Penyolderan papan tembaga yang tebal bukan semata-mata soal mencetak pes pateri dan menghantarnya melalui ketuhar aliran semula; keseluruhan rantai proses mesti ditentukur semula di sekitar kekonduksian terma yang tinggi, kebolehbasahan pateri yang rendah, dan ciri kapasiti haba yang besar bagi substrat kuprum. Jika tidak, sambungan pateri sangat terdedah kepada penyimpangan antara muka, penebalan IMC yang tidak normal, atau pembakaran tempatan di bawah keadaan operasi beban penuh dalam OBC kenderaan tenaga baharu atau penyongsang pemacu utama.
Ketebalan kuprum dan struktur pad mesti direka bentuk semula secara serentak
Kelajuan pengaliran haba bagi lapisan kuprum setebal 2mm adalah hampir 7 kali ganda daripada kuprum 1oz konvensional. Jika dimensi pad dan bukaan topeng pateri papan FR4 tradisional dikekalkan, haba disedut dengan pantas oleh substrat kuprum semasa pengaliran semula, menghalang pateri daripada mencair dan merebak sepenuhnya. Pengukuran kami menunjukkan bahawa bagi setiap pertambahan 0.5mm dalam diameter luar pad berbanding dengan ketebalan kuprum, pad mesti dibesarkan secara serentak sebanyak 0.3mm, dan bukaan topeng pateri mesti memanjangkan sekurang-kurangnya 0.15mm melepasi pad pada setiap sisi. Jika tidak, tampal pateri dilukis ke sisi semasa peringkat pemanasan awal, mengakibatkan isipadu sambungan pateri tidak mencukupi.
Tampal pateri mesti sepadan dengan ciri-ciri lag pembasahan tembaga tebal
JiaJinYuan telah mengesahkan tiga sistem aloi. Suhu permulaan pembasahan 63/37 pada tembaga tebal adalah 22 ℃ lebih tinggi daripada pada papan konvensional, manakala SAC305, disebabkan kandungan peraknya yang tinggi, mempamerkan kelewatan pendakian pateri yang jelas pada 185 ℃. Rumusan terakhir yang dipilih ialah SAC405, yang mempunyai julat lebur yang lebih luas dan kecerunan tegangan permukaan yang lebih beransur-ansur, mengekalkan perkembangan pembasahan yang stabil dalam julat 217℃～228℃. Digabungkan dengan ketebalan stensil 0.035mm dan sudut squeegee 90°, ia memastikan bahawa kepenuhan sambungan pateri yang dibentuk sekali sahaja memenuhi standard.
Profil pengaliran semula mesti mengatasi inersia haba substrat kuprum
Suhu puncak konvensional 245 ℃ hanyalah titik permulaan untuk papan tembaga tebal. Kami memaksa zon rendaman dilanjutkan kepada 90 saat dan dikekalkan pada 205±3℃ untuk membolehkan sisa fluks terurai sepenuhnya, sambil mengurangkan kadar tanjakan daripada 2.5℃/s kepada 1.3℃/s untuk mengelakkan membentuk kecerunan haba yang berlebihan antara substrat tembaga dan pateri pad. Jika tidak, retakan mikro akan terbentuk pada sambungan pateri bawah BGA semasa peringkat penyejukan awal disebabkan pengecutan yang tidak sekata, dan kadar lompang yang dikesan oleh sinar-X biasanya melebihi 25%.
Pemeriksaan selepas pematerian tidak boleh bergantung semata-mata pada kemasan penampilan
Pengesahan artikel pertama selepas pematerian papan kuprum tebal mesti termasuk tiga mata: menggunakan pengimej terma untuk menangkap taburan medan suhu permukaan sambungan pateri di bawah beban penuh 120A, dengan perbezaan suhu melebihi 8℃ dinilai sebagai laluan haba yang tidak normal; menggunakan pengimbasan ultrasonik untuk memeriksa delaminasi berbentuk cincin di dalam sambungan pateri, yang merupakan ciri tipikal ikatan yang lemah dalam zon peralihan IMC pateri substrat tembaga; akhirnya, melakukan 50 kitaran renjatan haba -40℃～125℃ untuk melihat sama ada terdapat pengangkatan aras mikron pada tepi sambungan pateri, fenomena dengan kadar berulang 73% pada papan tanpa kekasaran permukaan tembaga.
