Ang dispensing Solder Paste at dot solder paste ay hindi magagamit sa pamamagitan lamang ng pagpapalit ng solder paste; dapat isaalang-alang ang compatibility ng kagamitan, solder climbing capability at residue na katangian. Halimbawa, ang LFP-JJY5RQ-0307T4 ay may sinusukat na solder climbing rate na 98.7% sa QFN0.4mm pitch, habang ang 5RTS-0307 na may parehong powder particle ay may stable na solder climbing rate sa pagitan ng 76% at 89%. Ang pagkakaiba sa aktibidad ng Flux sa pagitan ng dalawa ay direktang makikita sa gilid ng basang anggulo pagkatapos ng reflow, na ang dating ay may average na 22° at ang huli ay nasa 35°. Sa panahon ng pagpapalit ng linya ng produksyon, napag-alaman na kung ang 5RNTT ay ginagamit para sa BT module ng mga motherboard ng mobile phone, ang 100~200ppm nito na ROL0 halogen level na sinamahan ng 00507B2N alloy powder ay nagreresulta sa void rate na patuloy na mababa sa 2.3% sa X-ray inspection, na 0.8 percentage point na mas mababa kaysa sa conventional series na 305 puntos.

Ang pagpili ng dot solder paste ay hindi lamang tumutok sa punto ng pagkatunaw, ngunit bigyang-pansin din ang synergy sa pagitan ng pamamahagi ng laki ng butil ng haluang metal na pulbos at ang lagkit ng carrier ng rosin. Halimbawa, ang LFP-JJY5RLJ-305 ay may pare-parehong dispensing na ±1.2mg/shot sa jet valve dispensing, habang ang ordinaryong T4 powder 8MQP ay may fluctuation na ±2.8mg sa ilalim ng parehong screw valve. Ang pangunahing dahilan ay ang 5RLJ ay gumagamit ng T6-grade narrow distribution na 00507BN na pulbos at ang rosin softening point ay tumataas sa 68 ℃, na nag-iwas sa stringing at trailing na dulot ng biglaang pagbaba ng lagkit pagkatapos uminit ang katawan ng balbula. Para sa Domestic Solder Paste na pumasa sa Customer Audit, ang halogen data ay dapat na matatag na naitala sa ulat. Ang serye ng 5RR ay may sinusukat na 0ppm halogen at ganap na pagsunod sa REACH. Sa panahon ng factory audit ng isang German automotive lighting manufacturer, tatlong batch ang na-sample sa lugar, at lahat ng resulta ng ICP-MS ay ≤0.8ppm, na may shear force attenuation na 4.1% lamang pagkatapos ng 2000 thermal cycle.

Dapat ma-verify ang water-washable dispensing solder paste para sa compatibility sa paglilinis. Ang LFP-JJY5RW1A-4258 ay ginagamit sa aluminum nickel-plated heat sinks, at ang ionic contamination value pagkatapos ng purong tubig na pagbabanlaw ay <0>10. Ang low-temperature dispensing solder paste ay dapat na mahigpit na kontrolin ang temperatura window. Maaaring kumpletuhin ng 5RG-In52Sn48 ang paghihinang pagkatapos humawak sa 130 ℃ sa loob ng 60 segundo, ngunit kung ito ay papasok nang maaga sa nitrogen protection zone, ang pagtaas sa In element vapor pressure ay hahantong sa mas maraming solder ball. Sa pamamagitan ng pagpapatibay ng isang hakbang na pagtaas ng temperatura, unang humawak sa 110 ℃ sa loob ng 45 segundo sa air zone pagkatapos ay lumipat sa nitrogen, ang solder ball rate ay nababawasan mula 1.7‰ hanggang sa ibaba ng 0.3‰.

Ang kalamangan sa gastos ng domestic solder paste ay hindi nakasalalay sa presyo ng yunit ngunit sa komprehensibong ani. Pinapataas ng serye ng LFP-JJY5RQ ang first-pass yield mula 92.4% hanggang 96.8% sa mass production ng LED driver boards, pangunahin dahil sa ROL1-level na halogen control nito at sa sphericity ng T4 powder >92%, na may printing release rate na 3.6 percentage points na mas mataas kaysa sa imported na brand. Kapag nagsasagawa ng mga proseso ng paghihinang ng tuldok, huwag bulag na maniwala sa"mataas na aktibidad" Ang LFP-JJY5MA-0107 ay gumaganap nang mas matatag sa mga malalaking pitch pad ng mga supply ng kuryente sa pag-iilaw, dahil ang nilalaman ng rosin nito ay pinong na-adjust sa 14.3% na may banayad na volatilization gradient. Ang lugar ng carbonized residue pagkatapos ng reflow ay 41% na mas mababa kaysa sa 5RQ, at ang AOI false alarm rate ay bumaba ng 27%.