เป็นเวลาสามเดือนติดต่อกันที่สายการผลิตของเราใช้งานเมนบอร์ดระบบไฟโดยใช้สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจนและไร้สารตะกั่ว JiaJinYuan LFP-JJY5RQ-0307T4 ของเรา หลังจากนำออกจากตู้เย็นจะมีความหนืดในการทำงานหลังจากยืนเป็นเวลา 2 ชั่วโมง ในระหว่างการพิมพ์ไม้กวาดหุ้มยาง สารบัดกรีจะไม่ร้อยหรือยุบ และหลังจากพิมพ์อย่างต่อเนื่องจำนวน 200 ชิ้น ก็ยังไม่มีการอุดตันที่ชัดเจนในช่องเปิดลายฉลุ สิ่งนี้สร้างความแตกต่างอย่างมากกับแบรนด์ญี่ปุ่นบางยี่ห้อที่เราใช้ก่อนหน้านี้ ซึ่งจำเป็นต้องอุ่นล่วงหน้าเป็นเวลา 4 ชั่วโมงล่วงหน้า และคนซ้ำอีกครั้งกลางคันเพื่อรักษาความสม่ำเสมอ
ที่สถานีปรับปรุงโมดูลการสื่อสาร เมื่อใช้ครีมบัดกรี LFP-JJY5RNTT-305 กับเตาอบแบบไนโตรเจน ความสูงของการบัดกรีบนเทอร์มินัลชิป QFN จะสูงกว่า 0.18 มม. อย่างเสถียร และมุมเปียกของรอยประสานที่สังเกตได้ภายใต้กล้องจุลทรรศน์โดยทั่วไปจะน้อยกว่า 30° ในทางตรงกันข้าม In คู่แข่งในประเทศบางรายที่ทดสอบในชุดเดียวกันแสดงการแยกผงน้ำมันเล็กน้อยหลังจากอุ่นเครื่องล่วงหน้าเป็นเวลา 3 ชั่วโมง ส่งผลให้มีการบัดกรีไม่เพียงพอในท้องถิ่นโดยเริ่มตั้งแต่ชิ้นที่ 150 โดยกำหนดให้ต้องหยุดสายการผลิตเพื่อกวนซ้ำและเติมสารเจือจางฟลักซ์สารบัดกรีที่มีความเสถียรต่ออุณหภูมิของ JiaJinYuan ชุดนี้ทั้งหมดใช้ผงโลหะผสมทรงกลมเกรด T3/T4 โดยโลหะผสม 0307 มีจุดหลอมเหลวที่ 221–227°C และโลหะผสม 305 มีจุดหลอมเหลวที่ 217°C เมื่อใช้ร่วมกับการควบคุมฮาโลเจนเกรด ROL0 (วัด 100–200ppm) และพาหะที่ใช้โรซิน ช่วยให้มั่นใจได้ว่าจะมีการหลอมละลายเพียงพอภายในหน้าต่างบัดกรี 240–255°C ในขณะที่หลีกเลี่ยงการเกิดออกซิเดชันมากเกินไป โดยเฉพาะอย่างยิ่งในระหว่างการรีโฟลว์ขั้นที่สองของบอร์ดประกอบแบบผสมสองด้าน อัตราช่องว่างของข้อต่อบัดกรี BGA ที่ด้านหลังจะถูกควบคุมอย่างต่อเนื่องที่ 7.3–7.9% ซึ่งดีกว่าค่าเฉลี่ยอุตสาหกรรมที่ 12% มากในระหว่างการตรวจสอบสารบัดกรีชนิดฮาโลเจนเป็นศูนย์ REACH ของ LFP-JJY5RR-0307 ที่โรงงานผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ในเมืองตงกวน พบว่าในการบัดกรีแผงระบายความร้อนสำหรับโมดูลไฟหน้า LED การเปลี่ยนแปลงความหนืดของรุ่นนี้ภายใน 6 ชั่วโมงหลังจากการอุ่นเครื่องล่วงหน้าอยู่ที่ ±800cP เท่านั้น ในขณะที่ผลิตภัณฑ์ของไต้หวันในกลุ่มควบคุมมีความผันผวน ±2100cP ในช่วงเวลาเดียวกัน ส่งผลให้ปริมาณสารบัดกรีการตรวจจับ SPI ผ่านโดยตรง อัตราจะลดลงจาก 92.6% เป็น 85.3% หลังจากเปลี่ยนมาใช้ผลิตภัณฑ์ JiaJinYuan ของเรา ไม่เพียงแต่อัตราการส่งผ่านจะฟื้นตัวเป็น 94.1% แต่การใช้น้ำในกระบวนการทำความสะอาดก็ลดลง 17% ด้วย เนื่องจากสารตกค้างมีความโปร่งใสและค่าการปนเปื้อนของไอออนิกต่ำกว่า 0.3μg/cm² เทียบเท่ากับ NaClIn การตรวจสอบการจ่ายวาล์วเจ็ทด้วยเลเซอร์ ภายใต้สภาพแวดล้อมอุณหภูมิห้อง 25°C และความชื้น 55% RH LFP-JJY5RLJ-305 ไม่จำเป็นต้องอุ่นถังบัดกรีหลังจากสตาร์ท และการจ่ายโดยตรง 2,000 ครั้งไม่ทำให้เกิดลูกบอลบัดกรีหรือการร้อยสาย หลังจากที่ใช้วัสดุกระป๋องเดียวกันอย่างต่อเนื่องเป็นเวลา 36 ชั่วโมง อัตราการเชื่อมรอยประสานที่สุ่มตัวอย่างภายใต้กล้องจุลทรรศน์คือ 0.017% ในขณะที่การบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำของยุโรปบางชนิดภายใต้เงื่อนไขเดียวกันพบว่าอัตราการเชื่อมเพิ่มขึ้นเป็น 0.042% หลังจากใช้งานไป 24 ชั่วโมง สาเหตุที่แท้จริงคือการตกตะกอนของเรซินขัดสนไม่สม่ำเสมอในระหว่างกระบวนการอุ่นเครื่อง ส่งผลให้เกิดความไม่สมดุลของการไล่ระดับความหนืด



