Kepatuhan impedansi isolasi pasca-pengelasan tergantung pada kebersihan ionik residu pasta solder dan kekompakan film yang terbentuk. Pasta solder insulasi tinggi domestik, melalui kontrol halogen yang ketat (kelas ROL0<500ppm), matriks rosin yang dioptimalkan dan rasio bubuk halus T4/T5, mencapai tingkat pembasahan solder 70%~100% untuk QFN/DFN sekaligus memastikan impedansi antara sambungan pasta solder reflow >10^9Ω. Seri termasuk LFP-JJY5RNTT, 5RR dan 5RLJ telah diterapkan secara massal di modul komunikasi dan lini produksi LED otomotif.

Pasta solder bebas timah dan pasta solder bertimbal memiliki perbedaan penting dalam titik leleh, suhu penyolderan, kandungan halogen, dan skenario yang berlaku. Merek pasta solder dalam negeri seperti Jia Jinyuan telah mencakup seluruh rangkaian produk suhu tinggi tanpa halogen hingga produk suhu sangat rendah. Spesifikasi T3-T5 bubuk paduan 0307/305 mereka bekerja secara stabil dalam laju pembasahan solder QFN, kontrol kekosongan dan kemampuan beradaptasi pengelasan laser, memberikan pilihan yang dapat diandalkan untuk jalur produksi untuk menggantikan pasta solder bertimbal.

Pilihan antara pasta solder tanpa pembersihan dan pasta solder yang dapat dicuci dengan air harus disesuaikan dengan kondisi jalur produksi sebenarnya. Misalnya, ketika persyaratan pembasahan solder QFN mendekati 100%, seri 8MQP/5RQ harus diprioritaskan. Untuk skenario dengan voidage rendah seperti penerangan otomotif, 8M9P/5RR bebas halogen harus digunakan. Pasta solder yang dapat dicuci dengan air seperti 8MW1P/5RW1 cocok untuk lini produksi sensitif biaya yang dilengkapi dengan peralatan pembersih. Pasta solder domestik kini mencakup spektrum penuh dari In52Sn48 bersuhu sangat rendah hingga 5RLJ khusus laser. Kuncinya terletak pada pencocokan jendela proses dengan persyaratan keandalan.

Saat memilih pasta solder untuk teknik SMT, penting untuk menyelaraskannya dengan kebutuhan aktual jalur produksi. Pasta solder dalam negeri telah menunjukkan daya saing yang kuat dalam laju pendakian solder QFN, kontrol halogen, laju kekosongan, dan kemampuan beradaptasi terhadap proses khusus. Misalnya, seri 8MQP/5RQ mencapai tingkat pendakian solder mendekati 100%, sedangkan seri 8M9P/5RR mencapai nol halogen dan tingkat kekosongan yang sangat rendah. Pemilihan pasta solder teknik harus dievaluasi secara komprehensif berdasarkan titik leleh paduan, karakteristik residu, dan kompatibilitas peralatan.

Merek pasta solder domestik JiaJinYuan telah mencapai satu kali kelulusan dalam pengujian keandalan untuk beberapa produk pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah di lini produksi pelanggan, yang mencakup skenario seperti pendakian solder tinggi QFN/DFN, lampu otomotif tanpa halogen, pengelasan laser, dan penyolderan aluminium/baja tahan karat. Seri 8MQP/5RQ memiliki tingkat pendakian solder mendekati 100%, dan seri 8M9P/5RR memiliki tingkat kekosongan yang sangat rendah. Seluruh lini produk kompatibel dengan bubuk paduan T3-T5 dan jendela reflow 240–260℃, menjadikannya solusi pasta solder yang hemat biaya dan andal untuk menggantikan pasta solder SMT yang diimpor.

Produsen pasta solder dalam negeri ini menyediakan pasta solder dengan dukungan lini produksi mendalam di lokasi, yang mencakup semua skenario termasuk pendakian solder tinggi untuk QFN/DFN, kekosongan rendah untuk penerangan otomotif, presisi tinggi untuk peralatan komunikasi, suhu sedang dan rendah untuk LED, dan pengelasan bahan baja tahan karat dan aluminium. Ini terutama menawarkan seri pasta solder SMT seperti 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, dan 8MW5/5RW5, dengan halogen dikontrol secara tepat hingga 0ppm. Bubuk paduan mencakup lebih dari sepuluh jenis termasuk 0307/305/4258/In52Sn48, benar-benar mewujudkan dukungan terpadu untuk pasta solder domestik mulai dari adaptasi material hingga implementasi proses.

Untuk cacat penyolderan frekuensi tinggi pada jalur produksi SMT seperti pendakian solder QFN yang buruk, bola solder, laju pengosongan yang tinggi, dan residu keputihan, pasta solder domestik dapat dengan cepat diganti dan disesuaikan untuk memperbaiki cacat dengan mencocokkan secara tepat jenis bubuk paduan (T3/T4/T5), tingkat halogen (ROL0 hingga ROL1), dan jenis rosin/yang dapat dicuci dengan air. Pasta solder SMT termasuk LFP-JJY5RQ-0307T4 dan LFP-JJY5RR-305 telah diverifikasi secara batch pada lampu otomotif, kunci sidik jari, dan modul Bluetooth, sehingga menyeimbangkan tingkat pendakian solder yang tinggi dengan keandalan nol-halogen.

Untuk mengatasi masalah lini produksi dalam perakitan PCB kepadatan tinggi, seperti peningkatan solder yang buruk dalam paket QFN/DFN, tingkat kekosongan yang tinggi, dan residu keputihan, makalah ini memanfaatkan 20 tahun pengalaman SMT garis depan untuk secara langsung merekomendasikan model pasta solder domestik yang sesuai dengan jendela proses yang berbeda, yang mencakup tiga kebutuhan inti: pasta solder kepadatan tinggi, pasta solder PCB, dan pasta solder domestik. Ini berfokus pada analisis kinerja seri yang diukur termasuk 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, dan 8MNTTP/5RNTT dalam hal laju pendakian solder, kontrol halogen, distribusi ukuran partikel bubuk paduan, dan kompatibilitas reflow.

Pemilihan pasta solder untuk lini produksi harus selaras dengan jendela proses, struktur komponen, dan persyaratan hilir. Pasta solder SMT harus sesuai dengan profil reflow, kemampuan pembasahan solder, dan karakteristik residu. Pasta solder domestik kini mencakup semua skenario termasuk aplikasi suhu tinggi, suhu sedang-rendah, laser, dapat dicuci dengan air, dan suhu sangat rendah. Misalnya, seri JiaJinYuan 8MQP/5RQ mencapai tingkat pembasahan solder hampir 100% pada paket QFN, sedangkan seri 8M9P/5RR menghasilkan nol konten halogen dan kekosongan yang sangat rendah, memenuhi persyaratan keandalan termal yang tinggi untuk aplikasi seperti penerangan otomotif.