Mengeluarkan pasta solder dan pasta solder titik tidak dapat digunakan hanya dengan mengganti pasta solder; kompatibilitas peralatan, kemampuan pendakian solder dan karakteristik residu harus dipertimbangkan. Misalnya, LFP-JJY5RQ-0307T4 memiliki tingkat pendakian solder terukur sebesar 98,7% pada pitch QFN0.4mm, sedangkan 5RTS-0307 dengan ukuran partikel bubuk yang sama memiliki tingkat pendakian solder yang stabil antara 76% dan 89%. Perbedaan aktivitas fluks antara keduanya secara langsung tercermin dalam sudut pembasahan samping setelah reflow, dengan rata-rata aliran pertama adalah 22° dan yang terakhir sekitar 35°. Selama pergantian lini produksi, ditemukan bahwa jika 5RNTT digunakan untuk modul BT pada motherboard ponsel, tingkat halogen ROL0 100~200ppm yang dikombinasikan dengan bubuk paduan 00507B2N menghasilkan tingkat kekosongan secara konsisten di bawah 2,3% dalam pemeriksaan sinar-X, yaitu 0,8 poin persentase lebih rendah dibandingkan seri 305 konvensional.

Pemilihan pasta solder titik tidak hanya fokus pada titik leleh saja, tetapi juga memperhatikan sinergi antara distribusi ukuran partikel bubuk paduan dan viskositas pembawa rosin. Misalnya, LFP-JJY5RLJ-305 memiliki konsistensi penyaluran ±1,2mg/shot dalam penyaluran katup jet, sedangkan bubuk T4 biasa 8MQP memiliki fluktuasi ±2,8mg di bawah katup ulir yang sama. Alasan mendasarnya adalah bahwa 5RLJ menggunakan bubuk 00507BN distribusi sempit tingkat T6 dan titik pelunakan rosin ditingkatkan menjadi 68℃, menghindari merangkai dan tertinggal yang disebabkan oleh penurunan viskositas secara tiba-tiba setelah badan katup memanas. Agar pasta solder dalam negeri dapat lolos Audit pelanggan, data halogen harus dicatat dengan jelas dalam laporan. Seri 5RR memiliki halogen 0ppm terukur dan kepatuhan penuh REACH. Selama audit pabrik di pabrik penerangan otomotif Jerman, tiga batch diambil sampelnya di tempat, dan semua hasil ICP-MS adalah ≤0,8ppm, dengan redaman gaya geser hanya 4,1% setelah siklus termal 2000.

Pasta solder penyalur yang dapat dicuci dengan air harus diverifikasi kompatibilitas pembersihannya. LFP-JJY5RW1A-4258 digunakan pada heat sink berlapis nikel aluminium, dan nilai kontaminasi ionik setelah pembilasan air murni adalah <0>10. Pasta solder pengeluaran suhu rendah harus mengontrol jendela suhu secara ketat. 5RG-In52Sn48 dapat menyelesaikan penyolderan setelah ditahan pada suhu 130℃ selama 60 detik, tetapi jika memasuki zona perlindungan nitrogen terlebih dahulu, peningkatan tekanan uap elemen In malah akan menyebabkan lebih banyak bola solder. Dengan mengadopsi kenaikan suhu bertahap, pertama-tama ditahan pada 110℃ selama 45 detik di zona udara kemudian beralih ke nitrogen, laju bola solder berkurang dari 1,7‰ menjadi di bawah 0,3‰.

Keuntungan biaya pasta solder dalam negeri tidak terletak pada harga satuan tetapi pada hasil komprehensif. Seri LFP-JJY5RQ meningkatkan hasil lintasan pertama dari 92,4% menjadi 96,8% dalam produksi massal papan driver LED, terutama karena kontrol halogen tingkat ROL1 dan kebulatan bubuk T4 >92%, dengan tingkat pelepasan pencetakan 3,6 poin persentase lebih tinggi dibandingkan merek impor. Saat melakukan proses penyolderan titik, jangan begitu saja percaya pada"aktivitas tinggi" LFP-JJY5MA-0107 berkinerja lebih stabil pada bantalan catu daya penerangan dengan nada besar, karena kandungan rosinnya disesuaikan secara halus hingga 14,3% dengan gradien penguapan yang lembut. Area residu berkarbonisasi setelah reflow 41% lebih kecil dibandingkan 5RQ, dan tingkat alarm palsu AOI turun sebesar 27%.