무세척 솔더 페이스트와 물로 세척 가능한 솔더 페이스트 중에서 선택하는 것은 결코 매개변수 시트를 보는 것이 아닙니다. 리플로우 납땜 후 세척 스테이션이 있는지, 고객이 로진 잔류물을 허용하는지, PCB에 0.3mm 미만의 피치를 가진 BGA 또는 CSP 장치가 있는지 여부에 따라 달라집니다. 예를 들어, JJY 8MQP/5RQ 시리즈는 단일 할로겐 함량이 900ppm 미만이고 솔더 젖음률이 100%에 가깝지만 상대적으로 연한 노란색의 잔류물이 더 많이 남습니다. 다운스트림 제품이 통신 모듈이나 지문 잠금 메인보드인 경우 할로겐 함량이 100~200ppm에 불과하고 투명한 잔류물이 있는 8MNTTP/5RNTT와 같은 가정용 솔더 페이스트를 사용해야 합니다. 그렇지 않으면 ICT 테스트 니들 베드가 쉽게 미끄러져 테스트를 놓칠 수 있습니다.

물로 세척 가능한 솔더 페이스트를 평가할 때"세척 가능"이라는 단어에만 집중할 수는 없습니다. 8MW1P/5RW1은 명목상 물 세척이 가능하고 비용이 저렴하지만 ORH1 유형 플럭스는 니켈 도금 알루미늄 방열판에 대한 부식성이 높습니다. 한 공장에서는 철저히 헹구지 않고 이를 LED 드라이버 보드에 사용한 적이 있는데, 3개월 후에 국부적인 동박 기포가 나타났습니다. 이 문제는 Sn42Bi58 합금 분말과 결합된 8MW1AP/5RW1A로 전환한 후에야 해결되었습니다. 왜냐하면 후자는 160~185℃에서 납땜한 후 순수에 더 잘 녹는 잔류물을 남기고 니켈 층을 공격하지 않기 때문입니다.

국내 솔더 페이스트에 대한 권장 사항에는 특정 모델 및 생산 라인 검증 결과가 포함되어야 합니다. LFP-JJY5RR-0307은 자동차 램프 모듈에서 측정된 보이드율이 3.2% 미만으로 측정되었으며, 이는 리플로우 최고 온도가 252±2℃로 엄격하게 제어되고 흡수 영역이 150초 동안 유지되는 경우 특정 일본 브랜드보다 1.8% 포인트 낮은 수치입니다. LFP-JJY5RG-In52Sn48은 융점이 118℃에 불과하며 특히 플렉서블 디스플레이 FPC에 강화 시트를 장착하는 데 사용되지만 부품 배치는 인쇄 후 2시간 이내에 완료되어야 합니다. 그렇지 않으면 플럭스 휘발로 인해 슬럼프가 발생하는데, 이는 많은 엔지니어들이 간과하는 세부 사항입니다.

In 레이저 용접 시나리오에서는 솔더 페이스트를 임의로 전환하지 마십시오. 5RLJ 시리즈는 공압 밸브 및 제트 밸브와 호환되며 T6/T7 등급 초미세 분말(입자 크기 D50=3.8μm)은 ±4.5%의 토출 일관성을 달성합니다. 그러나 일반 T4 분말인 8MQP/5RQ를 혼합하면 노즐 막힘 현상이 자주 발생하여 한때 2시간 동안 라인이 중단되기도 했습니다. 모든 레이저 스테이션 솔더 페이스트가 LFP-JJY5RLJ-305로 통합되고 항온 재료 저장 배럴이 설치된 후에야 공정이 안정화되었습니다.

마지막 알림: 소위"무세척"은 상대적인 개념일 뿐입니다. 8MTSP/5RTS는 명목상 잔류물이 투명하지만 습도가 75%RH를 초과하는 남부 여름 작업장에서 스텐실 개구가 설계 값보다 5% 더 크고 페이스트가 인쇄 후 90초 이상 그대로 방치되면 미크론 수준의 백색 이온 잔류물이 리플로우 후에도 BGA 아래에 침전됩니다. 이 시점에서는 다시 8MW5/5RW5 물세척형으로 전환해야 합니다. DI 수 세척 단계를 추가하더라도 판매 후 재작업보다 여전히 저렴합니다.