Durante a operação contínua da máquina de solda por onda, a escória de solda é gerada continuamente pelos efeitos combinados da oxidação térmica da solda fundida e da carbonização do Fluxo. Essa escória flutuante preto-acinzentada não apenas cobre a superfície da solda fundida para reduzir a eficiência da transferência de calor, mas também é repetidamente atraída para o bocal da onda sob agitação da bomba, causando distorção do perfil da onda e flutuações repentinas na altura do nível do líquido. Nossas medições no local de um cliente em Dongguan descobriram que quando a espessura da escória de solda acumulada excede 5 mm, o desvio padrão da altura da onda aumenta de 0,12 mm para 0,38 mm, levando diretamente a defeitos locais de solda insuficiente ou de arrasto de solda quando os PCBs passam pela onda.
A escória pode parecer simples, mas o tempo e a técnica afetam diretamente a estabilidade das duas horas subsequentes. A oficina JJY SMT implementa um sistema manual de remoção de escória com intervalos não superiores a 4 horas por turno, usando uma concha de malha de aço inoxidável resistente a altas temperaturas para empurrar lentamente ao longo da parede lateral do forno, evitando a agitação da solda fundida profunda para evitar a oxidação acelerada. Também é necessário que a distância entre a concha de malha e a superfície do líquido seja sempre controlada dentro de 2 cm, o que pode reter eficazmente a escória flutuante sem retirar o excesso de solda líquida. A quantidade medida de desnatação única é mantida entre 80g e 120g, correspondendo a uma faixa segura onde a espessura da camada de escória cai para 2,5 mm a 3,0 mm.
É importante notar que a frequência de remoção de escória não pode ser aplicada mecanicamente e deve ser avaliada de forma abrangente com base no tipo de máscara de solda dos PCBs recebidos, na densidade de colocação dos componentes e no conteúdo sólido do fluxo no dia. Por exemplo, ao usar fluxo à base de resina com alto teor de sólidos, a taxa de geração de escória de solda é 1,7 vezes mais rápida do que a do fluxo à base de água, caso em que o intervalo precisa ser reduzido para 2,5 horas. Depois que grandes lotes de placas de placas pequenas passam pela onda, a quantidade de escória é significativamente maior do que a das placas de placas grandes, o que está relacionado à decomposição térmica mais suficiente dos resíduos de fluxo entre as placas densamente dispostas.
Certa vez, atrasamos a remoção de escória por 6 horas devido ao erro de julgamento do estado da camada de escória e, como resultado, ocorreram pontes de pinos consecutivas em 3 dispositivos QFP na segunda placa de teste. Sob o microscópio, partículas de escória de solda foram encontradas incrustadas no topo da onda formando pequenas saliências, causando acúmulo anormal de fluxo de solda nas lacunas entre os pinos. Após o retrabalho, recalibramos o ritmo de remoção de escória e instalamos uma janela de visualização do nível de líquido, e nenhum defeito semelhante ocorreu nas 72 horas consecutivas seguintes, indicando que o gerenciamento de escória de solda não é um processo auxiliar, mas um ponto de controle central no processo de soldagem por onda.
Após a remoção da escória, a superfície da solda fundida deverá apresentar um brilho metálico uniforme, sem grandes manchas escuras. Se for encontrado acinzentado local ou agregação de pontos pretos flutuantes, isso indica que a fluidez da solda nesta área diminuiu, sendo necessário verificar simultaneamente se o defletor de solda do bico está deformado e se a velocidade da bomba se desvia da faixa definida de 1200 rpm ± 20 rpm, porque a escória de solda em si não causa defeitos por si só; é apenas o sinal indicador mais intuitivo de desequilíbrio do sistema.
