Ang makapal na copper board na paghihinang ay hindi lamang isang bagay ng pag-print ng Solder Paste at pagpapadala nito sa pamamagitan ng reflow oven; ang buong chain ng proseso ay dapat na i-recalibrate sa paligid ng mataas na thermal conductivity, mababang solder wettability, at malalaking katangian ng kapasidad ng init ng tansong substrate. Kung hindi man, ang mga solder joint ay lubhang madaling kapitan ng interfacial delamination, abnormal na IMC thickening, o local burn-through sa ilalim ng full-load na mga kondisyon ng operating sa mga bagong OBC ng sasakyan ng enerhiya o mga main drive inverters.
Ang kapal ng tanso at istraktura ng pad ay dapat na muling idisenyo nang sabay-sabay
Ang bilis ng pagpapadaloy ng init ng isang 2mm na makapal na tansong layer ay halos 7 beses kaysa sa karaniwang 1oz na tanso. Kung mananatili ang mga sukat ng pad at solder mask opening ng tradisyonal na FR4 boards, ang init ay mabilis na inaalis ng tansong substrate sa panahon ng reflow, na pumipigil sa solder mula sa ganap na pagkatunaw at pagkalat. Ipinapakita ng aming mga sukat na para sa bawat 0.5mm na pagtaas sa panlabas na diameter ng pad na may kaugnayan sa kapal ng tanso, ang pad ay dapat na sabay na pinalawak ng 0.3mm, at ang pagbubukas ng solder mask ay dapat na lumampas ng hindi bababa sa 0.15mm na lampas sa pad sa bawat panig. Kung hindi, ang solder paste ay iginuhit patagilid sa panahon ng preheating stage, na nagreresulta sa hindi sapat na solder joint volume.
Ang solder paste ay dapat tumugma sa mga katangian ng wetting lag ng makapal na tanso
Na-verify ng JiaJinYuan ang tatlong mga sistema ng haluang metal. Ang temperatura ng pagsisimula ng basa na 63/37 sa makapal na tanso ay 22 ℃ na mas mataas kaysa sa maginoo na mga board, habang ang SAC305, dahil sa mataas na nilalaman ng pilak nito, ay nagpapakita ng halatang pagkaantala sa pag-akyat ng solder sa 185 ℃. Ang huling napiling formulation ay SAC405, na may mas malawak na hanay ng pagkatunaw at mas unti-unting gradient ng tensyon sa ibabaw, na nagpapanatili ng matatag na pag-unlad ng basa sa loob ng saklaw na 217℃～228℃. Pinagsama sa isang 0.035mm stencil kapal at isang 90° squeegee angle, tinitiyak nito na ang kapunuan ng isang beses na nabuong solder joints ay nakakatugon sa pamantayan.
Ang reflow profile ay dapat humadlang sa thermal inertia ng tansong substrate
Ang isang karaniwang pinakamataas na temperatura na 245 ℃ ay ang panimulang punto lamang para sa makapal na tansong tabla. Pinilit naming i-extend ang soak zone sa 90 segundo at pinananatili sa 205±3 ℃ upang payagan ang mga residue ng Flux na ganap na mabulok, habang binabawasan ang rate ng ramp-up mula 2.5 ℃/s hanggang 1.3 ℃/s upang maiwasan ang pagbuo ng labis na thermal gradient sa pagitan ng tansong substrate at ng pad solder. Kung hindi man, mabubuo ang mga microcrack sa BGA bottom solder joints sa paunang yugto ng paglamig dahil sa hindi pantay na pag-urong, at ang void rate na nakita ng X-ray sa pangkalahatan ay lumampas sa 25%.
Ang inspeksyon pagkatapos ng paghihinang ay hindi maaaring umasa lamang sa hitsura
Ang unang kumpirmasyon ng artikulo pagkatapos ng makapal na tansong board na paghihinang ay dapat na may kasamang tatlong puntos: gamit ang isang thermal imager upang makuha ang pamamahagi ng field ng temperatura sa ibabaw ng mga joints ng panghinang sa ilalim ng buong load na 120A, na may pagkakaiba sa temperatura na higit sa 8 ℃ na hinuhusgahan bilang abnormal na thermal path; gamit ang ultrasonic scanning upang suriin ang hugis singsing na delamination sa loob ng solder joints, na isang tipikal na katangian ng mahinang pagbubuklod sa tansong substrate-solder IMC transition zone; sa wakas, gumaganap ng 50 cycle ng -40℃～125℃ thermal shock upang obserbahan kung mayroong micron-level lifting sa solder joint edges, isang phenomenon na may 73% recurrence rate sa mga board na walang tansong ibabaw ng roughening.
