Produksi SMT elektronik konsumen memiliki persyaratan ketat untuk tingkat pembasahan pasta solder, transparansi residu, kandungan halogen, dan stabilitas termal. Pasta solder domestik telah mencapai cakupan skenario penuh mulai dari kemasan kepadatan tinggi QFN/DFN hingga terminal presisi seperti ponsel, tablet, dan perangkat Bluetooth. Seri 8MQP/5RQ memiliki tingkat pembasahan mendekati 100%, seri 8MNTTP/5RNTT memiliki kandungan halogen serendah 100~200ppm, dan seri 8M9P/5RR bebas halogen dengan tingkat kekosongan yang sangat rendah, benar-benar mendukung kepercayaan proses untuk substitusi pasta solder elektronik konsumen dan pasta solder SMT dalam negeri.

Berdasarkan pengalaman praktis selama 20 tahun di lini produksi SMT, artikel ini memberikan analisis mendalam tentang skenario aplikasi dan kinerja proses dari 12 pasta solder domestik utama, yang mencakup metrik utama seperti laju pembentukan fillet solder QNP, kontrol kekosongan, transparansi residu, dan kompatibilitas pencucian air. Hal ini berfokus pada perbandingan kinerja model dunia nyata termasuk 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, dan 8MNTTP/5RNTT dalam skenario permintaan tinggi seperti peralatan komunikasi, penerangan otomotif, dan kunci sidik jari, memberikan dasar evaluasi pasta solder yang dapat ditindaklanjuti untuk pemilihan pasta solder SMT.

Kinerja praktis pasta solder aktivitas tinggi dalam mencapai tingkat pembasahan solder hampir 100% untuk perangkat QFN/DFN nada halus secara langsung menentukan keberhasilan atau kegagalan pemilihan merek pasta solder domestik. Berdasarkan data pengukuran pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timbal seri Jia Jinyuan LFP-JJY, makalah ini membandingkan perbedaan transparansi residu, kandungan halogen, dan distribusi ukuran partikel bubuk paduan di antara model-model termasuk 8MQP/5RQ, 8MTSP/5RTS, dan 8MNTTP/5RNTT dalam proses pasta solder solder reflow, sehingga menyediakan solusi penggantian pasta solder domestik yang dapat diterapkan secara langsung untuk lini produksi SMT.

Pembasahan solder yang buruk pada bantalan sering kali disebabkan oleh aktivitas pasta solder yang tidak mencukupi, distribusi ukuran partikel bubuk paduan yang tidak wajar, atau residu halogen yang menghambat pembasahan. Pasta solder domestik ini, melalui optimalisasi sinergis kehalusan T4 bubuk paduan 0307/305, halogen ultra-rendah ROL0 (<500ppm) dan pembawa berbasis rosin, secara signifikan meningkatkan tingkat pendakian solder QFN/DFN hingga 70%–90%, dan merupakan solusi hemat biaya untuk menggantikan pasta solder SMT impor dan mencapai produksi massal pasta solder yang stabil dengan kemampuan solder yang baik.

Percikan pasta solder selama penyolderan reflow sebagian besar disebabkan oleh ketidaksejajaran pencetakan, desain bukaan stensil yang tidak masuk akal, tekanan alat pembersih karet yang berlebihan, atau perubahan viskositas pasta solder yang tiba-tiba. Memilih pasta solder antipercikan dengan tiksotropi tinggi dan kecenderungan percikan rendah dapat mengatasi masalah ini secara signifikan. Pasta solder domestik seperti JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 (halogen 100~200ppm) dan LFP-JJY5RR-0307 (bebas halogen) memberikan kinerja yang stabil dalam laju pembasahan solder QFN dan kontrol kekosongan, menjadikannya alternatif yang hemat biaya dibandingkan pasta solder reflow impor.

Pasta solder perak rendah secara signifikan mengurangi biaya material sekaligus memastikan keandalan penyolderan. Pemilihan pasta solder SMT harus menyeimbangkan laju pembasahan, laju kekosongan, dan karakteristik residu. Pasta solder domestik seperti seri 8MQP/5RQ dan 8MNTTP/5RNTT, dengan bubuk paduan 0307/305, kontrol halogen tingkat ROL0, dan distribusi bubuk halus T4/T5, mencapai substitusi hemat biaya dalam paket QFN/DFN dan elektronik konsumen presisi tinggi.

Pasta solder SAC305 adalah pasta solder bebas timah utama. Titik lelehnya 217°C dan jendela penyolderan 235–255°C kompatibel dengan sebagian besar proses reflow. Merek pasta solder domestik seperti JiaJinYuan LFP-JJY5RQ-305, LFP-JJY5RR-305 dan LFP-JJY5RNTT-305 menonjol dalam hal kontrol halogen, kemampuan pembasahan dan laju kekosongan, menyeimbangkan aktivitas tinggi dan residu rendah, dan telah menjadi alternatif yang dapat diandalkan untuk pengemasan QFN/DFN, elektronik otomotif, dan skenario lainnya.

Pasta solder SnBi telah menjadi bahan utama untuk menyolder komponen yang sensitif terhadap panas karena titik lelehnya yang rendah yaitu 138–172℃. Pasta solder dalam negeri telah mencapai produksi massal formulasi matang seperti Sn42Bi58 dan Sn64Bi35Ag1 di bidang pasta solder suhu rendah. Seri JiaJinYuan LFP-JJY2R-64351 dan LFP-JJY5RW1A-4258 telah memverifikasi stabilitas proses dalam kemampuan cetak, keterbasahan, dan tingkat kekosongan yang rendah dalam skenario seperti layar transparan LED, lampu kawat tembaga, dan heat sink berlapis nikel aluminium.

Artikel ini merangkum 12 seri pasta solder domestik utama, yang mencakup persyaratan skenario penuh pasta solder SMT, termasuk tingkat pendakian solder yang tinggi untuk QFN/DFN, kekosongan rendah untuk lampu otomotif, kompatibilitas penyaluran laser, penyolderan baja tahan karat dan aluminium, dan pengemasan suhu sangat rendah. Ini berfokus pada analisis perbedaan praktis seri JiaJinYuan LFP-JJY dalam kontrol halogen, distribusi ukuran partikel bubuk paduan, dan pemilihan ukuran partikel T3-T7, memberikan dasar parameter tingkat lini produksi untuk pemilihan pasta solder chip.

Menghadapi kendala praktis dari pasta solder impor seperti siklus pengiriman yang panjang, biaya tinggi, dan respons dukungan teknis yang lambat, pasta solder dalam negeri telah mencapai cakupan skenario penuh, mulai dari tingkat pendakian solder yang tinggi di QFN/DFN, kekosongan rendah halogen nol, kompatibilitas penyaluran laser hingga kemampuan mencuci dengan air. Pasta solder SMT seri LFP-JJY, melalui sistem bubuk paduan 0307/305/T4-T4 dan kontrol halogen tingkat ROL0, telah menjadi alternatif yang andal untuk pasta solder impor.

In menanggapi persyaratan ketat jalur produksi SMT untuk pasta solder yang disimpan secara stabil, makalah ini, berdasarkan kinerja terukur pasta solder domestik JiaJinYuan, berfokus pada merekomendasikan tiga pasta solder suhu tinggi bebas halogen berbasis rosin dengan stabilitas tinggi: 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT, dan 8M9P/5RR. Mereka dapat disimpan secara stabil pada suhu 25℃ selama 6 bulan tanpa pemisahan atau stratifikasi minyak, dan rasio bubuk halus T4/T5 menyeimbangkan kemampuan cetak dan kemampuan pembasahan reflow, menjadikannya pilihan yang dapat diandalkan untuk menggantikan pasta solder SMT yang diimpor.

Pasta solder dalam negeri telah mencapai terobosan penting di bidang pasta solder dengan suhu stabil. Dengan kehalusan tingkat T4 bubuk paduan 0307/305, residu halogen ultra-rendah tingkat ROL0, dan sistem berbasis rosin, seri JiaJinYuan LFP-JJY5RQ dan 5RNTT telah menunjukkan stabilitas pemulihan suhu yang sangat baik dan ketahanan delaminasi dalam pengujian sebenarnya di mana tingkat kenaikan solder QFN hampir 100% dan tingkat kekosongan setelah pencairan ulang di bawah 8%, menjadikannya pilihan hemat biaya untuk mengganti produk impor di lini produksi pasta solder SMT.

Pengeluaran pasta solder, pasta solder titik, dan pasta solder domestik harus benar-benar sesuai dengan prosesnya

Motherboard komunikasi memiliki persyaratan yang sangat tinggi untuk kemampuan pembasahan pasta solder, transparansi residu, dan kontrol halogen. Pasta solder papan komunikasi seri 8MNTTP/5RNTT yang diluncurkan oleh merek pasta solder domestik JiaJinYuan hanya mengandung 100~200ppm halogen, dengan residu minimal dan transparan. Ini kompatibel dengan paket kepadatan tinggi seperti QFN/DFN, dan mencapai kinerja pasta solder dengan keandalan tinggi ketika dipasangkan dengan bubuk ultra-halus 00507BN/T5. Ini telah diverifikasi secara batch pada motherboard stasiun pangkalan 5G.

Untuk memenuhi persyaratan penyolderan elektronik otomotif dengan keandalan tinggi, makalah ini merekomendasikan beberapa pasta solder domestik yang cocok untuk kondisi kerja utama seperti pendakian solder QFN/DFN, laju kekosongan rendah, dan nol halogen. Mencakup 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR dan seri lainnya, produk ini menyeimbangkan stabilitas reflow suhu tinggi dan transparansi residu, memberikan dasar pemilihan untuk pasta solder otomotif yang dapat langsung dimasukkan ke jalur produksi untuk substitusi solder elektronik dalam negeri.

Untuk skenario pembuatan prototipe sampel R&D, direkomendasikan beberapa pasta solder domestik kemasan kecil, yang mencakup jenis seperti suhu tinggi bebas timah bebas halogen, bebas halogen, dapat dicuci dengan air, dan khusus laser. Diantaranya, seri 8MQP/5RQ memiliki tingkat pembasahan solder mendekati 100%, dan 8M9P/5RR mencapai kandungan halogen 0ppm dan tingkat kekosongan yang sangat rendah, sehingga sangat cocok untuk kondisi kerja dengan permintaan tinggi seperti paket QFN/DFN dan pencahayaan otomotif. Semua model mendukung paket kecil 10g/20g/50g, memenuhi tiga kebutuhan inti pasta solder prototipe, pasta solder kemasan kecil, dan pasta solder domestik.

Volume pasta solder yang tidak mencukupi pada bantalan solder rendah adalah penyebab utama cacat penyolderan dingin frekuensi tinggi di jalur produksi SMT, yang secara langsung mengakibatkan pembasahan sambungan solder yang buruk, peningkatan laju kekosongan, dan kegagalan uji dorong. Ketika pasta solder JiaJinYuan dicetak melalui stensil setebal 0,12 mm, jika tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet di bawah 4,5 kg dan kecepatan melebihi 40 mm/s, volume solder terputus-putus sangat mungkin terbentuk di tepi bantalan QFN pitch 0,3 mm, yang memerlukan penyesuaian simultan dari kecepatan pelepasan dan kerataan dukungan PCB.

Pasta solder kaleng 500g menyeimbangkan frekuensi penggantian material dan pengendalian limbah di lini produksi SMT. Berbagai seri pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah dari merek pasta solder domestik JiaJinYuan mencakup skenario seperti pendakian solder QFN, kekosongan rendah pada lampu otomotif, dan aplikasi komunikasi presisi tinggi. Modelnya termasuk 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT, dan 8M9P/5RR menonjol dalam distribusi ukuran partikel bubuk paduan T3-T5, kandungan halogen mulai dari 100~200ppm hingga 0ppm, dan transparansi residu, menjadikannya alternatif yang hemat biaya dibandingkan pasta solder SMT impor.

Untuk memenuhi persyaratan ketat lini produksi SMT untuk pasta solder dengan viskositas stabil, beberapa pasta solder domestik direkomendasikan, yang mencakup jenis seperti suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah, nol-halogen, dapat dicuci dengan air, dan khusus laser. Diantaranya, seri 8MQP/5RQ dan 8MNTTP/5RNTT menonjol dalam hal laju kenaikan solder QFN, transparansi residu, dan kontrol halogen, menjadikannya pasta solder SMT pilihan yang menyeimbangkan stabilitas viskositas dan kemampuan beradaptasi proses.

Untuk memenuhi persyaratan ketat dalam penyolderan PCB kepadatan tinggi seperti nada halus, tingkat pendakian solder tinggi, dan tingkat kekosongan rendah, disarankan untuk menggunakan beberapa pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah domestik yang kompatibel dengan pasta solder bubuk halus kelas T3/T4/T5, yang mencakup skenario aktivitas tinggi untuk QFN/DFN, penempatan presisi dalam komunikasi dan elektronik konsumen, manajemen termal kekosongan rendah untuk lampu otomotif, dan model khusus untuk penyaluran laser. Semua produk menggunakan bubuk paduan 0307/305 dengan titik leleh terukur 217–227℃, menyeimbangkan kemampuan cetak, keterbasahan, dan transparansi residu.