Elegir entre soldadura en pasta sin limpieza y soldadura en pasta que se puede limpiar con agua nunca se trata de mirar la hoja de parámetros; Depende de si tiene una estación de limpieza después de la soldadura por reflujo, si el cliente acepta residuos de colofonia y si hay dispositivos BGA o CSP con un paso inferior a 0,3 mm en la PCB. Por ejemplo, nuestra serie JJY 8MQP/5RQ tiene un contenido único de halógeno de <900 PPM y una tasa de humectación de la soldadura cercana Al 100 %, pero deja relativamente más residuos de color amarillo pálido. Si el producto posterior es un módulo de comunicación o una placa base con bloqueo de huellas dactilares, debe utilizar una pasta de soldadura doméstica como 8MNTTP/5RNTT, que tiene un contenido de halógeno de solo 100~200 PPM y residuos transparentes; de lo contrario, la base de la aguja de prueba ICT se deslizará fácilmente y provocará la pérdida de pruebas.

Al evaluar la soldadura en pasta que se puede limpiar con agua, no puede centrarse simplemente en la palabra"lavable" Aunque 8MW1P/5RW1 es nominalmente lavable con agua y de bajo costo, su fundente tipo ORH1 es altamente corrosivo para los disipadores de calor de aluminio niquelado. Una fábrica lo usó una vez en placas de controladores LED sin enjuagar bien, y después de tres meses aparecieron ampollas locales en la lámina de cobre. El problema solo se resolvió después de cambiar a 8MW1AP/5RW1A combinado con polvo de aleación Sn42Bi58, porque este último deja residuos que son más solubles en agua pura después de soldar a 160~185 ℃ y no ataca la capa de níquel.

Las recomendaciones para soldadura en pasta doméstica deben incluir modelos específicos y resultados de verificación de la línea de producción. LFP-JJY5RR-0307 tiene una tasa de vacío medida de <3,2 % en módulos de lámparas para automóviles, que es 1,8 puntos porcentuales menor que la de cierta marca japonesa, siempre que la temperatura máxima de reflujo se controle estrictamente a 252 ± 2 ℃ y la zona de inmersión se mantenga durante 150 segundos. LFP-JJY5RG-In52Sn48 tiene un punto de fusión de solo 118 ℃ y se usa específicamente para montar láminas de refuerzo en FPC de pantalla flexible, pero la colocación del componente debe completarse dentro de las 2 horas posteriores a la impresión; de lo contrario, la volatilización del flujo provocará una caída, un detalle que muchos ingenieros pasan por alto.

In escenarios de soldadura láser, nunca cambie la pasta de soldadura Al azar. La serie 5RLJ es compatible con válvulas neumáticas y válvulas de chorro, y el polvo ultrafino de grado T6/T7 (tamaño de partícula D50=3,8 μm) logra una consistencia de dosificación de ±4,5 %. Sin embargo, mezclar el polvo T4 ordinario 8MQP/5RQ provocará obstrucciones frecuentes en las boquillas, lo que una vez provocó una parada de la línea de dos horas. El proceso solo se estabilizó después de que todas las soldaduras en pasta de la estación láser se unificaron en LFP-JJY5RLJ-305 y se instaló un barril de almacenamiento de material a temperatura constante.

Un último recordatorio: la llamada"no limpieza" es sólo un concepto relativo. 8MTSP/5RTS es nominalmente transparente en residuos, pero en los talleres de verano del sur con humedad >75%RH, si la apertura de la plantilla es un 5% más grande que el valor de diseño y la pasta se deja reposar durante más de 90 segundos después de la impresión, el residuo iónico blanco a nivel de micras aún se precipitará debajo del BGA después del reflujo. En este punto, debe volver Al tipo lavable con agua 8MW5/5RW5; incluso si agrega un paso de enjuague con agua desionizada, sigue siendo más económico que el reprocesamiento posventa.