으로 0.18mm 이상이며 현미경으로 관찰한 솔더 조인트 젖음 각도는 일반적으로 30° 미만입니다. In와 달리 동일한 배치에서 테스트한 국내 특정 경쟁사에서는 예열 3시간 후에 약간의 유분 분리 현상이 나타나 150번째 피스부터 국지적으로 솔더가 부족해 재교반 및 플럭스 희석제 보충을 위해 라인을 중단해야 했습니다.

이 JiaJinYuan 온도 안정성 솔더 페이스트 배치는 모두 T3/T4 등급 구형 합금 분말을 사용하며, 그 중 0307 합금의 융점은 221~227℃이고 305 합금의 융점은 217℃입니다. ROL0 등급 할로겐 제어(100~200ppm 측정) 및 로진 기반 캐리어와 결합되어 과도한 산화를 방지하면서 240~255℃ 납땜 창 내에서 충분한 용융을 보장합니다. 특히 양면 혼합 조립 기판의 2차 리플로우 동안 후면 BGA 솔더 조인트의 보이드율은 업계 평균인 12%보다 훨씬 높은 7.3~7.9%로 지속적으로 제어됩니다.

동관의 자동차 전자 공장에서 LFP-JJY5RR-0307 무할로겐REACH 솔더 페이스트를 검증하는 동안 LED 헤드라이트 모듈용 방열판 솔더링에서 예열 후 6시간 이내에 이 모델의 점도 변화는 ±800cP에 불과한 반면, 대조군의 대만 제품은 같은 기간 동안 ±2100cP만큼 변동하여 SPI 감지 솔더 페이스트 볼륨 통과율이 직접적으로 92.6%에서 85.3%. 당사 JiaJinYuan 제품으로 전환한 후 합격률이 94.1%로 회복되었을 뿐만 아니라 잔류물이 투명하고 이온 오염도가 NaCl 환산치 0.3μg/cm² 이하이기 때문에 세척 공정에서 물 소비량도 17% 감소했습니다.

In 레이저 제트 밸브 디스펜싱 검증으로 LFP-JJY5RLJ-305는 실온 25℃, 습도 55%RH의 환경에서 시동 후 솔더 페이스트 탱크의 예열이 필요하지 않았으며 2000회 직접 디스펜싱으로 솔더 볼이나 스트링이 발생하지 않았습니다. 동일한 재료 캔을 36시간 동안 연속적으로 사용한 후 현미경으로 샘플링한 솔더 접합 브리징 비율은 0.017%인 반면, 동일한 조건에서 특정 유럽 저온 솔더 페이스트는 24시간 사용 후 브리징 비율이 0.042%로 증가했습니다. 근본 원인은 예열 과정에서 로진 수지의 침전이 고르지 않아 점도 구배 불균형이 발생하는 것입니다.