Memilih antara pasta solder yang tidak bersih dan pasta solder yang dapat dibersihkan dengan air bukanlah tentang melihat lembar parameter; itu tergantung pada apakah Anda memiliki stasiun pembersihan setelah penyolderan reflow, apakah pelanggan menerima residu rosin, dan apakah ada perangkat BGA atau CSP dengan pitch di bawah 0,3 mm pada PCB. Misalnya, seri JJY 8MQP/5RQ kami memiliki kandungan halogen tunggal <900ppm dan tingkat pembasahan solder mendekati 100%, namun meninggalkan residu yang relatif lebih banyak berwarna kuning pucat. Jika produk hilirnya adalah modul komunikasi atau mainboard kunci sidik jari, Anda harus menggunakan pasta solder domestik seperti 8MNTTP/5RNTT, yang memiliki kandungan halogen hanya 100~200ppm dan residu transparan; jika tidak, tempat jarum tes ICT akan mudah tergelincir dan menyebabkan tes terlewat.

Saat mengevaluasi pasta solder yang dapat dibersihkan dengan air, Anda tidak bisa hanya fokus pada kata"dapat dicuci" Meskipun 8MW1P/5RW1 secara nominal dapat dicuci dengan air dan berbiaya rendah, fluks tipe ORH1-nya sangat korosif terhadap heat sink aluminium berlapis nikel. Sebuah pabrik pernah menggunakannya pada papan driver LED tanpa membilasnya secara menyeluruh, dan lapisan foil tembaga lokal muncul setelah tiga bulan. Masalahnya hanya teratasi setelah beralih ke 8MW1AP/5RW1A yang dipasangkan dengan bubuk paduan Sn42Bi58, karena bubuk paduan Sn42Bi58 meninggalkan residu yang lebih larut dalam air murni setelah disolder pada 160~185℃ dan tidak menyerang lapisan nikel.

Rekomendasi untuk pasta solder dalam negeri harus mencakup model spesifik dan hasil verifikasi lini produksi. LFP-JJY5RR-0307 memiliki tingkat kekosongan terukur sebesar <3,2% pada modul lampu otomotif, yaitu 1,8 poin persentase lebih rendah dibandingkan merek Jepang tertentu, asalkan suhu puncak reflow dikontrol secara ketat pada 252±2℃ dan zona perendaman dipertahankan selama 150 detik. LFP-JJY5RG-In52Sn48 memiliki titik leleh hanya 118℃ dan secara khusus digunakan untuk memasang lembaran penguat pada FPC layar fleksibel, namun penempatan komponen harus diselesaikan dalam waktu 2 jam setelah pencetakan; jika tidak, volatilisasi fluks akan menyebabkan kemerosotan, suatu hal yang diabaikan oleh banyak insinyur.

In skenario pengelasan laser, jangan pernah mengganti pasta solder secara acak. Seri 5RLJ kompatibel dengan katup pneumatik dan katup jet, dan bubuk ultra-halus tingkat T6/T7 (ukuran partikel D50=3,8μm) mencapai konsistensi penyaluran ±4,5%. Namun, pencampuran bubuk T4 biasa 8MQP/5RQ akan menyebabkan seringnya penyumbatan nosel, yang pernah menyebabkan penghentian saluran selama dua jam. Prosesnya baru stabil setelah semua pasta solder stasiun laser disatukan ke LFP-JJY5RLJ-305 dan tong penyimpanan bahan bersuhu konstan dipasang.

Satu pengingat terakhir: apa yang disebut"tidak bersih" hanyalah sebuah konsep relatif. 8MTSP/5RTS secara nominal transparan dalam residu, namun di bengkel musim panas selatan dengan kelembapan >75%RH, jika bukaan stensil 5% lebih besar dari nilai desain dan pasta dibiarkan selama lebih dari 90 detik setelah pencetakan, residu ionik putih tingkat mikron akan tetap mengendap di bawah BGA setelah dialirkan ulang. Pada titik ini, Anda harus beralih kembali ke tipe 8MW5/5RW5 yang dapat dicuci dengan air; meskipun menambahkan langkah pembilasan air DI, masih lebih murah dibandingkan pengerjaan ulang purna jual.