디스펜싱 솔더 페이스트와 도트 솔더 페이스트는 단순히 솔더 페이스트를 교체하는 것만으로는 사용할 수 없습니다. 장비 호환성, 납땜 상승 능력 및 잔류물 특성을 고려해야 합니다. 예를 들어, LFP-JJY5RQ-0307T4는 QFN0.4mm 피치에서 측정된 솔더 상승률이 98.7%인 반면, 동일한 분말 입자 크기를 가진 5RTS-0307은 76%~89% 사이의 안정적인 솔더 상승률을 나타냅니다. 둘 사이의 플럭스 활성 차이는 리플로우 후 측면 젖음 각도에 직접적으로 반영됩니다. 전자는 평균 22°이고 후자는 약 35°입니다. 생산 라인 전환 과정에서 휴대폰 마더보드의 BT 모듈에 5RNTT를 사용할 경우 00507B2N 합금 분말과 결합된 100~200ppm ROL0 할로겐 수준으로 인해 X-Ray 검사에서 보이드율이 지속적으로 2.3% 미만인 것으로 나타났습니다. 이는 기존 305 시리즈보다 0.8%포인트 낮은 수치입니다.

도트 솔더 페이스트의 선택은 융점에만 초점을 둘 수 없으며 합금 분말의 입자 크기 분포와 로진 캐리어의 점도 사이의 시너지 효과에도 주의를 기울여야 합니다. 예를 들어, LFP-JJY5RLJ-305는 제트 밸브 디스펜싱에서 ±1.2mg/shot의 디스펜싱 일관성을 갖는 반면, 일반 T4 파우더 8MQP는 동일한 스크류 밸브에서 ±2.8mg의 변동성을 갖습니다. 근본적인 이유는 5RLJ가 T6 등급의 좁은 분포 00507BN 분말을 사용하고 로진 연화점을 68℃로 높여 밸브 본체가 가열된 후 급격한 점도 저하로 인한 스트링 및 트레일링을 방지하기 때문입니다. 국내 솔더 페이스트가 고객 감사를 통과하려면 할로겐 데이터가 보고서에 확실하게 기록되어야 합니다. 5RR 시리즈는 측정된 0ppm 할로겐과 완전한 REACH 규정을 준수합니다. 독일 자동차 조명 제조업체의 공장 감사 중에 3개의 배치가 현장에서 샘플링되었으며 모든 ICP-MS 결과는 0.8ppm 이하였으며 2000 열 주기 후 전단력 감쇠는 4.1%에 불과했습니다.

물 세척이 가능한 디스펜싱 솔더 페이스트의 세척 호환성을 검증해야 합니다. LFP-JJY5RW1A-4258은 알루미늄 니켈 도금 방열판에 사용되며 순수 헹굼 후 이온 오염 값은 <0>10입니다. 저온 디스펜싱 솔더 페이스트는 온도 창을 엄격하게 제어해야 합니다. 5RG-In52Sn48은 130℃에서 60초 동안 유지한 후 납땜을 완료할 수 있지만, 미리 질소 보호 영역에 들어가면 In 요소 증기압의 증가로 인해 납땜 볼이 더 많아지게 됩니다. 단계적인 온도 상승을 채택하여 먼저 공기 구역에서 110℃를 45초 동안 유지한 후 질소로 전환함으로써 솔더 볼 속도가 1.7‰에서 0.3‰ 미만으로 감소됩니다.

국내 솔더 페이스트의 비용 우위는 단가가 아니라 종합 수율에 있습니다. LFP-JJY5RQ 시리즈는 LED 드라이버 보드 대량 생산 시 1차 통과 수율을 92.4%에서 96.8%로 높입니다. 이는 주로 ROL1 수준의 할로겐 제어와 T4 파우더의 구형도 >92%로 인해 수입 브랜드보다 인쇄 출시율이 3.6% 포인트 더 높습니다. 도트 솔더링 공정을 수행할 때"높은 활동성"을 맹목적으로 믿지 마십시오. LFP-JJY5MA-0107은 로진 함량을 완만한 휘발 기울기로 14.3%로 미세 조정하기 때문에 조명 전원 공급 장치의 대형 피치 패드에서 보다 안정적으로 작동합니다. 리플로우 후 탄화 잔류물의 면적은 5RQ에 비해 41% 적고, AOI 오경보율은 27% 감소합니다.