Ang pagpili sa pagitan ng no-clean Solder Paste at water-cleanable solder paste ay hindi kailanman tungkol sa pagtingin sa parameter sheet; ito ay depende sa kung mayroon kang isang istasyon ng paglilinis pagkatapos ng reflow paghihinang, kung ang customer ay tumatanggap ng rosin residue, at kung mayroong BGA o CSP device na may pitch sa ibaba 0.3mm sa PCB. Halimbawa, ang aming JJY 8MQP/5RQ series ay may iisang halogen content na <900ppm at isang solder wetting rate na malapit sa 100%, ngunit nag-iiwan ito ng medyo mas maraming residue na maputlang dilaw. Kung ang downstream na produkto ay isang module ng komunikasyon o isang fingerprint lock mainboard, dapat kang gumamit ng Domestic Solder Paste tulad ng 8MNTTP/5RNTT, na may halogen content na 100~200ppm lamang at transparent na residue; kung hindi, ang ICT test needle bed ay madaling madulas at maging sanhi ng hindi nakuha na mga pagsubok.

Kapag sinusuri ang water-cleanable solder paste, hindi ka maaaring tumuon lamang sa salitang"washable" Bagama't ang 8MW1P/5RW1 ay nominally water-washable at mababa ang halaga, ang ORH1 type Flux nito ay lubos na nakakasira sa nickel-plated aluminum heat sink. Minsang ginamit ito ng isang pabrika sa mga LED driver board nang walang masusing pagbabanlaw, at lumitaw ang lokal na copper foil blistering pagkatapos ng tatlong buwan. Ang problema ay nalutas lamang pagkatapos lumipat sa 8MW1AP/5RW1A na ipinares sa Sn42Bi58 alloy powder, dahil ang huli ay nag-iiwan ng nalalabi na mas natutunaw sa purong tubig pagkatapos ng paghihinang sa 160~185 ℃ at hindi umaatake sa nickel layer.

Ang mga rekomendasyon para sa Domestic Solder paste ay dapat may kasamang mga partikular na modelo at mga resulta ng pag-verify ng linya ng produksyon. Ang LFP-JJY5RR-0307 ay may sinusukat na void rate na <3.2% sa mga automotive lamp modules, na 1.8 percentage points na mas mababa kaysa sa isang Japanese brand, sa kondisyon na ang reflow peak temperature ay mahigpit na kinokontrol sa 252±2℃ at ang soaking zone ay pinananatili sa loob ng 150 segundo. Ang LFP-JJY5RG-In52Sn48 ay may melting point na 118 ℃ lamang at partikular na ginagamit para sa pag-mount ng mga reinforcement sheet sa mga flexible display FPC, ngunit ang paglalagay ng bahagi ay dapat makumpleto sa loob ng 2 oras pagkatapos ng pag-print; kung hindi, ang flux volatilization ay magdudulot ng pagbagsak, isang detalyeng hindi napapansin ng maraming inhinyero.

In laser welding scenario, huwag magpalit ng solder paste nang random. Ang serye ng 5RLJ ay katugma sa mga pneumatic valve at jet valve, at ang T6/T7 grade ultra-fine powder (laki ng particle D50=3.8μm) ay nakakamit ng dispensing consistency na ±4.5%. Gayunpaman, ang paghahalo sa ordinaryong T4 powder 8MQP/5RQ ay magdudulot ng madalas na pagbara ng nozzle, na minsan ay nagdulot ng dalawang oras na paghinto ng linya. Nag-stabilize lang ang proseso pagkatapos na ang lahat ng laser station solder paste ay pinagsama sa LFP-JJY5RLJ-305 at na-install ang isang constant-temperature na storage barrel.

Isang huling paalala: ang tinatawag na"no-clean" ay isang kamag-anak na konsepto lamang. Ang 8MTSP/5RTS ay nominally transparent sa residue, ngunit sa southern summer workshops na may humidity >75%RH, kung ang stencil aperture ay 5% na mas malaki kaysa sa design value at ang paste ay naiwang nakatayo nang higit sa 90 segundo pagkatapos ng pag-print, ang micron-level na white ionic residue ay mamumuo pa rin sa ilalim ng BGA pagkatapos ng reflow. Sa puntong ito, kailangan mong bumalik sa 8MW5/5RW5 water-washable type; kahit na magdagdag ng DI water rinsing step, mas mura pa rin ito kaysa after-sales rework.