Ang pagbabara ng mga karayom ​​sa pag-dispensa ng solder paste ay hindi isang nakahiwalay na kababalaghan, ngunit resulta ng pinagsamang pagkilos ng mga biglaang pagbabago sa lagkit ng solder paste, imbalanced flux volatilization, at metal particle sedimentation. Lalo na kapag gumagamit ng high-solid-content dispensing solder paste, kung ito ay nakalantad sa isang kapaligiran na may RH> 60% nang higit sa 2 oras pagkatapos buksan, o puwersahang hinalo nang walang sapat na pagbawi ng temperatura sa loob ng 4 na oras, ang isang semi-cured na layer ng pelikula ay madaling mabuo sa panloob na dingding ng karayom.

Kinakailangan namin ang lahat ng dispensing Solder Paste na itago sa isang pare-parehong temperatura at halumigmig na cabinet sa 25±2℃, RH40±5%. Bago buksan, dapat itong iwanan upang mabawi ang temperatura nang hindi bababa sa 4 na oras at panatilihing hindi nakabukas sa buong proseso. Dahil ang pagkakaiba ng gradient ng temperatura na lumampas sa 5 ℃ ay maghihikayat ng micro-separation ng oil phase at powder phase sa loob ng solder paste. Ang sapilitang pagpapakilos kapag hindi sapat ang pagbawi ng temperatura ay hindi lamang mabibigo upang maibalik ang pagkakapareho, ngunit mapabilis din ang direksyon na pagsasalansan ng spherical powder.

Bago ang bawat paggamit, dapat gumamit ng scraper upang gumalaw sa isang pare-parehong bilis sa isang direksyon sa kahabaan ng dingding ng lata sa loob ng 3 minuto, na may kontrol sa bilis ng pag-ikot sa 60±5rpm at ang lalim ng pagpapakilos ay umaabot sa 1/3 ng ilalim ng lata. Mahigpit na ipinagbabawal na gumamit ng pneumatic stirrer para sa mataas na bilis ng pagpapakalat, kung hindi man ay magdudulot ito ng mga bula ng hangin at masisira ang rheological na istraktura ng solder paste, na humahantong sa pagkasira ng pandikit at pagkuwerdas sa panahon ng dispensing, na lalong magpapalubha sa akumulasyon ng mga nalalabi sa karayom.

Ang dispensing machine ay dapat sumailalim sa karaniwang proseso ng paglilinis tuwing 4 na oras ng tuluy-tuloy na operasyon. Una, i-flush ang karayom ​​pasulong gamit ang absolute ethanol sa loob ng 30 segundo, pagkatapos ay i-back-blow gamit ang nitrogen sa loob ng 60 segundo, at sa wakas ay magsagawa ng 5 walang laman na shot gamit ang hindi pa nabubuksang solder paste mula sa parehong batch upang makagawa ng bagong lubricating film. Kung ang hakbang na walang laman na pagbaril ay nilaktawan, ang puwersa ng paggugupit ng interface sa pagitan ng mga lumang residues at bagong solder paste ay biglang tataas, at ang aktwal na cross-section ng daloy ng panloob na diameter ng karayom ​​ay mababawasan ng higit sa 35% pagkatapos ng 3 dispensing cycle.

Kapag nagpalipat-lipat sa pagitan ng dispensing solder paste na may iba't ibang nilalaman ng metal, ang lahat ng mga pipeline at karayom ​​ay dapat na ganap na mapalitan. Ang high-reliability solder paste na may silver content na ≥ 3% ay hindi dapat ihalo sa ordinaryong 63/37 solder paste sa parehong feeding system. Kahit na ang natitirang halaga ay 0.1ml lamang, ang mga silver ions ay magpapagana ng acidification ng Flux, na nagiging sanhi ng kasunod na ginamit na ordinaryong solder paste na tumaas ang lagkit ng 22% sa loob ng 2 oras at namuo ang flocculent gel.

Bago matapos ang bawat shift, ang hindi nagamit na solder paste ng araw ay dapat na selyadong at ibalik sa pare-pareho ang temperatura cabinet, na minarkahan ng oras ng pagbubukas at operator. Ang solder paste na hindi na-recover sa temperatura nang higit sa 8 oras at ginagamit sa pangalawang pagkakataon ay dapat itapon, dahil ang thixotropic recovery rate nito ay bumaba sa ibaba 68%. Kung ito ay sapilitang ginagamit para sa precision dispensing sa oras na ito, ang posibilidad ng pagbara ng karayom ​​ay tataas sa 73% at hindi na maibabalik sa pamamagitan ng tradisyonal na paglilinis.

Na-verify namin sa site na para sa isang 127μm inner diameter na karayom ​​na gumagamit ng dispensing solder paste na may laki ng particle D50=5.2μm, kung ang temperatura ng storage ng solder paste ay magbabago nang higit sa ±3℃ nang 3 o higit pang beses, ang clogging cycle ay paiikliin mula sa conventional na 16 na oras hanggang 9.5 na oras. Samakatuwid, ang katumpakan ng pagkontrol sa temperatura ay mas mahalaga kaysa sa simpleng paghabol sa mababang temperatura; stable 25 ℃ ay malayong mas mahusay kaysa sa fluctuating 20 ℃.