Selama tiga bulan berturut-turut, lini produksi kami telah menjalankan papan utama penerangan menggunakan pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah JiaJinYuan LFP-JJY5RQ-0307T4. Setelah dikeluarkan dari lemari es, mencapai viskositas kerja setelah didiamkan selama 2 jam. Selama pencetakan alat pembersih yg terbuat dr karet, pasta solder tidak merangkai atau roboh, dan setelah pencetakan terus menerus sebanyak 200 buah, masih tidak ada penyumbatan yang jelas pada bukaan stensil. Hal ini sangat kontras dengan merek Jepang tertentu yang kami gunakan sebelumnya, yang memerlukan pemanasan awal selama 4 jam sebelumnya dan pengadukan berulang kali di tengah proses untuk menjaga konsistensi.

Di stasiun pengerjaan ulang modul komunikasi, ketika pasta solder LFP-JJY5RNTT-305 digunakan dengan oven reflow nitrogen, ketinggian pendakian solder pada terminal chip QFN secara stabil di atas 0,18 mm, dan sudut pembasahan sambungan solder yang diamati di bawah mikroskop umumnya kurang dari 30°. Sebaliknya In, pesaing domestik tertentu yang diuji dalam batch yang sama menunjukkan sedikit pemisahan minyak-bubuk setelah 3 jam pemanasan awal, menyebabkan solder lokal tidak mencukupi mulai dari bagian ke-150, sehingga memerlukan penghentian saluran untuk pengadukan ulang dan pengisian kembali pengencer fluks.

Kumpulan pasta solder stabil suhu JiaJinYuan ini semuanya menggunakan bubuk paduan bulat kelas T3/T4, di antaranya paduan 0307 memiliki titik leleh 221–227℃ dan paduan 305 memiliki titik leleh 217℃. Dikombinasikan dengan kontrol halogen tingkat ROL0 (diukur 100–200ppm) dan pembawa berbasis rosin, ini memastikan pencairan yang cukup dalam jendela penyolderan 240–255℃ sekaligus menghindari oksidasi berlebihan. Terutama selama reflow sekunder papan rakitan campuran dua sisi, tingkat kekosongan sambungan solder BGA di sisi belakang secara konsisten dikontrol pada 7,3–7,9%, jauh lebih baik daripada rata-rata industri sebesar 12%.

Selama verifikasi pasta solder nol-halogen REACH LFP-JJY5RR-0307 di pabrik elektronik otomotif di Dongguan, ditemukan bahwa dalam penyolderan heat sink untuk modul lampu depan LED, perubahan viskositas model ini dalam waktu 6 jam setelah pemanasan awal hanya ±800cP, sedangkan produk Taiwan dalam kelompok kontrol berfluktuasi sebesar ±2100cP selama periode yang sama, secara langsung menyebabkan tingkat kelulusan volume pasta solder deteksi SPI turun dari 92,6% hingga 85,3%. Setelah beralih ke produk JiaJinYuan kami, tidak hanya tingkat kelulusannya pulih menjadi 94,1%, namun konsumsi air dalam proses pembersihan juga berkurang sebesar 17%, karena residunya transparan dan nilai kontaminasi ioniknya di bawah setara NaCl 0,3μg/cm².

In verifikasi penyaluran katup jet laser, di bawah lingkungan suhu ruangan 25℃ dan kelembapan RH 55%, LFP-JJY5RLJ-305 tidak memerlukan pemanasan awal tangki pasta solder setelah pengaktifan, dan penyaluran langsung sebanyak 2000 kali tidak menghasilkan bola solder atau rangkaian. Setelah kaleng bahan yang sama digunakan terus menerus selama 36 jam, laju penghubungan sambungan solder yang diambil sampelnya di bawah mikroskop adalah 0,017%, sedangkan pasta solder suhu rendah Eropa tertentu dalam kondisi yang sama mengalami peningkatan laju penghubungan menjadi 0,042% setelah penggunaan 24 jam. Akar penyebabnya adalah pengendapan resin rosin yang tidak merata selama proses pemanasan awal, yang mengakibatkan ketidakseimbangan gradien viskositas.