Sa patuloy na operasyon ng wave soldering machine, ang solder dross ay patuloy na nabubuo ng pinagsamang epekto ng thermal oxidation ng molten solder at Flux carbonization. Ang mga grayish-black floating dross na ito ay hindi lamang sumasaklaw sa ibabaw ng molten solder upang mabawasan ang kahusayan sa paglipat ng init, ngunit paulit-ulit ding iginuhit sa wave nozzle sa ilalim ng pump agitation, na nagiging sanhi ng pagbaluktot ng profile ng alon at biglaang pagbabagu-bago sa taas ng antas ng likido. Nalaman ng aming on-site na mga sukat sa isang customer site sa Dongguan na kapag ang naipon na solder dross thickness ay lumampas sa 5mm, ang standard deviation ng wave height ay sumisikat mula 0.12mm hanggang 0.38mm, na direktang humahantong sa lokal na hindi sapat na solder o solder dragging defect kapag dumaan ang mga PCB sa wave.

Ang dross skimming ay maaaring mukhang simple, ngunit ang tiyempo at pamamaraan ay direktang nakakaapekto sa katatagan ng kasunod na dalawang oras. Ang JJY SMT workshop ay nagpapatupad ng manual dross skimming system na may mga pagitan na hindi hihigit sa 4 na oras bawat shift, gamit ang isang high-temperature resistant stainless steel mesh ladle upang dahan-dahang itulak ang patag sa gilid ng dingding ng furnace, na iniiwasan ang pagkabalisa ng malalim na tinunaw na solder upang maiwasan ang pinabilis na oksihenasyon. Kinakailangan din na ang distansya sa pagitan ng mesh ladle at ang likidong ibabaw ay palaging kinokontrol sa loob ng 2cm, na maaaring epektibong ma-trap ang lumulutang na dumi nang hindi naglalabas ng labis na likidong panghinang. Ang sinusukat na halaga ng solong skimming ay pinananatili sa pagitan ng 80g at 120g, na tumutugma sa isang ligtas na hanay kung saan ang kapal ng dross layer ay bumabalik sa 2.5mm hanggang 3.0mm.

Kapansin-pansin na ang dalas ng dross skimming ay hindi maaaring mekanikal na ilapat, at dapat na komprehensibong hatulan batay sa uri ng solder mask ng mga papasok na PCB, density ng placement ng bahagi, at flux solid content sa araw. Halimbawa, kapag gumagamit ng high-solid-content rosin-based flux, ang solder dross generation rate ay 1.7 beses na mas mabilis kaysa sa water-based flux, kung saan ang pagitan ay kailangang paikliin sa 2.5 oras. Pagkatapos dumaan sa alon ang malalaking batch ng mga small-pad boards, mas mataas ang halaga ng dross kaysa sa large-pad boards, na nauugnay sa mas sapat na thermal decomposition ng mga residue ng flux sa pagitan ng mga pad na nakaayos nang makapal.

Minsan naming naantala ang dross skimming sa loob ng 6 na oras dahil sa maling paghuhusga sa estado ng dross layer, at bilang resulta, naganap ang magkakasunod na pin bridging sa 3 QFP device sa pangalawang test board. Sa ilalim ng mikroskopyo, ang mga solder dross particle ay natagpuang naka-embed sa tuktok ng wave upang bumuo ng maliliit na protrusions, na nagiging sanhi ng abnormal na akumulasyon ng solder flow sa mga gaps sa pagitan ng mga pin. Pagkatapos ng rework, na-recalibrate namin ang dross skimming rhythm at nag-install ng liquid level viewing window, at walang katulad na depekto ang naganap sa sumunod na 72 magkakasunod na oras, na nagpapahiwatig na ang solder dross management ay hindi isang auxiliary na proseso ngunit isang pangunahing control point sa proseso ng wave soldering.

Pagkatapos ng dross skimming, ang tinunaw na ibabaw ng panghinang ay dapat magpakita ng pare-parehong kinang ng metal na walang malalaking dark spot. Kung ang lokal na pag-abo o pagsasama-sama ng mga lumulutang na itim na spot ay natagpuan, ito ay nagpapahiwatig na ang pagkalikido ng panghinang sa lugar na ito ay nabawasan, at kinakailangang sabay-sabay na suriin kung ang nozzle solder baffle ay deformed at kung ang pump speed ay lumihis mula sa itinakdang hanay na 1200rpm±20rpm, dahil ang solder dross mismo ay hindi nagdudulot ng depekto; ito lamang ang pinaka-intuitive indicator signal ng system imbalance.