Por três meses consecutivos, nossa linha de produção tem executado placas-mãe de iluminação usando nossa pasta de solda de alta temperatura JiaJinYuan LFP-JJY5RQ-0307T4 sem halogênio e sem chumbo. Após ser retirado da geladeira, atinge a viscosidade de trabalho após 2 horas em repouso. Durante a impressão com rodo, a pasta de solda não enruga nem desmorona e, após a impressão contínua de 200 peças, ainda não há entupimento óbvio nas aberturas do estêncil. Isso forma um forte contraste com uma certa marca japonesa que usamos anteriormente, que exigia pré-aquecimento com 4 horas de antecedência e agitação repetida no meio do caminho para manter a consistência.

Na estação de retrabalho do módulo de comunicação, quando a pasta de solda LFP-JJY5RNTT-305 é usada com um forno de reFluxo de nitrogênio, a altura de subida da solda nos terminais do chip QFN é estável acima de 0,18 mm, e o ângulo de molhamento da junta de solda observado sob um microscópio é geralmente menor que 30°. In Em contraste, um determinado concorrente nacional testado no mesmo lote apresentou ligeira separação óleo-pó após 3 horas de pré-aquecimento, levando a solda local insuficiente a partir da 150ª peça, exigindo parada da linha para nova agitação e reposição de diluente de fluxo.

Este lote de pasta de solda com temperatura estável JiaJinYuan usa pó de liga esférica de grau T3/T4, entre os quais a liga 0307 tem um ponto de fusão de 221–227°C e a liga 305 tem um ponto de fusão de 217°C. Combinado com controle de halogênio de grau ROL0 (medido de 100 a 200 PPM) e transportador à base de colofônia, garante fusão suficiente dentro da janela de soldagem de 240 a 255 ℃, evitando oxidação excessiva. Especialmente durante o refluxo secundário de placas de montagem mistas de dupla face, a taxa de vazios das juntas de solda BGA na parte traseira é consistentemente controlada em 7,3–7,9%, muito melhor do que a média da indústria de 12%.

Durante a verificação da pasta de solda de zero halogênio REACH LFP-JJY5RR-0307 em uma fábrica de eletrônicos automotivos em Dongguan, descobriu-se que na soldagem do dissipador de calor para módulos de faróis LED, a mudança de viscosidade deste modelo dentro de 6 horas após o pré-aquecimento foi de apenas ± 800cP, enquanto um produto taiwanês no grupo de controle flutuou em ± 2100cP durante o mesmo período, causando diretamente a taxa de passagem de volume da pasta de solda de detecção SPI cair de 92,6% para 85,3%. Após a mudança para o nosso produto JiaJinYuan, não só a taxa de aprovação se recuperou para 94,1%, mas o consumo de água no processo de limpeza também foi reduzido em 17%, porque seu resíduo é transparente e o valor de contaminação iônica está abaixo de 0,3μg/cm² de equivalente NaCl.

In a verificação de distribuição da válvula de jato de laser, sob um ambiente de 25 ℃ de temperatura ambiente e 55% de umidade relativa, o LFP-JJY5RLJ-305 não exigiu pré-aquecimento do tanque de pasta de solda após a inicialização, e a distribuição direta por 2.000 vezes não produziu bolas de solda ou cordões. Depois que a mesma lata de material foi usada continuamente por 36 horas, a taxa de ponte da junta de solda amostrada sob um microscópio foi de 0,017%, enquanto uma certa pasta de solda européia de baixa temperatura sob as mesmas condições viu a taxa de ponte subir para 0,042% após 24 horas de uso. A causa raiz é a precipitação desigual da resina de colofónia durante o seu processo de pré-aquecimento, resultando em desequilíbrio do gradiente de viscosidade.